【技术实现步骤摘要】
一种晶圆包装盒的缠胶带装置
[0001]本专利技术涉及晶圆包装盒包装领域,更具体的说,尤其涉及一种晶圆包装盒的缠胶带装置。
技术介绍
[0002]晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片,由于其形状为圆形,故被称为晶圆,晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片,单晶归元片由普通硅砂垃制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展,芯片特征尺寸越来越小,互连层数越来越多,晶圆直径也不断增加,要实现多层布线,晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度,而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度,其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装,因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。
[0003]晶圆包装盒,又被称为FOSB(Front Opening Shipping Box),全称前开式晶圆包装盒,可保护、运输并存储晶圆,防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞,为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。晶圆包装盒的气密度很好,能够有效防止物质的产生。
[0004]现有的晶圆包装盒在存储运输前都需要进行包装操作,目前的晶圆包装基本都采用人工包装,整个包装过程包括包装袋整形并放入晶圆包装盒、对包装袋进行热真空热封、包装袋再整形、包装袋表面缠绕胶带和贴标签这五个步骤,这些步骤若是人工手动包装效率十分缓慢,且包装精度不一样,其中包装袋表面缠绕胶带是其中一个尤为耗时的步骤,且缠胶带操作由于晶圆包装盒侧面的形状比较复杂,难 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆包装盒的缠胶带装置,其特征在于:包括整体机架(2)、工件支撑旋转传输装置(3)、胶带固定装置(4)、胶带旋转驱动装置(5)、压紧装置(6)、活动机架(7)、升降装置(8)、悬臂装置(9)和胶带取头贴胶装置(10),所述升降装置(8)固定在整体机架(2)上,活动机架(7)安装在升降装置(8)的活动端,升降装置(8)驱动活动机架(7)在竖直方向做直线运动;所述工件支撑旋转传输装置(3)用于固定支撑套袋整形后的晶圆包装盒(1)并带动晶圆包装盒(1)的旋转,工件支撑旋转传输装置(3)固定在活动机架(7)旁的整体机架(2)上;所述胶带固定装置(4)、胶带旋转驱动装置(5)、压紧装置(6)、悬臂装置(9)均安装在活动机架(7)上,胶带取头贴胶装置(10)安装在悬臂装置(9)上;所述悬臂装置(9)包括悬臂梁底座(91)、悬臂梁轴承座(92)、悬臂梁旋转轴(93)、悬臂直线模组(94)、悬臂转动气缸(95)和悬臂气缸座(96),所述悬臂梁旋转轴(93)竖直设置,悬臂梁旋转轴(93)的下端通过悬臂梁轴承座(92)安装在活动机架(7)上,悬臂梁旋转轴(93)的上端通过另一个悬臂梁轴承座(92)安装在悬臂梁底座(91)的一端,悬臂直线模组(94)水平安装在悬臂梁底座(91)上;所述悬臂转动气缸(95)水平设置,悬臂转动气缸(95)的固定端通过悬臂气缸座(96)固定在活动机架(7)上,悬臂转动气缸(95)的固定端铰接在悬臂气缸座(96)上,悬臂转动气缸(95)的活动端铰接在所述悬臂梁底座(91)的中部;所述悬臂转动气缸(95)工作时带动悬臂梁底座(91)和悬臂梁轴承座(92)组成的整体绕着悬臂梁旋转轴(93)在水平方向上转动;所述胶带取头贴胶装置(10)安装在悬臂装置(9)的悬臂直线模组(94)的滑块上;所述胶带取头贴胶装置(10)包括旋转底座(101)、底座旋转驱动电机(102)、半圆导向侧板(103)、底部支撑板(104)、压块气缸(105)、胶带压块(106)、取胶头气缸(107)、第一胶头连接块(108)、第二胶头连接块(109)、胶头推板(110)、刀片气缸(111)、剪刀刀片(112)、光电传感器(114)和胶带限位滚轮(113),所述底座旋转驱动电机(102)竖直设置且底座旋转驱动电机(102)固定在悬臂装置(9)的悬臂直线模组(94)的滑块上,旋转底座(101)设置在底座旋转驱动电机(102)正上方且旋转底座(101)底部与底座旋转驱动电机(102)的输出轴固定连接,底座旋转驱动电机(102)转动时驱动旋转底座(101)的转动;所述旋转底座(101)上表面的一侧固定整体呈半圆形环绕的半圆导向侧板(103),旋转底座(101)上表面的另一侧固定底部支撑板(104),所述刀片气缸(111)、取胶头气缸(107)和压块气缸(105)并列安装在底部支撑板(104)上且取胶头气缸(107)和半圆导向侧板(103)分别设置在压块气缸(105)的左右两侧,剪刀刀片(112)连接在刀片气缸(111)的输出端,胶带压块(106)连接在压块气缸(105)的输出端,胶头推板(110)设置在取胶头气缸(107)的输出端;所述胶带限位滚轮(113)和第一胶头连接块(108)均固定在底部支撑板(104)上,刀片气缸(111)推动剪刀刀片(112)伸出时胶带限位滚轮(113)和第一胶头连接块(108)分别位于剪刀刀片(112)的两侧;所述第一胶头连接块(108)设置在胶头推板(110)的正前方,所述第二胶头连接块(109)包括连接背板、两块胶带挡板和两块连接侧板,连接背板与两块胶带挡板平行设置,两块胶带挡板通过两块连接侧板固定在连接背板上;所述第二胶头连接块(109)的连接背板固定在第一胶头连接块(108)上,第一胶头连接块(108)和第二胶头连接块(109)的连接背板上均设置有供胶头推板(110)通过的横向通孔,第二胶头连接块(109)的连接背板与胶带挡板间设置有容纳胶带穿过的穿胶带通道;两块胶带挡板中部设置有中部窄两端宽的夹缝,夹缝的最大宽度大于胶带宽度且夹缝的最小宽度小于胶带宽度,胶带进入第二胶头连
接块(109)的穿胶带通道后,取胶头气缸(107)推动胶头推板(110)穿过第一胶头连接块(108)和第二胶头连接块(109)上的横向通孔并将胶带压紧在第二胶头连接块(109)的胶带挡板内侧;所述光电传感器(114)安装在刀片气缸(111)和取胶头气缸(107)之间且光电传感器(114)正对的方向为刀片气缸(111)和取胶头气缸(107)的活塞杆伸出方向;所述压紧装置(6)包括压紧底座(61)、压紧导轨(62)、压紧滑板(63)、压紧气缸(64)、压紧上盖板(65)、压紧轮(66)、压紧限位块(67)和压紧定位片(68),所述压紧底座(61)固定在活动机架(7)上,压紧上盖板(65)固定在压紧底座(61)上;所述压紧导轨(62)固定在压紧底座(61)上且压紧导轨(62)的轴线垂直于晶圆包装盒(1)的正面,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王迪杏,计时鸣,
申请(专利权)人:无锡迪渊特科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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