一种凸焊下电极制造技术

本实用新型专利技术提供了一种凸焊下电极，包括：下电极本体，内部形成为通孔，且所述下电极本体包括：与凸焊电机连接的第一端，抵压焊接制件的第二端，所述第一端与所述第二端之间通过连接部连接；其中，所述第二端形成为圆柱体结构，所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，且所述第二端和所述连接部朝向所述焊接制件的侧面形成为平面；穿设于所述通孔的定位销，所述定位销穿过所述焊接制件与螺母连接。上述方案，通过第一端与凸焊电机连接，通过第二端抵压焊接制件，且所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，增加下电极本体与焊接制件的接触面积，解决下电极本体与焊接制件的接触面积小，影响下电极的导电性能，使焊接质量不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种凸焊下电极
本技术涉及焊接
，特别涉及一种凸焊下电极。
技术介绍
汽车的天窗框架处需要焊接一些型号为M6的方螺母，部分M6方螺母所在的位置狭小，为实现对处于狭小位置的M6方螺母的焊接，需要将普通的圆柱形凸焊下电极的圆柱直径做得很小，而直径很小的下电极在焊接时，下电极与焊接制件的接触面积小，影响下电极的导电性能，使焊接质量不稳定，且下电极较细，会导致下电极易弯折和变形。
技术实现思路
本技术实施例提供一种凸焊下电极，用以解决在狭小位置焊接时，下电极与焊接制件的接触面积小，焊接质量不稳定的问题。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供如下技术方案：本技术实施例提供一种凸焊下电极，包括：下电极本体，内部形成为通孔，且所述下电极本体包括：与凸焊电机连接的第一端，抵压焊接制件的第二端，所述第一端与所述第二端之间通过连接部连接；其中，所述第二端形成为圆柱体结构，所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，且所述第二端和所述连接部朝向所述焊接制件的侧面形成为平面；穿设于所述通孔的定位销，所述定位销穿过所述焊接制件与螺母连接。可选地，所述第一端形成为圆柱体结构，且所述第一端的外表面设置有外螺纹。可选地，所述连接部形成为圆柱体结构，且所述第一端的直径大于所述连接部的直径，所述第二端的直径大于所述连接部的直径；其中，所述第二端的直径大于所述第一端的直径。可选地，所述下电极本体采用铬锆铜材料制成。可选地，所述定位销包括第一圆锥体部分、圆柱体部分以及第二圆锥体部分；其中，圆柱体部分处于所述第一圆锥体部分和所述第二圆锥体部分之间。可选地，所述第一圆锥体部分与所述圆柱体部分连接的第一端面的直径，大于所述第一圆锥体部分远离所述圆柱体部分的第二端面的直径；所述第二圆锥体部分与所述圆柱体部分连接的第三端面的直径，小于所述第二圆锥体部分远离所述圆柱体部分的第四端面的直径。可选地，所述定位销通过所述第一圆锥体部分与螺母连接。本技术的有益效果是：本技术方案提供下电极本体，内部形成为通孔，且所述下电极本体包括：与凸焊电机连接的第一端，抵压焊接制件的第二端，所述第一端与所述第二端之间通过连接部连接；其中，所述第二端形成为圆柱体结构，所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，且所述第二端和所述连接部朝向所述焊接制件的侧面形成为平面；穿设于所述通孔的定位销，所述定位销穿过所述焊接制件与螺母连接。下电极本体通过第一端与凸焊电机连接，通过第二端抵压焊接制件，且所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，尽可能增加第二端的直径，从而增加下电极本体与焊接制件的接触面积，解决下电极本体与焊接制件的接触面积小，影响下电极的导电性能，使焊接质量不稳定的问题，也使得下电极本体不易弯折和变形，所述第二端和所述连接部朝向所述焊接制件的侧面形成为平面，也能避免焊接空间狭小，导致下电极本体无法焊接的问题。附图说明图1表示本技术实施例提供的下电极本体的结构示意图；图2表示本技术实施例提供的定位销的结构示意图。附图标记说明：1-下电极本体；11-通孔；12-第一端；13-第二端；14-连接部；2-定位销；21-第一圆锥体部分；22-圆柱体部分；23-第二圆锥体部分。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本技术进行详细描述。本技术针对在狭小位置焊接时，下电极与焊接制件的接触面积小，焊接质量不稳定的问题，提供一种凸焊下电极。