加热元件及加热雾化装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种加热元件和加热雾化装置、加热元件包括承载主体、发热体、温控体、导电体和焊盘体，所述承载主体包括多个层叠设置的生瓷膜带且承载主体沿其轴向设置有数量一一对应的所述发热体和所述温控体，所述导电体设置在所述承载主体上，所述发热体和所述温控体通过所述导电体跟所述焊盘体电性连接，所述焊盘体设置在所述承载主体上电路板，各个所述发热体相互并联而形成并联电路。如此可以确保根据温控体的反馈信息以对发热体的功率和温度进行调节，提高发热体功率和温度控制的精确性。

【技术实现步骤摘要】
加热元件及加热雾化装置
本专利技术涉及雾化
，特别是涉及一种加热元件及包含该加热元件的加热雾化装置。
技术介绍
加热雾化装置可以通过加热不燃烧的方式对固态状气溶胶生成基质例如烟支进行加热，从而生成可供用户抽吸的烟雾。加热雾化装置通常包括加热元件和电源，电源对加热元件供电，加热元件将电能转化为热能，气溶胶生成基质吸收热量而雾化形成烟雾。为保证烟雾的口感，加热元件通常采用分段式加热的模式，即加热元件上设置多个加热段，各个加热段可以按照先后顺序对烟支进行加热。但是，对于传统的加热元件，通常存在各个加热段的温度难以进行精准控制的缺陷。
技术实现思路
本专利技术解决的一个技术问题是如何确保对发热体功率和温度控制的精确性。一种加热元件，包括承载主体、发热体、温控体、导电体和焊盘体，所述承载主体包括多个层叠设置的生瓷膜带且承载主体沿其轴向设置有数量一一对应的所述发热体和所述温控体，所述导电体设置在所述承载主体上，所述发热体和所述温控体通过所述导电体跟所述焊盘体电性连接，所述焊盘体设置在所述承载主体上，各个所述发热体相互并联而形成并联电路。在其中一个实施例中，所述承载主体能够划分为沿其轴向依次连接的至少两个连接段，每个所述连接段内设置有所述发热体和所述温控体。在其中一个实施例中，每个所述连接段上的所述发热体均包括一个发热线路，每个所述连接段上的所述温控体均包括一个温控线路，所述生瓷膜带具有能够相互贴合的层叠面，所述发热线路和所述温控线路两者均设置在所述层叠面上。在其中一个实施例中，不同所述连接段上的所述发热线路均位于相同的所述层叠面上，不同所述连接段上的所述温控线路均位于相同的所述层叠面上，且所述发热线路与所述温控线路位于不同的所述层叠面上。在其中一个实施例中，全部所述连接段的数量为两个，两个所述连接段记为第一连接段和第二连接段；所述导电体包括第一导电线路，所述焊盘体包括与所述第一导电线路电性连接的第一焊盘，所述第一焊盘、所述第一导电线路和所述发热线路三者均位于不同的所述生瓷膜带上，所述第一导电线路包括第一导电电极、第二导电电极和公共导电电极，所述第一导电电极与所述第一连接段上的所述发热线路的一端电性连接，所述第二导导电电极与所述第二连接段上的所述发热线路的一端电性连接，所述公共导电电极同时跟两个所述连接段的所述发热线路的另一端电性连接。在其中一个实施例中，所述第一导电电极、第二导电电极和公共导电电极三者均分别包括导电贴附部、第一导电穿设部和第二导电穿设部，所述第一导电穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述发热线路和所述导电贴附部连接，所述第二导电穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述第一焊盘和所述导电贴附部连接，所述导电贴附部所处的生瓷膜带被直接夹置在所述第一导电穿设部和第二导电穿设部两者所处的生瓷膜带之间。在其中一个实施例中，所述导电体还包括第二导电线路，所述焊盘体还包括与所述第二导电线路电性连接的第二焊盘，所述第二焊盘、第二导电线路和所述温控线路三者均位于不同的所述生瓷膜带上，所述第二导电线路包括第一温控电极、第二温控电极和公共温控电极，所述第一温控电极与所述第一连接段上的所述温控线路的一端电性连接，所述第二温控电极与所述第二连接段上的所述温控线路的一端电性连接，所述公共温控电极同时跟两个所述连接段的所述温控线路的另一端电性连接。