安装有图像传感器的安装基板、传感器组件及其制造方法技术

安装有图像传感器的安装基板、传感器组件及其制造方法。传感器组件通过利用嵌入成型将框架成型到安装基板上构造而成，防止了对部件和端子的粘附并减少了对安装基板的损坏。传感器组件包括图像传感器、安装有图像传感器的安装基板、以包围图像传感器的方式设置于安装基板的框架、以及以覆盖图像传感器的方式安装于框架的盖。安装基板包括与图像传感器电连接的端子以及在设置框架的区域与端子之间以预定深度设置的槽。深度设置的槽。深度设置的槽。

【技术实现步骤摘要】
安装有图像传感器的安装基板、传感器组件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及安装有图像传感器的安装基板、传感器组件及其制造方法，更具体地，本专利技术涉及通过嵌入成型(insert molding)绕着安装基板成型树脂框架来制造传感器组件的技术。

技术介绍

[0002]已知以下第一构造和第二构造作为例如是用于数字相机的CMOS传感器的图像传感器的传感器组件。第一构造模具将图像传感器接合到陶瓷组件，该陶瓷组件能够通过回流焊方式安装至基板，并且在布线接合处理之后通过盖密封。第二构造模具将图像传感器直接接合到基板，在基板周围形成框架，并在布线接合处理之后通过盖密封。
[0003]尽管第二构造具有图像传感器可能由于图像传感器和基板之间的线性膨胀系数的差异而翘曲的问题，但由于陶瓷组件变得不必要，所以能够实现小型化和重量减轻。此外，由于与第一构造相比，第二构造能够缩短从图像传感器到旁路电容器的信号距离，因此具有减小磁噪声对高速信号(诸如LVDS(低电压差分信号(Low Voltage Differential Signaling))和SLVS(可变低电压信号(Scalable Low Voltage Signaling)))的影响的优点。由于这种原因，第二构造而不是第一构造正在成为主流。
[0004]关于第二构造，日本特开2009-81358号公报(JP 2009-81358A)公开了一种技术，其将基板装配到具有开口的框架中，并将框架的内壁粘附到基板的侧表面。这使得传感器组件变薄并防止从基板的侧表面吸收水分(水分的侵入)。
[0005]然而，由于在上述公布文本中公开的技术将框架的内壁粘附到基板的侧表面，所以在框架的开口尺寸和外部尺寸波动大的情况下不能获得期望的粘附强度。此外，即使可以粘附，该粘附也可能由于温度变化或来自外部的冲击导致的基板的翘曲而脱落。
[0006]为了解决这种问题，存在一种通过嵌入成型将框架成型到基板的技术。嵌入成型是一种通过利用金属模具夹持基板的上侧和下侧并将树脂注入到沿着基板的周边形成的金属模具的腔中来成型框架的技术。由于通过使用嵌入成型使框架与基板牢固地连接，所以减少了由于温度变化或冲击而使框架从基板脱落的担心。此外，当金属模具的腔被形成为覆盖基板的侧表面时，树脂框架也被成型到侧表面，这防止了从基板的侧表面吸收水气，并且防止了在切割基板时产生的灰尘的扩散(灰尘排放)。
[0007]同时，当通过嵌入成型来成型框架时，基板厚度的波动可能在成型框架时导致树脂泄漏。上金属模具和下金属模具具有用于夹持基板的间隙。如果基板的厚度小于标称尺寸，则在基板和金属模具的夹持部之间将出现不必要的间隙，这在成型框架时可能导致树脂泄漏。当树脂由于树脂泄漏而向基板中心侵入时，使部件和端子粘附到基板内的可能性将变高。同时，当基板的厚度大于标称尺寸时，基板将因为金属模具的夹持部咬入基板中而受到损坏。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供一种传感器组件，其通过嵌入成型将框架成型到安装基板构造而成，并且其防止了粘附到部件和端子并且减小对安装基板的损坏。
[0009]因此，本专利技术的第一方面提供了一种传感器组件，其包括：图像传感器；安装基板，其安装有图像传感器；框架，其以包围图像传感器的方式设置于安装基板；以及盖，其以覆盖图像传感器的方式安装于框架。安装基板包括：端子，其与图像传感器电连接；以及槽，其在设置有框架的区域和端子之间以预定深度设置。
[0010]因此，本专利技术的第二方面提供了一种安装有图像传感器的安装基板，安装基板包括：端子，其与图像传感器电连接；以及槽，其以预定深度设置在端子与框架被设置成围绕图像传感器的区域之间。
