【技术实现步骤摘要】
电子设备的均温散热装置
本技术涉及电子设备的散热
，尤其涉及一种电子设备的均温散热装置。
技术介绍
在电子设备中，由于芯片等在工作时产生大量的热量，需要对其进行散热。现有的风冷散热中，通常是在电子设备一端安装散热风扇，散热风扇吹动空气从电子设备的一端流向另一端，从而实现对电子设备的风冷散热。然而，上述方案中，由于结构限制，该散热风扇并不能对电子设备进行均匀的风冷散热，在上述散热风扇的吹动下，该电子设备表面的芯片等发热元件在不同区域仍存在较大的温度差，从而导致电子设备并不能达到理想的工作性能，即，如何将电子设备中芯片等发热元件的温度差异减小是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电子设备的均温散热装置，其中，该均温散热装置包括壳体单元和基板单元；该壳体单元具有入风口和出风口，基板单元置于壳体单元内，该基板单元具有自入风口向出风口方向延伸的第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面用于放置发热芯片；其中，在基板单元与入风口之间还设有第一均流区域；即，本申请实施例中，通...
【技术保护点】
1.一种电子设备的均温散热装置，其特征在于，所述均温散热装置包括：/n壳体单元(10)，所述壳体单元(10)具有沿第一方向相对设置的入风口(11)和出风口(12)；/n基板单元(20)，设于所述壳体单元(10)内，所述基板单元(20)包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面自所述入风口(11)向所述出风口(12)方向延伸；/n其中，所述基板单元(20)靠近所述入风口(11)的第一端与所述入风口(11)相距第一距离，以使所述基板单元(20)的第一端与所述入风口(11)之间形成第一均流区域(13)。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的均温散热装置，其特征在于，所述均温散热装置包括：
壳体单元(10)，所述壳体单元(10)具有沿第一方向相对设置的入风口(11)和出风口(12)；
基板单元(20)，设于所述壳体单元(10)内，所述基板单元(20)包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面自所述入风口(11)向所述出风口(12)方向延伸；
其中，所述基板单元(20)靠近所述入风口(11)的第一端与所述入风口(11)相距第一距离，以使所述基板单元(20)的第一端与所述入风口(11)之间形成第一均流区域(13)。
2.根据权利要求1所述的均温散热装置，其特征在于，所述入风口(11)布置有风扇单元(40)，所述风扇单元(40)的吹风方向为自所述入风口(11)吹向所述出风口(12)；
所述第一距离不小于数值(D0/2)/tanθ，其中，D0为所述风扇单元(40)的轮毂直径，θ为所述风扇单元的吹风方向相较所述第一方向的偏离角度。
3.根据权利要求2所述的均温散热装置，其特征在于，所述第一距离不大于数值D/tanθ，其中，D为风扇单元(40)的叶轮直径。
4.根据权利要求1所述的均温散热装置，其特征在于，所述均温散热装置还包括：
散热片单元(30)，包括多个第一散热片(31)和多个第二散热片(32)，所述多个第一散热片(31)沿垂直于所述第一方向的第二方向平行间隔的布置于所述第一表面，所述多个第二散热片(32)沿所述第二方向平行间隔的布置于所述第二表面；
其中，沿着所述第一方向，所述第一表面间隔布设有多个第一发热元件列(21)，并且所述第一发热元件列(21)的散热面积沿所述第一方向递增。
5.根据权利要求4所述的均温散热装置，其特征在于，
沿着所述第一方向，相邻所述第一发热元件列(21)的间距保持不变，所述第二散热片(32)的散热面积递增，以使所述第一发热元件列(21)的散热面积沿着所述第一方向递增；或者，
沿着所述第一方向，所述第二散热片(32)的散热面积保持不变，相邻所述第一发热元件列(21)的间距递增，以使所述第一发热元件列(21)的散热面积沿着所述第一方向递增。
6.根据权利要求4所述的均温散热装置，其特征在于，所述基板单元(20)包括靠近所述入风口(11)的第一散热区(23)和靠近所述出风口(12)的第二散热区(24)；
在所述第一散热区(23)，相邻所述第一发热元件列(21)的间距保持不变，所述第二散热片(32)的散热面积沿所述第一方向递增；
在所述第二散热区(24)，所述第二散热片(32)的散热面积保持不变，相邻所述第一发热元件列(21)的间距沿所述第一方向递增。
7.根据权利要求6所述的均温散热装置，其特征在于，
在所述第一散热区(23)，相...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈前，巫跃凤，刘方宇，杨作兴，
申请(专利权)人：深圳比特微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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