显示装置制造方法及图纸

提供了显示装置。显示装置包括第一层、第二层、密封件、填充件和导电连接焊盘，其中，第一层包括布置在基础衬底上的像素阵列、布置在基础衬底上的侧端子以及与侧端子和像素阵列电连接的传输布线，第二层与第一层联接，密封件布置在第一层与第二层之间并且围绕像素阵列，填充件与密封件间隔开，填充件与侧端子的至少一部分重叠并且填充第一层与第二层之间的空间，并且导电连接焊盘布置在第一层的侧表面上并且与侧端子接触。面上并且与侧端子接触。面上并且与侧端子接触。

【技术实现步骤摘要】
显示装置


[0001]本专利技术的示例性实施方式总体上涉及显示装置，并且更具体地，涉及具有导电连接焊盘的显示装置及制造显示装置的方法。

技术介绍

[0002]显示装置包括显示面板和将驱动信号提供给显示面板的驱动器。驱动器可包括在驱动芯片中。驱动芯片可直接与显示面板的衬底组合，或者可通过柔性印刷电路板或类似物连接到焊盘。
[0003]根据常规方法，驱动芯片或供驱动芯片安装在其上的柔性印刷电路板接合到显示面板的衬底的上表面。用于将驱动器接合到显示面板的区域可增加边框区域的大小。
[0004]在本
技术介绍
部分中公开的上述信息仅用于理解本专利技术概念的背景，并因此，其可能包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]根据本专利技术的概念和示例性实现方式构建的显示装置及制造显示装置的方法具有经减小的边框区域和经改善的可靠性。
[0006]例如，驱动器可接合到显示面板的侧表面，从而减小显示面板的外围区域(边框)的尺寸。用于保护侧端子的填充构件可由无机材料形成。因此，在导电连接焊盘形成工艺期间，可通过用无机填充构件代替有机填充构件来防止排气。此外，在示例性实施方式中，填充构件可在与密封构件相同的工艺中形成。因此，可改善制造效率和可靠性。
[0007]本专利技术概念的额外的特征将在下面的描述中阐述，并且部分地将通过该描述而显而易见，或者可通过实践本专利技术概念而习得。
[0008]根据本专利技术的一方面，显示装置包括第一层、第二层、密封件、填充件和导电连接焊盘，其中，第一层包括布置在基础衬底上的像素阵列、布置在基础衬底上的侧端子以及与侧端子和像素阵列电连接的传输布线，第二层与第一层联接，密封件布置在第一层与第二层之间并且围绕像素阵列，填充件与密封件间隔开，填充件与侧端子的至少一部分重叠并且填充第一层与第二层之间的空间，并且导电连接焊盘布置在第一层的侧表面上并且与侧端子接触。
[0009]填充件可包括包含玻璃的填充构件。
[0010]填充件可包括与密封件基本上相同的材料。
[0011]填充件可包括具有第一宽度的填充构件，并且密封件可包括具有比第一宽度小的第二宽度的密封构件。
[0012]第一宽度可为约100μm至约300μm，并且第二宽度可为约300μm至约1000μm。
[0013]填充件可包括第一填充构件以及布置在第一填充构件与密封件之间的第二填充构件。
[0014]密封件可包括与填充件的材料不同的材料。
[0015]侧端子可包括多个导电层。
[0016]传输布线可与导电连接焊盘间隔开。
[0017]驱动装置可接合到导电连接焊盘，驱动装置可配置成通过导电连接焊盘和侧端子向传输布线输出驱动信号或电力。
[0018]驱动装置可包括可安装有驱动芯片的柔性印刷电路板。
[0019]第一层可包括阵列衬底，其中，阵列衬底具有包括无机材料的绝缘层，阵列衬底与侧端子重叠并且与填充件接触，并且第二层可包括覆盖衬底。
[0020]根据本专利技术的另一方面，显示装置包括第一层、第二层、密封件、填充件和导电连接焊盘，其中，第一层包括布置在基础衬底上的像素阵列、布置在基础衬底上的侧端子、与侧端子和像素阵列电连接的传输布线以及覆盖侧端子的无机绝缘层，第二层联接到第一层，密封件布置在第一层与第二层之间并且围绕像素阵列，填充件包括无机材料，填充件与密封件间隔开并且填充无机绝缘层与第二层之间的空间，并且导电连接焊盘布置在第一层的侧表面上并且与侧端子和填充件接触。
[0021]填充件的宽度可为约100μm至约300μm，并且密封件的宽度可为约300μm至约1000μm。
[0022]制造显示装置的方法包括以下步骤：制备第一层，其中，第一层包括布置在基础衬底上的像素阵列、与像素阵列电连接的传输布线以及与传输布线电连接的导电图案；形成密封件和填充件，其中，密封件布置在第一层与第二层之间，填充件与密封件间隔开，填充件与导电图案的至少一部分重叠并且填充第一层与第二层之间的空间；去除第一层的一部分，以布置来自导电图案的通过第一层的侧表面暴露的侧端子；以及在第一层的侧表面上形成导电连接焊盘，其中，导电连接焊盘与侧端子接触。
