一种注塑嵌入型LED电子电路及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种注塑嵌入型LED电子电路及其生产方法，电子电路包括：PET薄膜层，位于最上层；图案层，印刷于PET薄膜层的下部；导电油墨层，印刷于图案层的下部；电路层，焊接于导电油墨层的下部；保护层，印刷于电路层的下部；高温粘合层，印刷于保护层的下部；注塑层，注塑于高温粘合层的下部。该LED电子电路控制模内嵌入注塑的优势主要还是在于对产品厚度（空间）的优化以及工序的简化，从而实现成本、设计上的优化达到一体成型的集成产品。所以整个工艺还是需要在注塑的同时便完成产品生产，无须额外后处理工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种注塑嵌入型LED电子电路及其生产方法
本专利技术属于印制版加工领域，具体涉及小家电及手机装饰控制领域,更具体涉及一种注塑嵌入型LED电子电路及其生产方法。
技术介绍
随着现代化智能设备的广泛使用和普及，人们更多的追求产品的集成化、轻量化，可视化，各种触摸技术更显科技感。目前较为成熟的IML技术，表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，三层叠加结合而成部分装饰件产品，后期通过组装机壳电脑板成整机出售。这一技术可广泛用于汽车、家电、消费电子、医疗器械等领域。但现有的IML技术生产的印制版产品，质量较大，且一般都是印制版厂家生产出印制版产品后小家电或手机厂家再另行将电路板安装，导致生产厂家加工效率低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种注塑嵌入型LED电子电路及其生产方法，该电子电路的加工和使用生产的柔性电子电路控制性好，实现了轻量化的目标。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种注塑嵌入型LED电子电路，所述电子电路包括:PET薄膜层，位于最上层；图案层，印刷于PET薄膜层的下部；导电油墨层，印刷于图案层的下部；电路层，焊接于导电油墨层的下部；保护层，印刷于电路层的下部；高温粘合层，印刷于保护层的下部；注塑层，注塑于高温粘合层的下部。优选的，所述导电油墨层为金属粉末混合油墨层。优选的，所述金属粉末为银。优选的，所述保护层为绝缘油层。优选的，所述高温粘合层为高温粘合树脂层。优选的，所述注塑层为ABS层或PC层。优选的，所述生产方法包括以下步骤：在PET薄膜层下部印刷图案层；在图案层下部根据所需电路形状印刷导电油墨层；在导电油墨层对应位置上焊接电子元件，形成电路层；在电路层下部，自上向下依次印刷保护层和高温粘合层，得到电子电路半成品；对以上得到的电子电路半成品进行高压成型；高压成型后在高温粘合层下部进行膜内注塑，形成注塑层，得到电子电路成品。优选的，所述导电油墨层中的金属粉末质量比大于等于70%。优选的，所述电子电路半成品进行高压成型是使用3D高压热成型机进行生产。优选的，所述膜内注塑过程是使用注塑机进行生产。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.在现有的IML基础上将柔性电路、LED显示、和各类传感器、执行器整合进产品中制作产品并安装测试性能,并达到理想的控制性,且相比原先的机械式开关减重近70%,实现了轻量化的目标；2.对产品的结构及流程进行升级简化，将电路板与装饰件进行整合从而达到产品的集成化。通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术嵌入型LED电子电路剖视图；图2为现有技术剖视图；图中：1、PET薄膜层，2、图案层，3、导电油墨层，4、电路层，5、保护层，6、高温粘合层，7、注塑层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位（旋转90度或处于其他方位），并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种注塑嵌入型LED电子电路，其特征在于：电子电路包括：PET薄膜层1，位于最上层；图案层2，印刷于PET薄膜层的下部；导电油墨层3，印刷于图案层的下部；电路层4，焊接于导电油墨层的下部；保护层5，印刷于电路层的下部；高温粘合层6，印刷于保护层的下部；注塑层7，注塑于高温粘合层的下部。导电油墨层3为金属粉末混合油墨层。金属粉末为银。保护层5为绝缘油层。高温粘合层6为高温粘合树脂层。注塑层7为ABS层或PC层。一种注塑嵌入型LED电子电路的生产方法包括以下步骤：一、在PET薄膜层1下部印刷图案层2；选择表面硬化层且具备良好的拉伸性好的合适的PET薄膜，进行装饰部分的图案的印刷，印LOGO--图案—主色—底色。二、在图案层2下部根据所需电路形状印刷导电油墨层3；使用金属导电油墨，纳米银粉占70%比例才能形成好的导电性能，因此粘接胶的比例少于30%，与基材附着力好。基于银浆的特性，增加了粘接力的同时更重要的加强了拉伸性，防止成型中折弯断裂。三、在导电油墨层3对应位置上焊接电子元件，形成电路层4；将电子元件按照印刷的电路图焊接在PET薄膜上，因为膜片是平面的，可采用贴片方式，甚至是全自动化，适合大批量生产。四、在电路层4下部，自上向下依次印刷保护层5和高温粘合层6，得到电子电路半成品；为了保证后续注塑过程中电路不被高温破坏，保护好元件的牢固性及在高温冲击时不被损坏，这就需要在焊接后单独印刷一层保护性的树脂。树脂层要求耐高温250度，具有良好拉伸折弯性，保护层为液体绝缘油，通过浸泡后干燥完成保护层的印制。印制完成保护层后再印制高温粘合层，高温粘合层也为液体，通过浸泡后干燥印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种注塑嵌入型LED电子电路，其特征在于：所述电子电路包括:/nPET薄膜层（1），位于最上层；/n图案层（2），印刷于PET薄膜层的下部；/n导电油墨层（3），印刷于图案层的下部；/n电路层（4），焊接于导电油墨层的下部；/n保护层（5），印刷于电路层的下部；/n高温粘合层（6），印刷于保护层的下部；/n注塑层（7），注塑于高温粘合层的下部。/n

【技术特征摘要】
1.一种注塑嵌入型LED电子电路，其特征在于：所述电子电路包括:
PET薄膜层（1），位于最上层；
图案层（2），印刷于PET薄膜层的下部；
导电油墨层（3），印刷于图案层的下部；
电路层（4），焊接于导电油墨层的下部；
保护层（5），印刷于电路层的下部；
高温粘合层（6），印刷于保护层的下部；
注塑层（7），注塑于高温粘合层的下部。


2.根据权利要求1所述的一种注塑嵌入型LED电子电路，其特征在于：所述导电油墨层（3）为金属粉末混合油墨层。


3.根据权利要求2所述的一种注塑嵌入型LED电子电路，其特征在于：所述金属粉末为银。


4.根据权利要求1所述的一种注塑嵌入型LED电子电路，其特征在于：所述保护层（5）为绝缘油层。


5.根据权利要求1所述的一种注塑嵌入型LED电子电路，其特征在于：所述高温粘合层（6）为高温粘合树脂层。


6.根据权利要求1所述的一种注塑嵌入型LED电子电路，其特征在于：所述注塑层（7）为ABS层或P...

【专利技术属性】
技术研发人员：于国俊，卞俊娟，杨志胜，赵磊，
申请(专利权)人：莱州市广利印制版有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37