一种多层PCB叠压盖板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种多层PCB叠压盖板，包括铝板和树脂层溶液，所述树脂层溶液由以下重量份数的原料组成：甲醛粉40

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB叠压盖板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及PCB叠压盖板
，涉及一种多层PCB叠压盖板，特别涉及一种多层PCB叠压盖板及其制备方法。

技术介绍

[0002]多层PCB板就是多层走线层，每两层之间是介质层，至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，多层PCB板在加工的时候需要钻孔，而钻孔的时候为了避免毛刺、保护层压板和钻头，通常都会在多层PCB的顶面覆盖一层盖板，可以有效的避免毛刺、保护层压板和钻头；现有的多层PCB叠压盖板在加工时在着一定的不足，首先，传统的多层PCB叠压盖板中铝板与树脂之间通常以涂覆的方式进行加工，但是涂覆的方式存在着表面不平整、气泡多等不稳定现象，在加工的时候，容易导致钻头断裂以及容易对层压板造成划伤的现象，而且制作工艺误差较大；其次，传统的多层PCB叠压盖板表面通常采用UV树脂，存在着不耐高温、吸湿性高和易变形的现象，容易对钻孔造成误差，导致影响整个多层PCB板的质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种多层PCB叠压盖板，解决了传统的多层PCB叠压盖板中铝板与树脂之间通常以涂覆的方式进行加工，但是涂覆的方式存在着表面不平整、气泡多等不稳定现象，在加工的时候，容易导致钻头断裂以及容易对层压板造成划伤的现象，而且制作工艺误差较大；其次，传统的多层PCB叠压盖板表面通常采用UV树脂，存在着不耐高温、吸湿性高和易变形的现象，容易对钻孔造成误差，导致影响整个多层PCB板的质量的技术问题；本专利技术中，采用将打磨后的铝板放置到模具内，然后将树脂层溶液放入挤塑机内，将模具合模，通过挤塑机将树脂层容易挤入模具，待树脂层溶液凝固后开模取出铝板，的方式将铝板与树脂溶液进行粘合的方式，相比传统的涂覆方式，具有树脂的厚度、尺寸精度高，而且模具压力能够使得气泡被填充完整，避免出现空鼓现象，平整度更好，减少后期打磨、校准的工序，有效解决了钻头容易断裂以及对多层PCB造成划伤的现象，采用甲醛粉45份，苯酚粉45和草酸10份制成树脂溶液，相比传统的UV树脂更加具备耐高温性能，同时还具备着低吸湿性和不易变形的功效，而且软度够，进一步保护钻头。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种多层PCB叠压盖板，包括铝板和树脂层溶液，所述树脂层溶液由以下重量份数的原料组成：甲醛粉40-50份，苯酚粉40-50份和草酸8-15份；优选的，该树脂层溶液各组份具体重量份数如下：甲醛粉45份，苯酚粉45和草酸10份；一种多层PCB叠压盖板的制备方法，该制备方法具体包括以下步骤：步骤一：开料，将铝板按照PCB板的尺寸进行同比例裁切；步骤二：打磨，将裁切的铝板边缘磨平，并且进行倒角，同时对铝板的两面进行打磨抛光，去除毛刺；
步骤三：注塑，准备模具，将打磨后的铝板放置到模具内，然后将树脂层溶液放入挤塑机内，将模具合模，通过挤塑机将树脂层容易挤入模具，待树脂层溶液凝固后开模取出铝板，形成多层PCB叠压盖板坯料；步骤四：抛光，将多层PCB叠压盖板坯料放置到抛光机内，水刀高速打磨坯料两面以及边缘，并做倒角处理，形成多层PCB叠压盖板成型料；步骤五：试验，将两个多层PCB叠压盖板成型料利用夹具固定，并且放置到钻孔机上钻孔，在钻孔的时候观察废屑量、孔径平整度以及钻头是否断针判断盖板是否合格。
[0005]进一步，所述步骤一种，铝板厚度为0.3-0.5mm。
[0006]进一步，所述步骤四中，多层PCB叠压盖板成型料的厚度为0.6-0.8mm。
[0007]进一步，所述树脂层溶液制备方法包括如下步骤：S1、将甲醛粉45份和苯酚粉45计量后投入反应釜内混合反应；S2、混合5-10min后将10份草酸再次投入反应釜内混合反应；S3、进入缩聚反应阶段，该阶段产生挥发性物质水蒸汽和甲醛蒸汽，通过管道将蒸汽引导至冷凝器，泠凝器冷凝后的冷凝液回流至反应釜；S4、进入脱水阶段，该阶段挥发物主要为水蒸汽，将水蒸气冷凝后排出，脱水完成后，反应釜内得到树脂层溶液；S5、将溶液盛出冷却，冷却后利用粉碎机粉碎成树脂粉，在使用的时候通过热熔的方式进行融化。
