电子标签、电缆及电缆生产设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子标签、电缆及电缆生产设备。电子标签包括：Inlay，所述Inlay包括基层、芯片和天线，所述芯片和天线均集成于所述基层上；与所述基层固定连接的介质层，所述介质层与所述基层的第一侧面贴合，且所述介质层与所述芯片相对的位置设置有避让槽；与所述介质层固定连接的外层，所述外层与所述介质层背离所述基层的一侧贴合。该电子标签嵌入电缆后可以有效地解决电缆盘点时间长以及电缆出现故障快速抢修时容易出现差错的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子标签、电缆及电缆生产设备
本专利技术涉及电缆
，更具体地说，涉及一种电子标签、电缆及电缆生产设备。
技术介绍
目前，电缆生产完毕后，在储存、运输、使用过程中均存在无法溯源的问题，导致电缆盘点耗时耗力，且后续电缆出现故障快速抢修时容易出现差错且耗时较长。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的第一个目的在于提供一种电子标签，该电子标签嵌入电缆后可以有效地解决电缆盘点时间长以及电缆出现故障快速抢修时容易出现差错的问题，本专利技术的第二个目的是提供一种包括上述电子标签的电缆以及一种电缆生产设备。为了达到上述第一个目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子标签，包括：Inlay，所述Inlay包括基层、芯片和天线，所述芯片和天线均集成于所述基层上；与所述基层固定连接的介质层，所述介质层与所述基层的第一侧面贴合，且所述介质层与所述芯片相对的位置设置有避让槽；与所述介质层固定连接的外层，所述外层与所述介质层背离所述基层的一侧贴合。优选地，上述电子标签中，所述介质层和基层的材质均为耐高温材质；和/或，所述外层为铜箔。优选地，上述电子标签中，所述芯片上还集成有温度传感器；和/或，所述天线为微带天线。优选地，上述电子标签中，所述电子标签为弧形板状或圆柱状。优选地，上述电子标签中，所述电子标签展开后为方形，所述电子标签的宽度小于1mm且厚度小于0.5mm。优选地，上述电子标签中，所述外层背离所述介质层的一侧还设置有背胶层。一种电缆，包括外护套和位于所述外护套内的至少一根导体，所述外护套的内侧设置有电子标签，所述电子标签为如上述中任一项所述的电子标签。优选地，上述电缆中，所述外护套和所述导体之间还设置有铠装，所述电子标签位于所述外护套和所述铠装之间。一种用于生产如上述中任一项所述电缆的电缆生产设备，包括第一拉线机、挤塑机、喷码机和第二拉线机，其特征在于，还包括贴标机和写码机，所述贴标机用于粘贴所述电子标签；所述写码机用于将信息存储至所述电子标签内。优选地，上述电缆生产设备中，所述电缆的外护套和导体之间还设置有铠装，所述贴标机用于将所述电子标签粘贴至所述铠装上。本专利技术提供的电子标签中，由于介质层与芯片相对的位置设置有避让槽，可以保证芯片不受挤压。将该电子标签嵌入电缆中后，通过读取电缆上电子标签的信息便可进行溯源，以减少电缆盘点时间，且在电缆出现故障快速抢修时避免出现差错。为了达到上述第二个目的，本专利技术还提供了一种电缆以及电缆生产设备，该电缆以及电缆生产设备也应具有相应的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的电子标签的剖视图；图2为本专利技术实施例提供的电缆生产设备的示意图。在图1-2中：1-Inlay、1a-基层、1b-芯片、2-避让槽、3-介质层、4-胶层、5-外层、6-背胶层；7-第一拉线机、8-贴标机、9-挤塑机、10-冷却装置、11-喷码机、12-写码机、13-第二拉线机。具体实施方式本专利技术的第一个目的在于提供一种电子标签，该电子标签嵌入电缆后可以有效地解决电缆盘点时间长以及电缆出现故障快速抢修时容易出现差错的问题，本专利技术的第二个目的是提供一种包括上述电子标签的电缆以及一种电缆生产设备。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。请参阅图1，本专利技术提供的电子标签主要利用RFID(射频识别，RadioFrequencyIdentification)技术，其可以嵌入电缆。电子标签包括Inlay1、介质层3和外层5。其中，Inlay1为预压层产品。Inlay1包括基层1a、芯片1b和天线，芯片1b和天线均集成于基层1a上。