如图1和图2所示，本技术实施例提供一种凸焊下电极，包括：下电极本体1，内部形成为通孔11，且所述下电极本体包括：与凸焊电机连接的第一端12，抵压焊接制件的第二端13，所述第一端12与所述第二端13之间通过连接部14连接；其中，所述第二端13形成为圆柱体结构，所述第二端13的直径远大于所述通孔11的直径，且所述第二端13和所述连接部14朝向所述焊接制件的侧面形成为平面；穿设于所述通孔11的定位销2，所述定位销2穿过所述焊接制件与螺母连接。需要说明的是，焊接制件为一板体，在该凸焊下电极工作时，定位销2穿设通孔11，放到焊接制件的对应位置处，穿过焊接制件与螺母连接，在与螺母相对的焊接制件的另一面上，下电极本体1的第二端13抵压该焊接制件进行凸焊焊接。定位销2与一气缸和一顶杆连接，通过气缸带动顶杆，定位销2可穿过通孔11并相对于下电极本体1伸缩。下电极本体1的第二端13的直径远大于通孔11的直径，尽可能增加与焊接制件的接触面积，解决下电极本体1与焊接制件的接触面积小，影响下电极的导电性能，使焊接质量不稳定的问题，也使得下电极本体1不易弯折和变形，增加使用寿命，且第二端13和连接部14朝向焊接制件的侧面形成为平面，也能避免焊接空间狭小，导致下电极本体无法焊接的问题。所述第一端12形成为圆柱体结构，且所述第一端12的外表面设置有外螺纹。需要说明的是，下电极本体1的第一端12的外表面设置有外螺纹结构，使下电极本体1可以固定到凸焊机上。所述连接部14形成为圆柱体结构，且所述第一端12的直径大于所述连接部14的直径，所述第二端13的直径大于所述连接部14的直径；其中，所述第二端13的直径大于所述第一端12的直径。需要说明的是，第二端13的直径是匹配凸焊机进行设计的，在下电极本体1可以工作的范围内，尽可能增加第一端12的直径，增加与焊接制件的接触面积。所述下电极本体1采用铬锆铜材料制成。需要说明的是，下电极本体1采用铬锆铜材料加工，易加工制作。所述定位销2包括第一圆锥体部分21、圆柱体部分22以及第二圆锥体部分23；其中，圆柱体部分22处于所述第一圆锥体部分21和所述第二圆锥体部分23之间。所述第一圆锥体部分21与所述圆柱体部分22连接的第一端面的直径，大于所述第一圆锥体部分21远离所述圆柱体部分22的第二端面的直径；所述第二圆锥体部分23与所述圆柱体部分22连接的第三端面的直径，小于所述第二圆锥体部分23远离所述圆柱体部分22的第四端面的直径。需要说明的是，定位销2通过第四端面与气缸和顶杆连接，第一圆锥体部分21设计为圆锥体结构是为了便于穿设通孔和焊接制件，并与螺母连接。所述定位销2通过所述第一圆锥体部分21与螺母连接。需要说明的是，定位销2通过第一圆锥体部分21穿过焊接制件与螺母连接。以上所述的是本技术的优选实施方式，应当指出对于本
的普通人员来说，在不脱离本技术所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凸焊下电极，其特征在于，包括：/n下电极本体(1)，内部形成为通孔(11)，且所述下电极本体包括：与凸焊电机连接的第一端(12)，抵压焊接制件的第二端(13)，所述第一端(12)与所述第二端(13)之间通过连接部(14)连接；/n其中，所述第二端(13)形成为圆柱体结构，所述第二端(13)的直径远大于所述通孔(11)的直径，且所述第二端(13)和所述连接部(14)朝向所述焊接制件的侧面形成为平面；/n穿设于所述通孔(11)的定位销(2)，所述定位销(2)穿过所述焊接制件与螺母连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种凸焊下电极，其特征在于，包括：
下电极本体(1)，内部形成为通孔(11)，且所述下电极本体包括：与凸焊电机连接的第一端(12)，抵压焊接制件的第二端(13)，所述第一端(12)与所述第二端(13)之间通过连接部(14)连接；
其中，所述第二端(13)形成为圆柱体结构，所述第二端(13)的直径远大于所述通孔(11)的直径，且所述第二端(13)和所述连接部(14)朝向所述焊接制件的侧面形成为平面；
穿设于所述通孔(11)的定位销(2)，所述定位销(2)穿过所述焊接制件与螺母连接。


2.根据权利要求1所述的凸焊下电极，其特征在于，所述第一端(12)形成为圆柱体结构，且所述第一端(12)的外表面设置有外螺纹。


3.根据权利要求1所述的凸焊下电极，其特征在于，所述连接部(14)形成为圆柱体结构，且所述第一端(12)的直径大于所述连接部(14)的直径，所述第二端(13)的直径大于所述连接部(14)的直径；
其中，所述第二端(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹英祥，王成志，瞿二虎，绳宝军，
申请(专利权)人：北京海纳川汽车底盘系统有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11