[0008]进一步，所述S3中，缩聚反应阶段时间为50-70min，反应釜转速为60r/min，反应釜温度为100℃。
[0009]进一步，所述S4中，脱水阶段时间为40-60min，反应釜转速为1min/r，反应釜温度为100℃。
[0010]本专利技术的有益效果：1、本专利技术采用将打磨后的铝板放置到模具内，然后将树脂层溶液放入挤塑机内，将模具合模，通过挤塑机将树脂层容易挤入模具，待树脂层溶液凝固后开模取出铝板，的方式将铝板与树脂溶液进行粘合的方式，相比传统的涂覆方式，具有树脂的厚度、尺寸精度高，而且模具压力能够使得气泡被填充完整，避免出现空鼓现象，平整度更好，减少后期打磨、校准的工序，有效解决了钻头容易断裂以及对多层PCB造成划伤的现象；2、本专利技术采用甲醛粉45份，苯酚粉45和草酸10份制成树脂溶液，相比传统的UV树脂更加具备耐高温性能，同时还具备着低吸湿性和不易变形的功效，而且软度够，进一步保护钻头。
具体实施方式
[0011]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0012]一种多层PCB叠压盖板，包括铝板和树脂层溶液，树脂层溶液由以下重量份数的原料组成：甲醛粉40-50份，苯酚粉40-50份和草酸8-15份；
该树脂层溶液各组份具体重量份数如下：甲醛粉45份，苯酚粉45和草酸10份；一种多层PCB叠压盖板制备方法，该制备方法具体包括以下步骤：步骤一：开料，将铝板按照PCB板的尺寸进行同比例裁切；步骤二：打磨，将裁切的铝板边缘磨平，并且进行倒角，同时对铝板的两面进行打磨抛光，去除毛刺；步骤三：注塑，准备模具，将打磨后的铝板放置到模具内，然后将树脂层溶液放入挤塑机内，将模具合模，通过挤塑机将树脂层容易挤入模具，待树脂层溶液凝固后开模取出铝板，形成多层PCB叠压盖板坯料；步骤四：抛光，将多层PCB叠压盖板坯料放置到抛光机内，水刀高速打磨坯料两面以及边缘，并做倒角处理，形成多层PCB叠压盖板成型料；步骤五：试验，将两个多层PCB叠压盖板成型料利用夹具固定，并且放置到钻孔机上钻孔，在钻孔的时候观察废屑量、孔径平整度以及钻头是否断针判断盖板是否合格。
[0013]步骤一种，铝板厚度为0.3-0.5mm。
[0014]步骤四中，多层PCB叠压盖板成型料的厚度为0.6-0.8mm。
[0015]树脂层溶液制备方法包括如下步骤：S1、将甲醛粉45份和苯酚粉45计量后投入反应釜内混合反应；S2、混合5-10min后将10份草酸再次投入反应釜内混合反应；S3、进入缩聚反应阶段，该阶段产生挥发性物质水蒸汽和甲醛蒸汽，通过管道将蒸汽引导至冷凝器，泠凝器冷凝后的冷凝液回流至反应釜；S4、进入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB叠压盖板，其特征在于：包括铝板和树脂层溶液，所述树脂层溶液由以下重量份数的原料组成：甲醛粉40-50份，苯酚粉40-50份和草酸8-15份；根据权利要求1所述的一种多层PCB叠压盖板，其特征在于，该树脂层溶液各组份具体重量份数如下：甲醛粉45份，苯酚粉45和草酸10份；一种如权利要求1所述的多层PCB叠压盖板的制备方法，其特征在于，该制备方法具体包括以下步骤：步骤一：开料，将铝板按照PCB板的尺寸进行同比例裁切；步骤二：打磨，将裁切的铝板边缘磨平，并且进行倒角，同时对铝板的两面进行打磨抛光，去除毛刺；步骤三：注塑，准备模具，将打磨后的铝板放置到模具内，然后将树脂层溶液放入挤塑机内，将模具合模，通过挤塑机将树脂层容易挤入模具，待树脂层溶液凝固后开模取出铝板，形成多层PCB叠压盖板坯料；步骤四：抛光，将多层PCB叠压盖板坯料放置到抛光机内，水刀高速打磨坯料两面以及边缘，并做倒角处理，形成多层PCB叠压盖板成型料；步骤五：试验，将两个多层PCB叠压盖板成型料利用夹具固定，并且放置到钻孔机上钻孔，在钻孔的时候观察废屑量、孔径平整度以及钻头是否断针判断盖板是否合格。2.根据权利要求3所述的一种多层PCB叠压盖板的制备方法，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶一志，
申请(专利权)人：深圳市瀚鼎电路电子有限公司，
类型：发明
国别省市：