在其中一个实施例中，所述第一温控电极、第二温控电极和公共温控电极三者均分别包括温控贴附部、第一温控穿设部和第二温控穿设部，所述第一温控穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述温控线路和所述温控贴附部连接，所述第二温控穿设部穿设在所述生瓷膜带中并同时跟所述第一焊盘和所述温控贴附部连接，所述温控贴附部所处的生瓷膜带被直接夹置在所述第一温控穿设部和第二温控穿设部两者所处的生瓷膜带之间。在其中一个实施例中，所述焊盘体设置在暴露于所述承载主体之外的所述层叠面上，所述发热体、温控体和导电体三者均设置在藏置于所述承载主体之内。在其中一个实施例中，每个所述连接段上的所述发热体均包括四个发热线路，每个所述连接段上的所述温控体均包括二个温控线路，所述生瓷膜带具有能够相互贴合的层叠面，暴露于所述承载主体之外的两个层叠面记为第一层叠面和第二层叠面，所述承载主体具有沿垂直于所述生瓷膜带的层叠方向间隔设置而暴露在外的两个侧面，两个所述侧面分别连接在第一、第二层叠面两者之间，对于同一所述连接段，其中两个所述发热线路分别设置在所述第一、第二层叠面上，另外两个所述发热线路分别设置在两个所述侧面上。在其中一个实施例中，对于同一所述连接段，所述温控线路设置在所述层叠面上，其中一个所述温控线路所处的层叠面最靠近所述第一层叠面且与所述第一层叠面朝向相同，另外一个所述温控线路所处的层叠面最靠近所述第二层叠面且与所述第二层叠面朝向相同。在其中一个实施例中，所述导电体藏置于所述承载主体之内，且所述导电体所处的生瓷膜带位于两个所述温控线路所处的两个生瓷膜带之间。在其中一个实施例中，所述焊盘体设置在所述第一层叠面、所述第二层叠面和所述侧面上。在其中一个实施例中，所述承载主体还划分为尖刺段，所述尖刺段与位于最边缘的所述连接段连接，沿远离所述连接段的方向，所述尖刺段的横截面尺寸逐渐减少。在其中一个实施例中，所述承载主体具有位于其轴向上的端面，所述端面上凹陷形成有沉孔。在其中一个实施例中，还包括设置在所述承载主体上的保护层，所述承载主体的外表面包括相互连接的覆盖区域和安装区域，所述焊盘体设置在所述安装区域上，所述保护层覆盖所述覆盖区域；或者，所述发热体在所述承载主体的外表面上具有正投影，所述保护层覆盖所述外表面上具有所述正投影的区域。在其中一个实施例中，所述承载主体的轴向长度的取值范围为15mm至50mm，所述连接段的横截面为矩形，所述矩形的长度的取值范围为1mm至3mm，所述矩形的宽度的取值范围为1mm至3mm。在其中一个实施例中，所述发热体、温控体、导电体和焊盘体四者均丝印在所述生瓷膜带上，被丝印后的各个所述生瓷膜带相互层叠并共烧成型。在其中一个实施例中，所述生瓷膜带采用含有Al2O3或含有ZrO2的玻璃材料制成，所述生瓷膜带的厚度取值范围为50μm至500μm。在其中一个实施例中，所述发热体采用W、Pt、Pd、Ni、Pd-Pt、Ag-Pd、Ag-Pt或Ag-RuO材料跟无机粘接剂混合而成，且所述发热体电阻的取值范围为20mΩ至200mΩ；所述导电体采用Ag、Au或Cu-Ag材料跟无机粘接剂混合而成，且所述导电体的电阻小于或等于5mΩ。在其中一个实施例中，各个所述温控体相互并联而形成并联电路。一种加热雾化装置，包括电源、电路板和上述中任一项所述的加热元件，所述电路板同时跟所述焊盘体和所述电源电性连接。本专利技术的一个实施例的一个技术效果是：承载主体包括多个层叠设置的生瓷膜带，可以使得承载主体和加热元件具有较小的体积，从而实现加热元件的小型化设计。同时，通过在承载主体的轴向设置有数量一一对应的发热体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热元件，其特征在于，包括承载主体、发热体、温控体、导电体和焊盘体，所述承载主体包括多个层叠设置的生瓷膜带且承载主体沿其轴向设置有数量一一对应的所述发热体和所述温控体，所述导电体设置在所述承载主体上，所述发热体和所述温控体通过所述导电体跟所述焊盘体电性连接，所述焊盘体设置在所述承载主体上，各个所述发热体相互并联而形成并联电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种加热元件，其特征在于，包括承载主体、发热体、温控体、导电体和焊盘体，所述承载主体包括多个层叠设置的生瓷膜带且承载主体沿其轴向设置有数量一一对应的所述发热体和所述温控体，所述导电体设置在所述承载主体上，所述发热体和所述温控体通过所述导电体跟所述焊盘体电性连接，所述焊盘体设置在所述承载主体上，各个所述发热体相互并联而形成并联电路。


