一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，包括底板和面板，所述底板正面下半部分设有面板安装槽位，所述面板安装槽位形状及深度与面板的形状和厚度相同，所述面板安装槽位上设有芯片凹槽，芯片凹槽两侧各设有一定位插孔，芯片凹槽中嵌入式安装有芯片；所述面板背面设有定位插销，定位插销插接于定位插孔，使面板正面与底板上半部分正面相平；所述底板背面固定一别针。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构
本技术涉及胸卡，尤其涉及一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构。
技术介绍
现有智能胸卡的芯片都是固定设置在卡片内部的，无法拆装，属于一次性产品，当工厂员工流动性较大时，会造成胸卡材料的大量浪费，因此，研发一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术是为了解决上述不足，提供了一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构。本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，包括底板和面板，所述底板正面下半部分设有面板安装槽位，所述面板安装槽位形状及深度与面板的形状和厚度相同，所述面板安装槽位上设有芯片凹槽，芯片凹槽两侧各设有一定位插孔，芯片凹槽中嵌入式安装有芯片；所述面板背面设有定位插销，定位插销插接于定位插孔，使面板正面与底板上半部分正面相平；所述底板背面固定一别针。进一步地，所述别针一侧设有塑料件，别针与塑料件熔接为一体，塑料件与底板插接或粘接。进一步地，所述定位插销和定位插孔采用过盈配合，或者定位插销表面设有摩擦凸起。进一步地，所述智能胸卡结构整体呈圆形、正方形、长方形等任意形状。本技术与现有技术相比的优点是：本技术的面板拆装方便，使芯片的安装或更换成为可能，且方便快捷。附图说明图1是本技术的立体结构示意图。图2是本技术的侧面结构示意图。图3是本技术中底板的正面结构示意图。图4是本技术的正面结构示意图。>具体实施方式下面结合附图对本技术进一步详述。如图1至图4所示，一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，包括底板1和面板2，所述底板1正面下半部分设有面板安装槽位3，所述面板安装槽位3形状及深度与面板2的形状和厚度相同，所述面板安装槽位3上设有芯片凹槽4，芯片凹槽4两侧各设有一定位插孔5，芯片凹槽4中嵌入式安装有芯片6；所述面板2背面设有定位插销7，定位插销7插接于定位插孔5，使面板2正面与底板1上半部分正面相平；所述底板1背面固定一别针8。进一步地，所述别针8一侧设有塑料件9，别针8与塑料件9熔接为一体，塑料件9与底板1插接或粘接。进一步地，所述定位插销7和定位插孔5采用过盈配合，或者定位插销7表面设有摩擦凸起（图中未示）。进一步地，所述智能胸卡结构整体呈圆形、正方形、长方形等任意形状。本技术的面板拆装方便，使芯片的安装或更换成为可能，且方便快捷。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，其特征在于：包括底板和面板，所述底板正面下半部分设有面板安装槽位，所述面板安装槽位形状及深度与面板的形状和厚度相同，所述面板安装槽位上设有芯片凹槽，芯片凹槽两侧各设有一定位插孔，芯片凹槽中嵌入式安装有芯片；所述面板背面设有定位插销，定位插销插接于定位插孔，使面板正面与底板上半部分正面相平；所述底板背面固定一别针。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，其特征在于：包括底板和面板，所述底板正面下半部分设有面板安装槽位，所述面板安装槽位形状及深度与面板的形状和厚度相同，所述面板安装槽位上设有芯片凹槽，芯片凹槽两侧各设有一定位插孔，芯片凹槽中嵌入式安装有芯片；所述面板背面设有定位插销，定位插销插接于定位插孔，使面板正面与底板上半部分正面相平；所述底板背面固定一别针。


2.根据权利要求1所述的一种便于拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞怡蒙，
申请(专利权)人：嘉善天路达工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33