一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备制造技术

本发明专利技术涉及一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有固定机构和清洁机构，所述固定机构包括动力组件和两个固定组件，所述固定组件设置在连接管内，所述固定组件与连接管的轴线为中心周向均匀分布，所述动力组件包括固定管、移动盘和移动杆，所述固定组件包括固定杆、传动杆、连接线、定滑轮和两个连接单元，该用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备通过固定机构提高了吸嘴安装在连接管上的牢固度，防止吸嘴从连接管上脱落，即提高了吸嘴吸附晶片的稳定性，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除晶片上杂质的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备
本专利技术涉及芯片制造领域，特别涉及一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。现有的吸附装置在吸取晶片时，由于晶片放置在晶片膜上，而晶片膜具有一定的黏性，吸嘴在吸取晶片过程中易发生脱落，降低了稳定性，不仅如此，当晶片表面存在杂质时，吸嘴与晶片抵靠过程中，易使晶片压伤而损坏，降低了实用性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有固定机构和清洁机构；所述固定机构包括动力组件和两个固定组件，所述固定组件设置在连接管内，所述固定组件与连接管的轴线为中心周向均匀分布；所述动力组件包括固定管、移动盘和移动杆，所述固定管、移动盘和移动杆均与连接管同轴设置，所述固定管的外径小于连接管的内壁，所述固定管的顶端与连接管的内壁密封且固定连接，所述移动盘设置在固定管内的中端，所述移动盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述移动杆的顶端固定在移动盘的底部；所述固定组件包括固定杆、传动杆、连接线、定滑轮和两个连接单元，所述固定杆和传动杆均与连接管平行，所述固定杆位于连接管的外部，所述吸嘴位于两个固定杆之间且与固定杆之间设有间隙，所述固定杆的底端与连接管的顶端所在平面之间的距离小于连接管的长度且大于吸嘴与连接管的顶端所在欧美之间的距离，所述传动杆设置在连接管内且与连接管的内壁抵靠，所述传动杆与固定杆正对设置，所述传动杆的轴线位于固定杆的轴线和连接管的轴线所确定的平面内，所述定滑轮固定在连接管的内壁上且位于传动杆的靠近连接管轴线的一侧，所述连接线的一端固定在传动杆的靠近连接管轴线一侧的中端，所述连接线的另一端绕过定滑轮与移动杆的底端固定连接，所述连接线的远离传动杆的一端位于定滑轮的下方，所述连接单元沿着固定杆的轴向均匀设置在固定杆和传动杆之间；所述连接单元包括导杆、弹簧和导孔，所述导孔设置在连接管上，所述导杆的轴线分别与固定杆的轴线和传动杆的轴线垂直且相交，所述导杆穿过导孔，所述导杆与导孔的内壁滑动且密封连接，所述导杆的两端分别固定在固定杆和传动杆上，所述弹簧位于固定杆和连接管之间，所述固定杆通过弹簧与连接管连接；所述清洁机构包括支撑管、支撑环、移动环和两个执行组件，所述支撑管、支撑环和移动环均与连接管同轴设置，所述移动环位于固定杆的上方且位于固定杆和支撑环之间，所述连接管依次穿过支撑环和移动环，所述连接管与支撑环密封且固定连接，所述连接管与移动环滑动且密封连接，所述移动环和支撑环之间设有间隙，所述支撑管位于支撑环和吸嘴之间，所述支撑管的顶端与支撑环的底部密封且固定连接，所述移动环位于支撑管内，所述移动环与支撑管滑动且密封连接，所述固定杆插入支撑管的底端，所述执行组件与固定杆一一对应；所述执行组件包括连杆、第一单向阀、第二单向阀、滤网、气管、第一气孔和第二气孔，所述第一气孔设置在支撑环上，所述第二气孔设置在移动环上，所述气管实现穿过第一气孔且与支撑管连通，所述气管与第一气孔的内壁密封且固定连接，所述第一单向阀和滤网均安装在气管内，所述第二单向阀安装咋第二气孔内，所述移动环的底部通过连杆与固定杆的远离连接管轴线的一侧，所述连杆的靠近移动环的一端与连接管轴线之间的距离小于连杆的另一端与连接管轴线之间的距离。作为优选，为了提高连接线的可靠性，所述连接线的为钢丝绳。作为优选，为了减小固定管与移动盘之间的间隙，所述固定管的内壁上涂有密封脂。作为优选，为了便于导杆的安装，所述导杆的两端均设有倒角。作为优选，为了减小导杆与导孔内壁之间的摩擦力，所述导杆上涂有润滑油。作为优选，为了延长连接管的使用寿命，所述连接管上设有防腐镀锌层。作为优选，所述支撑管的内壁上设有两个吸音板，所述吸音板与固定杆一一对应。作为优选，为了提高固定杆与吸嘴之间的摩擦力，所述固定杆上设有防滑纹。作为优选，为了实现缓冲和减振，所述传动杆的制作材料为橡胶。作为优选，为了提高支撑环与支撑环连接的可靠性，所述支撑管与支撑环为一体成型结构。