电子装置及其支撑件制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置及其支撑件,其中支撑件包含本体部、至少一第一固定部以及至少一第二固定部。第一固定部连接本体部的一侧，并相对本体部弯折。第一固定部配置以与第一电路板相互固定。第二固定部连接本体部的另一侧，并相对本体部弯折。第二固定部配置以与第二电路板相互固定。二电路板相互固定。二电路板相互固定。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其支撑件


[0001]本专利技术涉及一种电子装置，特别是关于一种可抑制电路板弯曲变形的电子装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，对于电子装置的功能需求也日渐增多。为了符合大众的期待，电子装置内装设的电路板数也随之增加。另一方面，为了简化电子装置的体积，复数个电路板的配置通常是以叠合的方式设置于电子装置中。
[0003]目前而言，底层电路板之上的电路板通常是用螺丝锁附的方式来固定在底层的电路板。然而，在锁附的过程中，锁附件的锁附力容易使电路板产生弯曲变形，从而导致电路板上的线路断裂或安装于电路板上的电子元件毁损。
[0004]此外，以散热的角度来看，由于电路板弯曲变形的关系，使得每一层电路板之间存有公差。多层的公差累积下来将会导致电路板与散热元件接触不良，使得散热效果不良。
[0005]因此，如何提出一种可解决上述问题的支撑件及电子装置，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术的一目的在于提出一种可强化电路板结构强度的支撑件，及使用所述支撑件以强化整体组装强度的电子装置。
[0007]为了达到上述目的，依据本专利技术的一实施方式，一种支撑件包含本体部、至少一第一固定部以及至少一第二固定部。第一固定部连接本体部的一侧，并相对本体部弯折。第一固定部配置以与第一电路板相互固定。第二固定部连接本体部的另一侧，并相对本体部弯折。第二固定部配置以与第二电路板相互固定。
[0008]于本专利技术的一或多个实施方式中，上述的支撑件更包含支脚部。支脚部与本体部耦接。支脚部置以插入第一电路板中。
[0009]于本专利技术的一或多个实施方式中，上述的支脚部是经由第二固定部与本体部耦接。支脚部相对第二固定部弯折。第一固定部具有支撑面。支撑面配置以与第一电路板抵接。支脚部延伸超过第一固定部的支撑面。
[0010]于本专利技术的一或多个实施方式中，上述的支脚部经由第二固定部与本体部耦接。支脚部与本体部相对。
[0011]于本专利技术的一或多个实施方式中，上述的第一固定部与第二固定部分别具有第一固定孔以及第二固定孔。第二固定部更具有穿孔。穿孔于第一固定部与第二固定部的排列方向上与第一固定孔相互对齐。
[0012]于本专利技术的一或多个实施方式中，上述的穿孔的孔径大于第一固定孔的孔径。
[0013]于本专利技术的一或多个实施方式中，上述的第一固定部与第二固定部相对本体部朝同方向延伸。
[0014]于本专利技术的一或多个实施方式中，上述的至少一第一固定部的数量为复数个。
[0015]于本专利技术的一或多个实施方式中，上述的至少一第二固定部的数量为复数个。
[0016]为了达到上述目的，依据本专利技术的另一实施方式，一种电子装置包含上述的支撑件、第一电路板以及第二电路板。第一电路板经由支撑件的第一固定部与支撑件相互固定。支撑件的本体部沿第一电路板的一边延伸。第二电路板经由支撑件的第二固定部与支撑件相互固定。
[0017]综上所述，本专利技术的电子装置是在电路板的一边设置支撑件。藉由支撑件的本体部、第一固定部以及支脚部强化电路板的结构强度，以抑制板弯的问题。进一步地，第二固定部提供的第二固定孔可用以锁附另一电路板，以增加电子装置组装的灵活度。
[0018]以上所述仅是用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
[0019]为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：
[0020]图1为绘示本专利技术一实施方式的电子装置的局部立体图。
[0021]图2为绘示图1中的电子装置的局部立体图，其中第二电路板省略未绘示。
[0022]图3为绘示图1中的电子装置沿线段3-3的局部剖面图。
[0023]符号说明：
[0024]10a、10b：锁附件
[0025]100：电子装置
[0026]110：第一电路板
[0027]110a：边
[0028]110b：板面
[0029]120：第二电路板
[0030]130：支撑件
[0031]132：本体部
[0032]134：第一固定部
[0033]134a：第一支撑面
[0034]136：第二固定部
[0035]136a：第二支撑面
[0036]138：支脚部
[0037]A1、A2：孔径
[0038]F1：第一固定孔
[0039]F2：第二固定孔
[0040]O：穿孔
具体实施方式
[0041]下文列举实施例配合所附图式进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本专利技术所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的
结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本专利技术所涵盖的范围。另外，图式仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。
[0042]另外，在全篇说明书与权利要求书所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本专利技术的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本公开的描述上额外的引导。
[0043]关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的元件或操作而已。
[0044]其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
[0045]再者，于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“所述”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中的群组。
[0046]请参照图1。图1为绘示本专利技术一实施方式的电子装置100的局部立体图。如图1所示，本实施方式的电子装置100可以是电脑、服務器等计算机装置，但并不以此为限。电子装置100包含第一电路板110、第二电路板120以及支撑件130。支撑件130设置于第一电路板110以及第二电路板120之间。第二电路板120经由支撑件130与第一电路板110相固定。
[0047]请参照图2。图2为绘示图1中的电子装置100的局部立体图，其中第二电路板120省略未绘示。如图2所示，支撑件130包含本体部132、复数个第一固定部134、复数个第二固定部136以及支脚部138。支撑件130设置于第一电路板110的一边110a。支撑件130的本体部132沿着第一电路板110的边110a延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支撑件，其特征在于，包含：一本体部；至少一第一固定部，连接所述本体部的一侧，并相对所述本体部弯折，所述第一固定部配置以与一第一电路板相互固定；以及至少一第二固定部，连接所述本体部的另一侧，并相对所述本体部弯折，所述第二固定部配置以与一第二电路板相互固定。2.如权利要求1所述的支撑件，其特征在于，其中所述支撑件更包含一支脚部，与所述本体部耦接，并配置以插入所述第一电路板中。3.如权利要求2所述的支撑件，其特征在于，其中所述支脚部经由所述第二固定部与所述本体部耦接，且所述支脚部相对所述第二固定部弯折，所述第一固定部具有一支撑面，配置以与所述第一电路板抵接，所述支脚部延伸超过所述第一固定部的所述支撑面。4.如权利要求2所述的支撑件，其特征在于，其中所述支脚部系经由所述第二固定部与所述本体部耦接，且所述支脚部与所述本体部相对。5.如权利要求1所述的支撑件，其特征在于，其中所述第一固定部与所述第二固定部...

【专利技术属性】
技术研发人员：时明鸿，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：