【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆夹持设备
[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种半导体晶圆夹持设备。
技术介绍
[0002]在晶圆加工过程中，由于大量新材料的使用，晶圆的背面经常具有颗粒污染，颗粒尺寸一般可达微米量级，晶圆被送到光刻机中，在曝光时容易形成“坏点”，因此在进行下一步的工艺时，需要对晶圆进行背部清洗。但是在背部清洗时，背部的清洗剂极易污染晶圆正面，影响晶圆正面的光洁度，得不偿失。因此，继续提供一种半导体晶圆夹持设备，可以用于晶圆在进行背部清洗时进行夹持，稳定清洗的同时，减少晶圆正面的污染。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆夹持设备，可以用于晶圆在进行背部清洗时进行夹持，稳定清洗的同时，减少晶圆正面的污染。
[0004]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]本专利技术一种半导体晶圆夹持设备，包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管，所述晶圆夹持支架包传动连接轴、固设在传动连接轴下端的支架本体、与所述支架本体...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆夹持设备，其特征在于：包括晶圆夹持支架以及转动设置在所述晶圆夹持支架中心的喷气管，所述晶圆夹持支架包传动连接轴、固设在传动连接轴下端的支架本体、与所述支架本体连接用于夹持所述晶圆的夹持手指组件，所述传动连接轴连接至驱动装置，所述传动连接轴的和支架本体的中心开设有用于与所述喷气管转动配合的中心孔，所述喷气管的下端延伸至晶圆正面一侧的中心，所述支架本体的下端设置有第一定位装置，所述传动连接轴的上端设置有第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置分别用于对喷气管的轴向进行定位，所述喷气管的上端连接至储气设备。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆夹持设备，其特征在于：所述夹持手指组件包括滑动台座、短连杆、长连杆以及夹紧手指，所述夹紧手指的中部与支架本体铰接，所述夹紧手指的下部设置有用于与晶圆配合的夹紧部，所述夹紧手指的上端通过一枢轴与长连杆连接，所述长连杆与短连杆铰接，所述滑动台座滑动套设于传动连接轴的外侧且通过一锁紧装置锁紧，所述滑动台座的外侧设置有用于连接短连杆的连接座。3.根据权利要求2所述的半导体晶圆夹持设备，其特征在于：所述夹紧手指包括指芯和指套，所述指芯与所述指套螺纹连接，所述指套的外侧设置有第一铰接部和第二铰接部，所述第一铰接部和第二铰接部分别与支架本体和长连杆配合。4.根据权利要求3所述的半导体晶圆夹持设备，其特征在于：所述夹紧部包括开设在所述指芯外侧的弧槽，所述弧槽环绕所述指芯的外圆周，所述弧槽包...
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