2.根据权利要求1所述的加热元件，其特征在于，所述承载主体能够划分为沿其轴向依次连接的至少两个连接段，每个所述连接段内设置有所述发热体和所述温控体。


3.根据权利要求2所述的加热元件，其特征在于，每个所述连接段上的所述发热体均包括一个发热线路，每个所述连接段上的所述温控体均包括一个温控线路，所述生瓷膜带具有能够相互贴合的层叠面，所述发热线路和所述温控线路两者均设置在所述层叠面上。


4.根据权利要求3所述的加热元件，其特征在于，不同所述连接段上的所述发热线路均位于相同的所述层叠面上，不同所述连接段上的所述温控线路均位于相同的所述层叠面上，且所述发热线路与所述温控线路位于不同的所述层叠面上。


5.根据权利要求3所述的加热元件，其特征在于，全部所述连接段的数量为两个，两个所述连接段记为第一连接段和第二连接段；所述导电体包括第一导电线路，所述焊盘体包括与所述第一导电线路电性连接的第一焊盘，所述第一焊盘、所述第一导电线路和所述发热线路三者均位于不同的所述生瓷膜带上，所述第一导电线路包括第一导电电极、第二导电电极和公共导电电极，所述第一导电电极与所述第一连接段上的所述发热线路的一端电性连接，所述第二导导电电极与所述第二连接段上的所述发热线路的一端电性连接，所述公共导电电极同时跟两个所述连接段的所述发热线路的另一端电性连接。


6.根据权利要求5所述的加热元件，其特征在于，所述第一导电电极、第二导电电极和公共导电电极三者均分别包括导电贴附部、第一导电穿设部和第二导电穿设部，所述第一导电穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述发热线路和所述导电贴附部连接，所述第二导电穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述第一焊盘和所述导电贴附部连接，所述导电贴附部所处的生瓷膜带被直接夹置在所述第一导电穿设部和第二导电穿设部两者所处的生瓷膜带之间。


7.根据权利要求5所述的加热元件，其特征在于，所述导电体还包括第二导电线路，所述焊盘体还包括与所述第二导电线路电性连接的第二焊盘，所述第二焊盘、第二导电线路和所述温控线路三者均位于不同的所述生瓷膜带上，所述第二导电线路包括第一温控电极、第二温控电极和公共温控电极，所述第一温控电极与所述第一连接段上的所述温控线路的一端电性连接，所述第二温控电极与所述第二连接段上的所述温控线路的一端电性连接，所述公共温控电极同时跟两个所述连接段的所述温控线路的另一端电性连接。


8.根据权利要求7所述的加热元件，其特征在于，所述第一温控电极、第二温控电极和公共温控电极三者均分别包括温控贴附部、第一温控穿设部和第二温控穿设部，所述第一温控穿设部穿设在生瓷膜带中并同时跟所述温控线路和所述温控贴附部连接，所述第二温控穿设部穿设在所述生瓷膜带中并同时跟所述第一焊盘和所述温控贴附部连接，所述温控贴附部所处的生瓷膜带被直接夹置在所述第一温控穿设部和第二温控穿设部两者所处的生瓷膜带之间。


9.根据权利要求3所述的加热元件，其特征在于，所述焊盘体设置在暴露于所述承载主体之外的所述层叠面上，所述发热...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏明，牛永斌，张蛟，邓金兴，肖俊杰，
申请(专利权)人：深圳麦克韦尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44