介质层3与基层1a固定连接。介质层3与基层1a的第一侧面贴合，介质层3与芯片1b相对的位置设置有避让槽2。即介质层3并没有与芯片1b接触。芯片1b可以直接固定在基层1a的第一侧面表面，或者，芯片1b也可以位于基层1a的内部。外层5与介质层3固定连接，外层5与介质层3背离基层1a的一侧贴合。本专利技术提供的电子标签中，由于介质层3与芯片1b相对的位置设置有避让槽2，可以保证芯片1b不受挤压。将该电子标签嵌入电缆中后，通过读取电缆上电子标签的信息便可进行溯源，以减少电缆盘点时间，且在电缆出现故障快速抢修时避免出现差错。上述实施例中，避让槽2可以为贯穿介质层3的通孔或者为盲孔，在此不作限定。优选地，避让槽2可以为贯穿介质层3的通孔，通孔的孔径为3-5mm，具体可以为4mm。介质层3的厚度可以为0.4-0.6mm，优选为0.5mm。优选地，天线也可以与避让槽2相对，如此也可以保证天线不受挤压。天线具体为耐高温柔性电路板，采用聚酰亚胺作为基材，铜作为导电层，通过复合、压制、蚀刻而成。在一具体实施例中，介质层3和基层1a的材质均为耐高温材质，以保证嵌入电缆后，电子标签能够正常工作。介质层3和基层1a应该均为柔性层，便于弯曲。外层5的材质也应该为耐高温材质。具体地，外层5可以为铜箔。铜箔所用基材为耐高温材质，可以为PI(聚酰亚胺，PolyimideFilm)材质或PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质。耐高温材质可以为TPFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)，当然也可以是其它柔性耐高温材料。介质层3与基层1a之间可以通过胶层4相互粘结到一起。介质层3与外层5之间也可以通过胶层4相互粘结到一起。胶层4选择耐高温胶，能很好的粘住各层。为了便于实时得出电缆的温度，芯片1b上还可以集成有温度传感器。在实现资产管理的同时，可对电缆进行实时测温检测，可有效避免因电缆发热导致的故障。当天线周围有金属物质时会影响天线的性能，因此天线可以为微带天线，以防止天线受金属的影响。或者，增加天线与金属的距离也可以提高电子标签的抗金属性能。为了适应电缆的形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：/nInlay(1)，所述Inlay(1)包括基层(1a)、芯片(1b)和天线，所述芯片(1b)和天线均集成于所述基层(1a)上；/n与所述基层(1a)固定连接的介质层(3)，所述介质层(3)与所述基层(1a)的第一侧面贴合，且所述介质层(3)与所述芯片(1b)相对的位置设置有避让槽(2)；/n与所述介质层(3)固定连接的外层(5)，所述外层(5)与所述介质层(3)背离所述基层(1a)的一侧贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：
Inlay(1)，所述Inlay(1)包括基层(1a)、芯片(1b)和天线，所述芯片(1b)和天线均集成于所述基层(1a)上；
与所述基层(1a)固定连接的介质层(3)，所述介质层(3)与所述基层(1a)的第一侧面贴合，且所述介质层(3)与所述芯片(1b)相对的位置设置有避让槽(2)；
与所述介质层(3)固定连接的外层(5)，所述外层(5)与所述介质层(3)背离所述基层(1a)的一侧贴合。


2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述介质层(3)和基层(1a)的材质均为耐高温材质；和/或，
所述外层(5)为铜箔。


3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述芯片(1b)上还集成有温度传感器；和/或，
所述天线为微带天线。


4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签为弧形板状或圆柱状。


5.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述电子标签展开后为方形，所述电子标签的...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴志波，赵景超，王丽媛，
申请(专利权)人：北京国金源富科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11