[0011]因此，本专利技术的第三方面提供了一种传感器组件的制造方法，制造方法包括：对设置在安装基板中的端子、从端子延伸到安装基板外部的导电部以及形成在端子外部并连接导电部和端子的连接部进行电解电镀处理；通过去除连接部在安装基板中形成槽；以及在利用金属模具夹持形成槽的安装基板的同时，在安装基板上于槽外通过嵌入成型而由树脂形成框架。
[0012]因此，本专利技术的第四方面提供了一种传感器组件的制造方法，制造方法包括：对设置在安装基板中的端子、从端子延伸到安装基板外的导电部以及形成在端子外并连接导电部和端子的连接部进行电解电镀处理；通过蚀刻去除导电部的至少一部分在安装基板上形成槽以使端子和连接部绝缘；以及在利用金属模具夹持安装基板的同时，在安装基板上于连接部外通过嵌入成型而由厌氧热固性树脂形成框架，在安装基板中端子和连接部绝缘。
[0013]因此，本专利技术的第五方面提供了一种传感器组件的制造方法，制造方法包括：在设置在安装基板中的端子外形成槽；在槽中安装芯片；以及在利用金属模具夹持槽中安装有芯片的安装基板的同时，在安装基板上于槽外通过嵌入成型而由树脂形成框架。
[0014]根据本专利技术，在通过嵌入成型将框架成型到安装基板构造而成的传感器组件中，防止了对部件和端子的粘附，并且减少了对安装基板的损坏。
[0015]从以下参照附图对示例性实施方式的说明，本专利技术的其它特征将变得明显。
附图说明
[0016]图1是说明应用了涉及本专利技术的实施方式的传感器组件的摄像设备的示意性构造的图。
[0017]图2A和图2B是示出涉及第一实施方式的传感器组件的立体图。
[0018]图3是示出图2A的传感器组件的分解立体图。
[0019]图4A和图4B是示出设置在构成图2A的传感器组件的印刷电路板中的布线接合端子部的放大图。
[0020]图5是示出沿着图2A的线A-A截取的将金属模具安装于图4B的印刷电路板的状态的截面图。
[0021]图6A、图6B和图6C是说明由于使用图5所示的区域B中的构造的印刷电路板的厚度公差所导致的问题的图。
[0022]图7是图5所示的区域B的放大图。
[0023]图8A和图8B是示出设置在构成涉及第二实施方式的传感器组件的印刷电路板中的布线接合端子部的放大图。
[0024]图9是说明使用图5所示的区域B中的构造将金属模具安装于图7的印刷电路板的状态的截面图。
[0025]图10是示出设置在构成涉及第三实施方式的传感器组件的印刷电路板中的布线接合端子部的放大图。
[0026]图11是示出沿着图10的线B-B截取的将金属模具安装于图10的印刷电路板的状态的截面图。
[0027]图12是示出沿着图10的线C-C截取的将金属模具安装于图10的印刷电路板的状态的截面图。
[0028]图13是以与图7相同的方式示出将金属模具安装于构成涉及第四实施方式的传感器组件的印刷电路板的状态的图。
具体实施方式
[0029]以下，将参照附图详细说明根据本专利技术的实施方式。首先说明应用了涉及本专利技术的实施方式的传感器组件的摄像设备。
[0030]图1是示出应用了涉及本专利技术的实施方式的传感器组件的摄像设备的示意性构造的图。具体地，图1所示的摄像设备是数字单镜头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器组件，其包括：图像传感器；安装基板，其安装有所述图像传感器；框架，其以包围所述图像传感器的方式设置于所述安装基板；以及盖，其以覆盖所述图像传感器的方式安装于所述框架，其特征在于，所述安装基板包括：端子，其与所述图像传感器电连接；以及槽，其在设置有所述框架的区域和所述端子之间以预定深度设置。2.根据权利要求1所述的传感器组件，其中，所述框架由热固性厌氧树脂制成。3.根据权利要求1或2所述的传感器组件，其中，在所述端子的表面上形成有镀金层。4.根据权利要求1或2所述的传感器组件，其中，所述槽中安装有芯片。5.一种安装有图像传感器的安装基板，所述安装基板包括：端子，其与所述图像传感器电连接；以及槽，其以预定深度设置在所述端子与框架被设置成围绕所述图像传感器的区域之间。6.根据权利要求5所述的安装基板，其中，所述槽中安装有芯片。7.一种传感器组件的制造方法，所述制造方法包括：对设置在安装基板中的端子、从所述端子延伸到所述安装基板外部的导电部以及形成在所述端子外部并连接所述导电部和所述端子的连接部进行电解电镀处理；通过去除所述连接部在所述安装基板中形成槽；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤大，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：