屏蔽连接器制造技术

屏蔽连接器具有：覆盖端子外周的屏蔽部件；以及在屏蔽部件设置且经由焊料而固定在基板的表面的基板安装面，基板安装面具有基准面和与基准面不同高度的台阶面。例如，台阶面由基板安装面的比基准面突出的凸部和基板安装面的比基准面凹陷的凹部中的至少任一者形成。面的比基准面凹陷的凹部中的至少任一者形成。面的比基准面凹陷的凹部中的至少任一者形成。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽连接器


[0001]本专利技术涉及通过焊料安装在基板上的屏蔽连接器。

技术介绍

[0002]日本特开2013-58357号公报的屏蔽连接器具备：端子、内壳体、内屏蔽部件、外壳体和外屏蔽部件。
[0003]日本特开2016-201234号公报的屏蔽连接器是同轴连接器，具有：中心端子130、对中心端子130进行保持的绝缘体的壳体131、以及覆盖壳体131外周的外部导体即屏蔽部件132。

技术实现思路

[0004]然而，上述日本特开2013-58357号公报的屏蔽连接器是在第1脚部～第4脚部已插入通孔的状态下进行焊接的结构。
[0005]因此，担心由于作用于外屏蔽部件等的外力而导致焊料裂纹，另外，担心屏蔽连接器向基板接合的接合强度。
[0006]上述日本特开2016-201234号公报的屏蔽连接器是将多个脚部插入并固定在基板的孔的结构。
[0007]因此，由于作用于屏蔽部件的外力而导致屏蔽部件相对于基板容易移位，担心屏蔽连接器向基板接合的接合强度。
[0008]此处，为了提高与基板的接合强度，考虑对基板安装面的整体进行焊料接合。但是，接合强度取决于基板安装面的面积。
[0009]存在即使在只能够确保小面积的基板安装面的情况下也想确保充分的接合强度这样的要求。
[0010]本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供使向基板的接合强度提高的屏蔽连接器。
[0011]本专利技术的第1实施方式涉及的屏蔽连接器具有：屏蔽部件，所述屏蔽部件覆盖端子的外周；以及基板安装面，所述基板安装面被设置在所述屏蔽部件，并且经由焊料而被固定在基板的表面，所述基板安装面具有基准面和与所述基准面不同高度的台阶面。
[0012]优选地，所述台阶面由凸部和凹部中的至少任一者形成，所述凸部突出到与所述基板安装面的所述基准面不同的高度，所述凹部凹陷到与所述基板安装面的所述基准面不同的高度。
[0013]优选地，在所述凸部或所述凹部，设置有比所述凸部更突出的辅助凸部或者比所述凹部更凹陷的辅助凹部。
[0014]优选地，所述屏蔽部件具有向下方突出的壁部，所述壁部的底面具有所述基板安装面，在所述基板安装面的中央区域形成有所述基准面，在所述基板安装面的两端区域形成有基于所述凹部的所述台阶面。
[0015]优选地，在所述基板安装面设置有被插入到所述基板的定位销插通孔中的定位销，所述定位销的周围形成在所述基准面与所述台阶面中的最凹陷的面。
[0016]根据上述结构，基准面、台阶面和由这些台阶形成的台阶侧面成为焊料的接合面，与基板安装面为平坦面的情况相比，焊料接合面积增加。因此，能够提供使屏蔽连接器对基板的接合强度提高的屏蔽连接器。
附图说明
[0017]图1是第1实施方式涉及的安装于基板的屏蔽连接器的立体图。
[0018]图2是屏蔽连接器的分解立体图。
[0019]图3从屏蔽部件的底面侧观察到的主要部分立体图。
[0020]图4A是示出将屏蔽部件配置于基板之前的状态的立体图。
[0021]图4B是示出将屏蔽部件配置于基板的状态的立体图。
[0022]图5A是图4B的VI-VI线剖视图。
[0023]图5B是示出图4A的已焊接的状态的剖视图。
[0024]图6A是图5B的VIa-VIa线剖视图。
[0025]图6B是图5B的VIb-VIb线剖视图。
[0026]图7A是图4B的VII-VII线剖视图。
[0027]图7B是以大量焊料焊接的情况下的图4B的VII-VII线剖视图。
[0028]图7C是以少量焊料焊接的情况下的图4B的VII-VII线剖视图。