[0023]形成密封件和填充件的步骤可包括：在第一层或第二层的表面上形成密封料和填充料；将第一层布置成与第二层接触；以及对密封料和填充料进行烧结。
[0024]密封料和填充料可包括玻璃料。
[0025]第一层可包括阵列衬底，第二层可包括覆盖衬底，填充件可包括填充构件，并且密封件可包括密封构件，并且去除第一层的一部分的步骤可包括：对覆盖衬底、阵列衬底和填充构件进行划刻；以及对覆盖衬底、阵列衬底和填充构件的被暴露的侧表面进行研磨或抛光。
[0026]形成导电连接焊盘的步骤可包括：形成与侧端子的侧表面接触的金属层；以及对金属层进行图案化。
[0027]驱动装置可联接到导电连接焊盘。
[0028]将理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本专利技术的进一步解释。
附图说明
[0029]附图被包括以提供对本专利技术的进一步理解并且被并入并构成本说明书的一部分，附图示出了本专利技术的示例性实施方式并且与描述一同用于解释本专利技术概念。
[0030]图1是示出根据本专利技术的概念构建的显示装置的示例性实施方式的平面视图。
[0031]图2是示出图1的显示装置的示例性实施方式的透视图。
[0032]图3是示出图1的显示装置的显示区域的剖面视图。
[0033]图4是示出沿图1的线I-I'截取的显示装置的接合区域的剖面视图。
[0034]图5是示出图4的显示装置的接合区域的侧视图。
[0035]图6至图11是示出根据本专利技术的概念的制造显示装置的示例性方法的剖面视图。
[0036]图12至图15是示出沿图1的线I-I'截取的显示装置的接合区域的其它示例性实施方式的剖面视图。
具体实施方式
[0037]在下面的描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对本专利技术的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”为可互换的词，它们是采用本文中所公开的本专利技术概念中的一种或多种的装置或方法的非限制性实例。然而，显而易见的是，各种示例性实施方式可在没有具体细节的情况下或者在一个或多个等同布置的情况下实践。在其它实例中，公知的结构和装置以框图形式示出，以避免不必要地混淆各种示例性实施方式。另外，各种示例性实施方式可为不同的，但不必是排他的。例如，在不背离本专利技术概念的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可使用或实现在另一示例性实施方式中。
[0038]除非另有说明，否则所示出的示例性实施方式应被理解为提供能够在实践中实现本专利技术概念的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、板、区和/或方面等(在下文中单独称为或统称本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：阵列衬底，所述阵列衬底包括布置在基础衬底上的像素阵列、布置在所述基础衬底上的侧端子以及与所述侧端子和所述像素阵列电连接的传输布线；覆盖衬底，所述覆盖衬底与所述阵列衬底联接；密封件，所述密封件布置在所述阵列衬底与所述覆盖衬底之间并且围绕所述像素阵列；填充件，所述填充件与所述密封件间隔开，与所述侧端子的至少一部分重叠，并且填充所述阵列衬底与所述覆盖衬底之间的空间；以及导电连接焊盘，所述导电连接焊盘布置在所述阵列衬底的侧表面上并且与所述侧端子接触。2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述填充件包括包含玻璃的填充构件。3.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述填充件包括与所述密封件相同的材料。4.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述填充件包括具有第一宽度的填充构件，并且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳承洙，尹相赫，金炳容，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：