本专利技术的有益效果是，该用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备通过固定机构提高了吸嘴安装在连接管上的牢固度，防止吸嘴从连接管上脱落，即提高了吸嘴吸附晶片的稳定性，与现有的固定机构相比，该固定机构通过固定杆的移动还可以实现驱动移动环的移动，与清洁机构实现了一体式联动结构，实用性更强，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除晶片上杂质的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过支撑管内的空气的定向流动和滤网对空气中灰尘的截留，还可以实现净化空气的功能，而且，通过空气的流动，还可以提升吸嘴的散热效果，实用性更强。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备的结构示意图；图2是本专利技术的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备的剖视图；图3是本专利技术的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备的固定机构的结构示意图；图4是本专利技术的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备的执行组件的结构示意图；图中：1.连接管，2.吸嘴，3.固定管，4.移动盘，5.移动杆，6.固定杆，7.传动杆，8.连接线，9.定滑轮，10.导杆，11.弹簧，12.支撑管，13.支撑环，14.移动环，15.连杆，16.第一单向阀，17.第二单向阀，18.滤网，19.气管，20.吸音板。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1-3所示，一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，包括连接管1和吸嘴2，所述连接管1竖向设置，所述吸嘴2安装在连接管1的底端，所述连接管1上设有固定机构和清洁机构；所述固定机构包括动力组件和两个固定组件，所述固定组件设置在连接管1内，所述固定组件与连接管1的轴线为中心周向均匀分布；所述动力组件包括固定管3、移动盘4和移动杆5，所述固定管3、移动盘4和移动杆5均与连接管1同轴设置，所述固定管3的外径小于连接管1的内壁，所述固定管3的顶端与连接管1的内壁密封且固定连接，所述移动盘4设置在固定管3内的中端，所述移动盘4与固定管3的内壁滑动且密封连接，所述移动杆5的顶端固定在移动盘4的底部；所述固定组件包括固定杆6、传动杆7、连接线8、定滑轮9和两个连接单元，所述固定杆6和传动杆7均与连接管1平行，所述固定杆6位于连接管1的外部，所述吸嘴2位于两个固定杆6之间且与固定杆6之间设有间隙，所述固定杆6的底端与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)竖向设置，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，其特征在于，所述连接管(1)上设有固定机构和清洁机构；/n所述固定机构包括动力组件和两个固定组件，所述固定组件设置在连接管(1)内，所述固定组件与连接管(1)的轴线为中心周向均匀分布；/n所述动力组件包括固定管(3)、移动盘(4)和移动杆(5)，所述固定管(3)、移动盘(4)和移动杆(5)均与连接管(1)同轴设置，所述固定管(3)的外径小于连接管(1)的内壁，所述固定管(3)的顶端与连接管(1)的内壁密封且固定连接，所述移动盘(4)设置在固定管(3)内的中端，所述移动盘(4)与固定管(3)的内壁滑动且密封连接，所述移动杆(5)的顶端固定在移动盘(4)的底部；/n所述固定组件包括固定杆(6)、传动杆(7)、连接线(8)、定滑轮(9)和两个连接单元，所述固定杆(6)和传动杆(7)均与连接管(1)平行，所述固定杆(6)位于连接管(1)的外部，所述吸嘴(2)位于两个固定杆(6)之间且与固定杆(6)之间设有间隙，所述固定杆(6)的底端与连接管(1)的顶端所在平面之间的距离小于连接管(1)的长度且大于吸嘴(2)与连接管(1)的顶端所在欧美之间的距离，所述传动杆(7)设置在连接管(1)内且与连接管(1)的内壁抵靠，所述传动杆(7)与固定杆(6)正对设置，所述传动杆(7)的轴线位于固定杆(6)的轴线和连接管(1)的轴线所确定的平面内，所述定滑轮(9)固定在连接管(1)的内壁上且位于传动杆(7)的靠近连接管(1)轴线的一侧，所述连接线(8)的一端固定在传动杆(7)的靠近连接管(1)轴线一侧的中端，所述连接线(8)的另一端绕过定滑轮(9)与移动杆(5)的底端固定连接，所述连接线(8)的远离传动杆(7)的一端位于定滑轮(9)的下方，所述连接单元沿着固定杆(6)的轴向均匀设置在固定杆(6)和传动杆(7)之间；/n所述连接单元包括导杆(10)、弹