本发明专利技术涉及一种显示装置，包括：一基板，具有相邻设置的一显示区和一周边区，所述显示区设置有多个像素单元；多个测试焊垫组，设置于所述周边区，每一所述测试焊垫组具有一第一测试焊垫和一第二测试焊垫，所述第一测试焊垫或所述第二测试焊垫包括上下设置的一透明导电层和一金属层，所述金属层电性连接所述透明导电层；其中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫相对设置，且所述透明导电层的面积大于所述金属层的面积。述金属层的面积。述金属层的面积。
【技术实现步骤摘要】
显示装置
[0001]本专利技术涉及显示
，特别涉及一种具有特殊设计测试焊垫(Cell Test pad)的显示装置。
技术介绍
[0002]在显示装置的生成过程中，对基板电特性的检测是尤为重要的步骤。现有技术中，通常是利用阵列测试装置(Array Tester)利用治具接触测试焊垫(Cell Test pad)，将测试信号写入基板内的像素做检测分析，通常测试焊垫排列设置在基板中周边区的两侧。
[0003]近年来，随着显示装置边框的不断窄型化，对利用现有测试装置对基板检测也提出了新的要求，当显示面板的周边区变窄时，设置于该区域的测试焊垫的规格亦被不断压缩，当测试焊垫的尺寸缩减时，显示装置的量测电性区域将会受到限缩，测试焊垫将会排布过于密集，在测试探针尺寸不变的前提下，测试探针无法与测试焊垫正常、有效接触，导致产品无法电测，也就无法检测产品是否有异常。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术目的在于提供一种具有新型设计的显示装置，在该显示装置中，使测试焊垫中的透明导电层的面积放大，金属层的面积缩小，从而在满足边框窄型化的同时，保证了透明导电层与测试探针的正常、有效接触。
[0005]具体地说，本专利技术一实施例公开了一种显示装置，包括：
[0006]一基板，具有相邻设置的一显示区和一周边区，所述显示区设置有多个像素单元；
[0007]多个测试焊垫组，设置于所述周边区，每一所述测试焊垫组具有一第一测试焊垫和一第二测试焊垫，所述第一测试焊垫或所述第二测试焊垫包括上下设置的一透明导电层和一金属层，所述金属层电性连接所述透明导电层；
[0008]其中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫相对设置，且所述透明导电层的面积大于所述金属层的面积。
[0009]在本专利技术的一实施例中，所述金属层与所述透明导电层于所述基板的垂直投影区域至少部分重叠。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所述透明导电层具有一第一部分及一第二部分，所述第一部分与所述金属层于所述基板的垂直投影区域重叠，所述第二部分位于所述金属层于所述基板的垂直投影区域之外。
[0011]在本专利技术的一实施例中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫对称设置。
[0012]在本专利技术的一实施例中，所述多个测试焊垫组沿一第一方向依次排列。
[0013]在本专利技术的一实施例中，第一测试焊垫的所述金属层与所述第二测试焊垫的所述金属层沿一第一方向依次排列。
[0014]在本专利技术的一实施例中，第一测试焊垫的所述透明导电层与所述第二测试焊垫的所述透明导电层沿一第二方向依次排列，所述第二方向不同于所述第一方向。
[0015]在本专利技术的一实施例中，所述显示装置更包括多条走线，所述多条走线设置于所述周边区，所述多条走线与所述透明导电层的所述第二部分于所述基板的垂直投影区域至少部分重叠。
[0016]在本专利技术的一实施例中，所述第一测试焊垫或所述第二测试焊垫的所述金属层的面积与所述透明导电层的面积之比小于或等于15％。
[0017]在本专利技术的一实施例中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫呈基本互补状设置。
[0018]为让本专利技术的上述特征和效果能阐述的更明确易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
[0019]图1为具有本专利技术一实施例的测试焊垫的显示装置的侧视图。
[0020]图2为具有本专利技术一实施例的测试焊垫的显示装置的上视图。
[0021]图3为具有本专利技术一实施例的测试焊垫的显示装置的俯视图。
[0022]图4为本专利技术一实施例的测试焊垫的结构示意图。
[0023]图5为具有本专利技术一实施例的测试焊垫的显示装置的走线示意图。
[0024]图6A为采用现有技术的一种测试焊垫的显示面板的示意图。
[0025]图6B为采用本专利技术一实施例的测试焊垫的显示面板的示意图。
[0026]图7A为采用现有技术的一种测试焊垫的又一显示面板的示意图。
[0027]图7B为采用本专利技术一实施例的测试焊垫的又一显示面板的示意图。
[0028]图8A为现有技术中测试焊垫的设置方式的示意图。
[0029]图8B为本专利技术一实施例的测试焊垫的设置方式的示意图。
[0030]图9A～图9C为本专利技术的金属层具有不同面积大小的结构示意图。
[0031]其中，附图标记：
[0032]基板：100；
[0033]测试焊垫组：200；
[0034]测试焊垫210；
[0035]第一测试焊垫211；
[0036]第二测试焊垫：212；
[0037]治具：300；
[0038]探针：301；
[0039]透明导电层：TL；
[0040]第一部分：221；
[0041]第二部分：222；
[0042]金属层：M2；
[0043]走线：ML。
具体实施方式
[0044]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0045]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0046]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0047]请参考图1和图2，图1所示为本专利技术具有本专利技术一实施例的测试焊垫的显示装置的侧视图，图2所示为具有本专利技术一实施例的测试焊垫的显示装置的上视图。如图1中所示显示装置包括一基板100，基板100可例如是TFT基板。基板100材质可为玻璃、石英、有机聚合物、或是不透光/反射材料(例如：导电材料、金属、晶圆、陶瓷或其它可适用的材料)或是其它可适用的材料。进一步地，在基板100上还设有显示区AA和周边区BA，在显示区设置有多个像素单元(图中未示出)，该多个像素单元沿着一第一方向排成多列，沿着一第二方向排成多行，其中于本实施例中，第一方向为Y方向，第二方向为X方向，第一方向与第二方向大致垂直。此外，每一该些像素单元具有一薄膜晶体管(图中未示出)。
[0048]进一步地，为实现对显示装置进行电特性检测，该显示装置还包括设置于基板100上的多个测试焊垫组200，为说明简便，图1中仅示出了其中一个测试焊垫组200。具体地，该些测试焊垫组20本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：一基板，具有相邻设置的一显示区和一周边区，所述显示区设置有多个像素单元；多个测试焊垫组，设置于所述周边区，每一所述测试焊垫组具有一第一测试焊垫和一第二测试焊垫，所述第一测试焊垫或所述第二测试焊垫包括上下设置的一透明导电层和一金属层，所述金属层电性连接所述透明导电层；其中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫相对设置，且所述透明导电层的面积大于所述金属层的面积。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述金属层与所述透明导电层于所述基板的垂直投影区域至少部分重叠。3.根据权利要求1或2所述的显示装置，其特征在于，所述透明导电层具有一第一部分及一第二部分，所述第一部分与所述金属层于所述基板的垂直投影区域重叠，所述第二部分位于所述金属层于所述基板的垂直投影区域之外。4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫对称设置。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：何孟修，
申请(专利权)人：友达光电昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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