本实用新型专利技术公开了一种CPCI模块的加固装置，包括模块机构和加固机构；所述加固机构环绕套接于所述模块机构侧面四周；所述加固机构为铝合金材质制成，所述加固机构为所述模块机构提供保护和支撑，所述模块机构包括外固定壳，所述外固定壳侧面中心焊接有模块板，所述模块板末端凸起有插口板，所述外固定壳在位于所述模块板左右两侧对称开设有第一螺钉孔，所述外固定壳在靠近所述模块板一侧表面对称开设有卡槽。本实用新型专利技术通过设置有加固机构，使得该装置与机箱结合更加紧密，不易发生松动，同时加固机构环绕于模块机构外侧表面，利用三角形的稳定性提高该装置的抗冲击能力。角形的稳定性提高该装置的抗冲击能力。角形的稳定性提高该装置的抗冲击能力。
【技术实现步骤摘要】
一种CPCI模块的加固装置
[0001]本技术涉及电子设备
，具体为一种CPCI模块的加固装置。
技术介绍
[0002]CompactPCI(CompactPer ipheralComponentInterconnect)简称CPCI，中文又称紧凑型PCI。CPCI是一种基于标准PCI总线规格的加固型高性能工业计算机架构，它的出现不仅让诸如CPU、硬盘灯许多原先基于PC的技术和成熟产品能够延续应用，也由于在接口等地方做了重大改进，适用于对可靠性、可维护性、抗冲击、抗振动性和冷却能力有较高要求的场所，满足军用、工业现场和信息产业及各种苛刻环境应用的需求，是新一代主流工业计算机技术，使得采用CPCI技术的服务器、工控电脑登拥有了高开放性、良好的散热性、高稳定性、高可靠性、高密度、可热插拔等优点，使该技术除了可以广泛应用在通信、网络、计算机，也适合实时系统控制、产自动化、实时数据采集、军事等需要高速运算的应用领域。
[0003]然而，现有的CPCI模块子在使用时，由于与机体连接不够紧密，同时自称强度有限，容易发生松动和脱离，在安装和运输的过程中易发生断裂。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种CPCI模块的加固装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种CPCI模块的加固装置，包括模块机构和加固机构；
[0006]所述加固机构环绕套接于所述模块机构侧面四周；
[0007]所述加固机构为铝合金材质制成，所述加固机构为所述模块机构提供保护和支撑。
[0008]进一步的，所述模块机构包括外固定壳，所述外固定壳侧面中心焊接有模块板，所述模块板末端凸起有插口板，所述外固定壳在位于所述模块板左右两侧对称开设有第一螺钉孔，所述外固定壳在靠近所述模块板一侧表面对称开设有卡槽。
[0009]进一步的，所述插口板和所述卡槽为同心圆，所述插口板贯穿所述外固定壳，所述卡槽深度为所述外固定壳厚度的一半。
[0010]进一步的，所述加固机构包括第一框体，所述第一框体呈“凹”字形，且平形设置有两根，两根所述第一框体之间首尾端均垂直焊接有第二框体，所述第一框体和所述第二框体之间焊接有连接框体，所述第一框体外侧在靠近所述外固定壳端部凸起有卡接端口。
[0011]进一步的，所述第一框体嵌套于所述模块板外侧表面，所述第二框体贴合于所述模块板底部表面，且于所述外固定壳和所述插口板侧面相切，所述第一框体和所述第二框体侧面均等距开设有散热孔。
[0012]进一步的，所述卡接端口嵌套于所述卡槽内部，且所述卡接端口外侧表面于所述卡槽内侧表面相切，所述卡接端口中心贯穿开设有第二螺钉孔，所述第二螺钉孔与所述第
一螺钉孔为同心圆，且直径一致。
[0013]进一步的，所述连接框体呈“X”状，且顶端位置焊接于所述第一框体和所述第二框体连接端口处，所述连接框体底面与所述第一框体和所述第二框体底面保持在同一水平面上，且顶面与所述模块板底面留有空隙。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术通过设置有加固机构，使得该装置与机箱结合更加紧密，不易发生松动，同时加固机构环绕于模块机构外侧表面，利用三角形的稳定性提高该装置的抗冲击能力，通过将加固机构由铝合金材质制成，同时通过在第一框体和第二框体外侧表面均开设有散热孔，提高该装置抗冲击能力的同时，提高其散热能力，避免加固机构影响其散热，通过在模块板与连接框体之间留有空隙，给该装置留有形变空间，避免热胀冷缩使得该装置发生变形，影响其强度。
附图说明
[0016]图1为本技术一较佳实施例的结构示意图；
[0017]图2为图1实施例中的底面结构示意图；
[0018]图3为图1实施例中的加固机构结构示意图；