[0029]图8是第2实施方式涉及的已安装于基板的屏蔽连接器的立体图。
[0030]图9是从第2实施方式涉及的屏蔽部件的底面侧观察到的主要部分立体图。
[0031]图10A是示出将第2实施方式涉及的屏蔽部件配置于基板的状态的主要部分剖视图。
[0032]图10B是图10A的E1部放大图。
[0033]图11A是示出第2实施方式涉及的图10A的已焊接状态的剖视图。
[0034]图11B是图11A的E2部放大图。
[0035]图12是从第2实施方式的第1变形例涉及的屏蔽部件的底面侧观察到的主要部分立体图。
[0036]图13是从第2实施方式的第2变形例涉及的屏蔽部件的底面侧观察到的主要部分立体图。
具体实施方式
[0037]以下，使用附图，对本实施方式涉及的屏蔽连接器进行详细说明。需要说明的是，为了便于说明，附图的尺寸比例被夸大，有时与实际的比例不同。
[0038]第1实施方式涉及的屏蔽连接器1示于图1～图7。屏蔽连接器1 如图1和图2所示，是通信中使用的高频连接器。屏蔽连接器1具有： 4个端子组件2、由导电材料形成的屏蔽部件10以及由电绝缘材料形成的壳体28。在图2中，将各端子组件2被容纳于各端子容纳室14的方向作为端子容纳方向，将与端子容纳方向正交且与各端子容纳室14 的排列方向平行的屏蔽部件10的长度方向作为宽度方向，将与端子容纳方向、宽度方向正交且定位销21被
插入基板30的定位销插通孔33 的方向作为高度方向。需要说明的是，“前后”“上下”等方向是为了便于说明而确定的，不用于限定各要素实际的安装姿态等。
[0039]各端子组件2具有：内端子3、外端子4以及保持内端子3和外端子4的内壳体5。内端子3和外端子4分别具有基板连接销3a、4a。
[0040]屏蔽部件10是利用压铸铸造成形的压铸制。屏蔽部件10具有：上面壁11；和从上面壁11向下方(图2中的高度方向一侧)突出的隔开间隔的5个壁部12、13。利用上面壁11和相邻的2个壁部12、13 形成4个端子容纳室14。在各端子容纳室14中容纳有各端子组件2。由此，屏蔽部件10将内端子3和外端子4的外周覆盖。
[0041]需要说明的是，屏蔽部件10与外端子4互相接触且电连接。
[0042]各壁部12、13的图2中的高度方向一侧的底面分别形成在基板安装面20、26，该基板安装面20、26通过焊料41固定在基板30表面。
[0043]如图3、图5所示，在位于屏蔽部件10两端(图2中的宽度方向两端)的各壁部12的基板安装面20，分别设置有2根定位销21。如图4所示，屏蔽部件10的各定位销21插入到下述的基板30的定位销插通孔33中，从而将屏蔽部件10配置在基板30上。
[0044]需要说明的是，如下述的屏蔽连接器1的制造步骤中说明的那样，屏蔽部件10在组装了4个端子组件2和壳体28的状态下配置在基板 30上，但在图4中仅图示了将屏蔽部件10配置在基板30上的状态。
[0045]如图5A所示，位于屏蔽部件10两端的壁部12的基板安装面20 具有：基准面22；和与基准面22不同高度(高度方向一侧且图5A中的下方向)的台阶面23。基准面22形成在各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽连接器，其特征在于，具有：屏蔽部件，所述屏蔽部件覆盖端子的外周；以及基板安装面，所述基板安装面被设置在所述屏蔽部件，并且经由焊料而被固定在基板的表面，所述基板安装面具有基准面和与所述基准面不同高度的台阶面。2.根据权利要求1所述的屏蔽连接器，其中，所述台阶面由凸部和凹部中的至少任一者形成，所述凸部突出到与所述基板安装面的所述基准面不同的高度，所述凹部凹陷到与所述基板安装面的所述基准面不同的高度。3.根据权利要求2所述的屏蔽连接器，其中，在所述凸部或所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田圭史，小林贵征，龟山勋，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：