簧(11)和导孔，所述导孔设置在连接管(1)上，所述导杆(10)的轴线分别与固定杆(6)的轴线和传动杆(7)的轴线垂直且相交，所述导杆(10)穿过导孔，所述导杆(10)与导孔的内壁滑动且密封连接，所述导杆(10)的两端分别固定在固定杆(6)和传动杆(7)上，所述弹簧(11)位于固定杆(6)和连接管(1)之间，所述固定杆(6)通过弹簧(11)与连接管(1)连接；/n所述清洁机构包括支撑管(12)、支撑环(13)、移动环(14)和两个执行组件，所述支撑管(12)、支撑环(13)和移动环(14)均与连接管(1)同轴设置，所述移动环(14)位于固定杆(6)的上方且位于固定杆(6)和支撑环(13)之间，所述连接管(1)依次穿过支撑环(13)和移动环(14)，所述连接管(1)与支撑环(13)密封且固定连接，所述连接管(1)与移动环(14)滑动且密封连接，所述移动环(14)和支撑环(13)之间设有间隙，所述支撑管(12)位于支撑环(13)和吸嘴(2)之间，所述支撑管(12)的顶端与支撑环(13)的底部密封且固定连接，所述移动环(14)位于支撑管(12)内，所述移动环(14)与支撑管(12)滑动且密封连接，所述固定杆(6)插入支撑管(12)的底端，所述执行组件与固定杆(6)一一对应；/n所述执行组件包括连杆(15)、第一单向阀(16)、第二单向阀(17)、滤网(18)、气管(19)、第一气孔和第二气孔，所述第一气孔设置在支撑环(13)上，所述第二气孔设置在移动环(14)上，所述气管(19)实现穿过第一气孔且与支撑管(12)连通，所述气管(19)与第一气孔的内壁密封且固定连接，所述第一单向阀(16)和滤网(18)均安装在气管(19)内，所述第二单向阀(17)安装咋第二气孔内，所述移动环(14)的底部通过连杆(15)与固定杆(6)的远离连接管(1)轴线的一侧，所述连杆(15)的靠近移动环(14)的一端与连接管(1)轴线之间的距离小于连杆(15)的另一端与连接管(1)轴线之间的距离。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)竖向设置，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，其特征在于，所述连接管(1)上设有固定机构和清洁机构；
所述固定机构包括动力组件和两个固定组件，所述固定组件设置在连接管(1)内，所述固定组件与连接管(1)的轴线为中心周向均匀分布；
所述动力组件包括固定管(3)、移动盘(4)和移动杆(5)，所述固定管(3)、移动盘(4)和移动杆(5)均与连接管(1)同轴设置，所述固定管(3)的外径小于连接管(1)的内壁，所述固定管(3)的顶端与连接管(1)的内壁密封且固定连接，所述移动盘(4)设置在固定管(3)内的中端，所述移动盘(4)与固定管(3)的内壁滑动且密封连接，所述移动杆(5)的顶端固定在移动盘(4)的底部；
所述固定组件包括固定杆(6)、传动杆(7)、连接线(8)、定滑轮(9)和两个连接单元，所述固定杆(6)和传动杆(7)均与连接管(1)平行，所述固定杆(6)位于连接管(1)的外部，所述吸嘴(2)位于两个固定杆(6)之间且与固定杆(6)之间设有间隙，所述固定杆(6)的底端与连接管(1)的顶端所在平面之间的距离小于连接管(1)的长度且大于吸嘴(2)与连接管(1)的顶端所在欧美之间的距离，所述传动杆(7)设置在连接管(1)内且与连接管(1)的内壁抵靠，所述传动杆(7)与固定杆(6)正对设置，所述传动杆(7)的轴线位于固定杆(6)的轴线和连接管(1)的轴线所确定的平面内，所述定滑轮(9)固定在连接管(1)的内壁上且位于传动杆(7)的靠近连接管(1)轴线的一侧，所述连接线(8)的一端固定在传动杆(7)的靠近连接管(1)轴线一侧的中端，所述连接线(8)的另一端绕过定滑轮(9)与移动杆(5)的底端固定连接，所述连接线(8)的远离传动杆(7)的一端位于定滑轮(9)的下方，所述连接单元沿着固定杆(6)的轴向均匀设置在固定杆(6)和传动杆(7)之间；
所述连接单元包括导杆(10)、弹簧(11)和导孔，所述导孔设置在连接管(1)上，所述导杆(10)的轴线分别与固定杆(6)的轴线和传动杆(7)的轴线垂直且相交，所述导杆(10)穿过导孔，所述导杆(10)与导孔的内壁滑动且密封连接，所述导杆(10)的两端分别固定在固定杆(6)和传动杆(7)上，所述弹簧(11)位于固定杆(6)和连接管(1)之间，所述固定杆(6)通过弹簧(11)与连接管(1)连接；
所述清洁机构包括支撑管(12)、支撑环(13)、移动环(14)和两个执行组件，所述支撑管(12)、支撑环(13)和移动环(14)均与连接管(1)同轴设置，所述移动环(14)位于固定杆(6)的上方且位于固定杆(6)和支撑环(13)之间，所述连接管...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦冠杰，
申请(专利权)人：南京秋杰通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32