[0019]图4为图1实施例中的模块机构结构示意图。
[0020]附图标记：1、模块机构；101、模块板；102、外固定壳；103、第一螺钉孔；104、插口板；105、卡槽；2、加固机构；201、第一框体；202、第二框体；203、连接框体；204、卡接端口；205、第二螺钉孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请一并参阅图1-图4，其中，一种CPCI模块的加固装置，包括模块机构1和加固机构2；所述加固机构2环绕套接于所述模块机构1侧面四周；所述加固机构2为铝合金材质制成，所述加固机构2为所述模块机构1提供保护和支撑。
[0023]所述模块机构1包括外固定壳102，所述外固定壳102侧面中心焊接有模块板101，所述模块板101末端凸起有插口板104，所述外固定壳102在位于所述模块板101左右两侧对称开设有第一螺钉孔103，所述外固定壳102在靠近所述模块板101一侧表面对称开设有卡槽105，便于与所述加固机构2之间的连接，所述插口板104和所述卡槽105为同心圆，所述插口板104贯穿所述外固定壳102，所述卡槽105深度为所述外固定壳102厚度的一半，用于所述模块机构1和所述加固机构2之间的连接，所述加固机构2包括第一框体201，所述第一框体201呈“凹”字形，且平形设置有两根，便于对所述模块板101进行卡嵌，两根所述第一框体201之间首尾端均垂直焊接有第二框体202，所述第一框体201和所述第二框体202之间焊接有连接框体203，所述第一框体201外侧在靠近所述外固定壳102端部凸起有卡接端口204，便于连接，所述第一框体201嵌套于所述模块板101外侧表面，所述第二框体202贴合于所述
模块板101底部表面，且于所述外固定壳102和所述插口板104侧面相切，提供支撑，所述第一框体201和所述第二框体202侧面均等距开设有散热孔，便于散热，所述卡接端口204嵌套于所述卡槽105内部，且所述卡接端口204外侧表面于所述卡槽105内侧表面相切，所述卡接端口204中心贯穿开设有第二螺钉孔205，所述第二螺钉孔205与所述第一螺钉孔103为同心圆，且直径一致，便于卡接，使得该装置与机箱连接更加紧密，所述连接框体203呈“X”状，且顶端位置焊接于所述第一框体201和所述第二框体202连接端口处，利用三角形稳定性提高抗冲击能力，所述连接框体203底面与所述第一框体201和所述第二框体202底面保持在同一水平面上，且顶面与所述模块板101底面留有空隙，便于散热，同时留有形变空间。
[0024]综上所述，本技术提供的一种CPCI模块的加固装置，在工作时，首先将模块板101嵌入两个第一框体201之间，卡进第一框体201内侧凹槽内，同时第二框体202贴合于模块板101底本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种CPCI模块的加固装置，其特征在于，包括：模块机构(1)和加固机构(2)；所述加固机构(2)环绕套接于所述模块机构(1)侧面四周；所述加固机构(2)为铝合金材质制成，所述加固机构(2)为所述模块机构(1)提供保护和支撑；所述模块机构(1)包括外固定壳(102)，所述外固定壳(102)侧面中心焊接有模块板(101)，所述模块板(101)末端凸起有插口板(104)，所述外固定壳(102)在位于所述模块板(101)左右两侧对称开设有第一螺钉孔(103)，所述外固定壳(102)在靠近所述模块板(101)一侧表面对称开设有卡槽(105)。2.根据权利要求1所述的一种CPCI模块的加固装置，其特征在于，所述插口板(104)和所述卡槽(105)为同心圆，所述插口板(104)贯穿所述外固定壳(102)，所述卡槽(105)深度为所述外固定壳(102)厚度的一半。3.根据权利要求1所述的一种CPCI模块的加固装置，其特征在于，所述加固机构(2)包括第一框体(201)，所述第一框体(201)呈“凹”字形，且平形设置有两根，两根所述第一框体(201)之间首尾端均垂直焊接有第二框体(202)，所述第一框体(201)和所述第二框体(202)之间焊接有连...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑洲，
申请(专利权)人：四川睿控智芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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