【技术实现步骤摘要】
一种FPCB焊带焊接方法
本专利技术涉及太阳能电池芯片焊接
,尤其涉及一种FPCB焊带焊接方法。
技术介绍
FPCB--全称为FlexiblePrintedCircuitBoard,简称FPCB或FPC,是柔性印刷电路板:是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板,由绝缘基材和导电层构成,绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。由于其具有可连续自动化生产,配线密度高,重量轻、体积小,配线错误少,可挠性及可弹性改变形状等特性,被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供了一种FPCB焊带焊接方法,通过把FPCB切割成细线,FPCB线上有均匀分布的焊点用来焊接太阳能电池芯片,取代传统焊带,增加了太阳能板组件的可挠性和可弹性,增加了太阳能板的可弯曲性。为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:一种FPCB焊带焊接方法,所述方法包括如下步骤:将印制好的整张FPCB切割成细长的FPCB焊带;将FPCB焊带与小电池芯片的焊点对齐,用两面玻璃夹压或真空吸附治具排列后进行回流焊接形成电池芯片串;使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串形成电池芯片组串。进一步的,所述FPCB焊带焊点按要求均匀分布,焊点四周表面有防焊油墨形成的绝缘层,焊点突出绝缘层跟太阳能芯片连通形成导电电路。进一步的,使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串的方法为先将外部镀锡铜线平铺在焊带焊接治具上,再 ...
【技术保护点】
1.一种FPCB焊带焊接方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:/n将印制好的整张FPCB切割成细长的FPCB焊带;/n将FPCB焊带与小电池芯片的焊点对齐,用两面玻璃夹压或真空吸附治具排列后进行回流焊接形成电池芯片串;/n使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串形成电池芯片组串。/n
【技术特征摘要】
1.一种FPCB焊带焊接方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:
将印制好的整张FPCB切割成细长的FPCB焊带;
将FPCB焊带与小电池芯片的焊点对齐,用两面玻璃夹压或真空吸附治具排列后进行回流焊接形成电池芯片串;
使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串形成电池芯片组串。
2.根据权利要求1所述一种FPCB焊带焊接方法,其特征在于:所述FPCB焊带焊点按要求均匀分布,焊点四周表面有防焊油墨形成的绝缘层,焊点突出绝缘层跟太阳能芯片连通形成导电电路。
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱新旺,张太辉,李滨,
申请(专利权)人:福建省辉锐电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
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