电子装置及其支撑件制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置及其支撑件,其中支撑件包含本体部、至少一第一固定部以及至少一第二固定部。第一固定部连接本体部的一侧，并相对本体部弯折。第一固定部配置以与第一电路板相互固定。第二固定部连接本体部的另一侧，并相对本体部弯折。第二固定部配置以与第二电路板相互固定。二电路板相互固定。二电路板相互固定。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其支撑件


[0001]本专利技术涉及一种电子装置，特别是关于一种可抑制电路板弯曲变形的电子装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，对于电子装置的功能需求也日渐增多。为了符合大众的期待，电子装置内装设的电路板数也随之增加。另一方面，为了简化电子装置的体积，复数个电路板的配置通常是以叠合的方式设置于电子装置中。
[0003]目前而言，底层电路板之上的电路板通常是用螺丝锁附的方式来固定在底层的电路板。然而，在锁附的过程中，锁附件的锁附力容易使电路板产生弯曲变形，从而导致电路板上的线路断裂或安装于电路板上的电子元件毁损。
[0004]此外，以散热的角度来看，由于电路板弯曲变形的关系，使得每一层电路板之间存有公差。多层的公差累积下来将会导致电路板与散热元件接触不良，使得散热效果不良。
[0005]因此，如何提出一种可解决上述问题的支撑件及电子装置，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术的一目的在于提出一种可强化电路板结构强度的支撑件，及使用所述支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支撑件，其特征在于，包含：一本体部；至少一第一固定部，连接所述本体部的一侧，并相对所述本体部弯折，所述第一固定部配置以与一第一电路板相互固定；以及至少一第二固定部，连接所述本体部的另一侧，并相对所述本体部弯折，所述第二固定部配置以与一第二电路板相互固定。2.如权利要求1所述的支撑件，其特征在于，其中所述支撑件更包含一支脚部，与所述本体部耦接，并配置以插入所述第一电路板中。3.如权利要求2所述的支撑件，其特征在于，其中所述支脚部经由所述第二固定部与所述本体部耦接，且所述支脚部相对所述第二固定部弯折，所述第一固定部具有一支撑面，配置以与所述第一电路板抵接，所述支脚部延伸超过所述第一固定部的所述支撑面。4.如权利要求2所述的支撑件，其特征在于，其中所述支脚部系经由所述第二固定部与所述本体部耦接，且所述支脚部与所述本体部相对。5.如权利要求1所述的支撑件，其特征在于，其中所述第一固定部与所述第二固定部...

【专利技术属性】
技术研发人员：时明鸿，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：