本公开提供一种电子装置的制造方法。所述方法包含以下步骤：提供第一母基板，其包括多个第一基板区域；于所述第一母基板上执行第一半切割步骤，以产生第一裂痕以定义所述多个第一基板区域；设置第一光学膜于具有所述第一裂痕的所述第一母基板上，其中所述第一光学膜具有与所述第一裂痕对应的一第一切割区域；于所述第一光学膜的所述第一切割区域中执行第一切割步骤；以及分离所述多个第一基板区域以形成多个第一基板。成多个第一基板。成多个第一基板。
【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法
[0001]本公开有关于一种电子装置的制造方法。
技术介绍
[0002]配备有面板的电子装置已成为现代社会不可或缺的必需品。随着电子产品的蓬勃发展，消费者对产品的品质、功能或价格抱有很高的期望。
[0003]面板已经广泛用于各种电子装置中，且具有面板的电子装置的制造方法不断被改善。在大多数的制程中，是将母基板(或母面板)切割并分离以形成多个基板(或面板)，且将光学膜分别地贴附于基板(或面板)上。然而，将光学膜贴附至基板(或面板)的此种制程既费时且复杂，且在制程过程中所产生的微粒均可能影响光学膜的贴附品质。
[0004]承前述，现存的用于制造具有面板的电子装置的方法并非于所有方面皆令人满意。因此，改善用于制造此类电子装置的方法仍为目前业界致力研究的课题之一。
技术实现思路
[0005]根据本公开一些实施例，提供一种电子装置的制造方法。所述方法包含以下步骤：提供第一母基板，其包括多个第一基板区域；于所述第一母基板上执行第一半切割步骤，以产生第一裂痕以定义所述多个第一基板区域；设置第一光学膜于具有所述第一裂痕的所述第一母基板上，其中所述第一光学膜具有与所述第一裂痕对应的一第一切割区域；于所述第一光学膜的所述第一切割区域中执行第一切割步骤；以及分离所述多个第一基板区域以形成多个第一基板。
附图说明
[0006]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0007]图1显示根据本公开一些实施例中，电子装置的制造方法的步骤流程图；
[0008]图2A至图2E显示根据本公开一些实施例中，电子装置于制造过程中的结构示意图；
[0009]图3A显示根据本公开一些实施例中，电子装置于一部分的制造过程中的剖面结构示意图；
[0010]图3B显示根据本公开一些实施例中，电子装置于一部分的制造过程中的剖面结构示意图；
[0011]图4A显示根据本公开一些实施例中，部分的电子装置于半切割步骤执行期间的结构示意图；
[0012]图4B显示根据本公开一些实施例中，部分的电子装置于半切割步骤执行期间的剖面结构影像；
[0013]图5显示根据本公开一些实施例中，部分的电子装置于半切割步骤执行期间的结
构示意图；
[0014]图6A显示根据本公开一些实施例中，部分的电子装置的上视结构影像；
[0015]图6B显示根据本公开一些实施例中，部分的电子装置的侧视结构影像；
[0016]图6C显示根据本公开一些实施例中，部分的电子装置的侧视结构影像；
[0017]图7显示根据本公开一些实施例中，电子装置于一部分的制造过程中的结构示意图；
[0018]图8A显示根据本公开一些实施例中，电子装置的结构示意图；
[0019]图8B显示根据本公开一些实施例中，电子装置的侧视结构示意图。
[0020]符号说明
[0021]10、20:电子装置
[0022]10M:电子装置的制造方法
[0023]S1～S5:步骤
[0024]100:第一母基板
[0025]100a:第一基板区域
[0026]100s:第一基板
[0027]100t:表面
[0028]102:第一裂痕
[0029]102v:贯穿孔
[0030]104:第一光学膜
[0031]104a:第一膜部分
[0032]104c:凹凸结构
[0033]104p:第一切割区域
[0034]106:间隔元件
[0035]108:遮蔽元件
[0036]110:接合区域
[0037]200:第二母基板
[0038]200a:第二基板区域
[0039]200s:第二基板
[0040]200t:表面
[0041]202:第二裂痕
[0042]203:第三裂痕
[0043]204:第二光学膜
[0044]204a:第二膜部分
[0045]204p:第二切割区域
[0046]A1:第一剖面
[0047]A2:第二剖面
[0048]A100、A100-1:侧表面
[0049]A104、A104-1:侧表面
[0050]A200、A200-1:侧表面
[0051]A204、A204-1:侧表面
[0052]AX:吸收轴
[0053]D1:深度
[0054]GP:间隙
[0055]H1:高度
[0056]P1:第一半切割步骤
[0057]P2:第二半切割步骤
[0058]PX:穿透轴
[0059]T1:厚度
[0060]Q1:第一切割步骤
[0061]Q2:第二切割步骤
[0062]Q3:第三切割步骤
[0063]W1、W2:宽度
具体实施方式
[0064]以下针对本公开实施例的电子装置的制造方法作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本公开一些实施例的不同态样。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单且清楚描述本公开一些实施例，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号，仅为了简单清楚地叙述一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。
[0065]本公开实施例可配合附图一并理解，本公开的附图亦被视为公开说明的一部分。应理解的是，本公开的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸以便清楚表现出本公开的特征。
[0066]此外，根据本公开一些实施例，使用相对位置表达，例如，「较低」、「底部」、「较高」或「顶部」用于描述一个元件相对于另一元件的位置。应理解的是，若装置上下颠倒，则「较低」的元件将变为「较高」的元件。应该理解的是，当叙述元件或层为「设置于另一元件或层上」时，其可以直接设置于另一元件或层上，或者可以存在中间元件或层。反之，当叙述元件为「直接设置于另一元件或层上」时，则不存在中间元件或层。
[0067]应理解的是，说明书与权利要求书中所使用的序数例如「第一」、「第二」、「第三」等的用词用以修饰元件，其本身并不意含或代表所述(或所述多个)元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，这些序数的使用仅用来使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，例如，说明书中的第一元件在权利要求中可能为第二元件。
[0068]本公开说明书以及后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，「包含」、「包括」、「具有」等词为开放式词语，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：提供一第一母基板，其包括多个第一基板区域；于所述第一母基板上执行一第一半切割步骤，以产生一第一裂痕以定义所述多个第一基板区域；设置一第一光学膜于具有所述第一裂痕的所述第一母基板上，其中所述第一光学膜具有与所述第一裂痕对应的一第一切割区域；于所述第一光学膜的所述第一切割区域中执行一第一切割步骤；以及分离所述多个第一基板区域以形成多个第一基板。2.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第一裂痕包括多个贯穿孔。3.如权利要求2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述多个贯穿孔之间的间隙的范围介于0.5微米至20微米之间。4.如权利要求2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述多个贯穿孔的其中一者的宽度的范围介于0.5微米至4微米之间。5.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，借由部分地切割所述第一母基板形成所述第一裂痕，所述第一裂痕的深度与所述第一母基板的厚度的比值的范围介于0.2至0.8之间。6.如权利要求1所述的电子装置的制造方...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁益彰，林建霖，丁景隆，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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