感测器以及集成电路模块制造技术

本发明专利技术提供了一种感测器以及集成电路模块，该感测器设置于一集成电路芯片的一封装本体上，该感测器包括一感测元件、一保护元件、一盖体、以及至少二走线，该感测元件是设置于该集成电路芯片上，该保护元件是设置于该集成电路芯片上并环绕该感测元件，该盖体是连接于该保护元件，该至少二走线是电连接于该感测元件以及该集成电路芯片的至少二接脚。以及该集成电路芯片的至少二接脚。以及该集成电路芯片的至少二接脚。

【技术实现步骤摘要】
感测器以及集成电路模块


[0001]本专利技术是关于一种感测器以及集成电路模块，特别是关于一种可外挂于集成电路芯片的感测器。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板电脑或智慧型手机)皆配置有一或多个感测器，配置以感测各种环境讯息，例如温度、湿度、气流等。
[0003]当需要侦测环境时，具备环境感测功能的感测器需与周遭环境直接接触，因此多半需要仰赖定制化的特殊封装才能达成。通过特殊的封装方式，将集成电路芯片对外界开放，以便达到感测目的。然而，将集成电路芯片的外层直接裸露、暴露于周遭环境中，难以避免及排除日后因环境因素所造成的元件失效。再者，进行特殊封装的成本始终高于传统的制式封装且制造工艺复杂度高，并且因尚无其他方案，故使得此类感测器的成本无法下降。
[0004]因此，如何设计出不须高成本的特殊封装，并完整保留已封装的集成电路的所有特性，解决曝露于周遭环境下的风险的感测器，便是现今值得探讨与解决的课题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提出一种感测器以及集成电路模块，以解决上述的问题。
[0006]本专利技术提供了一种感测器，设置于一集成电路芯片的一封装本体上，该感测器包括一感测元件、一保护元件、一盖体、以及至少二走线。该感测元件设置于该集成电路芯片上。该保护元件设置于该集成电路芯片上并环绕该感测元件。该盖体连接于该保护元件。该至少二走线电连接于该感测元件以及该集成电路芯片的至少二接脚。
[0007]根据本专利技术一些实施例，感测器还包含二连接端，分别连接于二走线，其中每一连接端包含有一焊垫、一凸块以及一导电胶，走线连接于焊垫，凸块连接于焊垫，导电胶连接于凸块以及集成电路芯片的一接脚。
[0008]根据本专利技术一些实施例，感测器还包含一底板，承载感测元件并连接于保护元件，盖体、保护元件以及底板形成一容置空间，配置以容置感测元件，并且盖体上形成有一开孔。
[0009]根据本专利技术一些实施例，感测器还包含一薄膜元件，设置于盖体与底板之间，并且薄膜元件设置于盖体上并且覆盖开孔。
[0010]根据本专利技术一些实施例，二连接端与感测元件位于底板的相反侧。
[0011]根据本专利技术一些实施例，感测器还包含一底板，承载感测元件并连接于保护元件，盖体、保护元件以及底板形成一容置空间，配置以容置感测元件，并且二连接端与感测元件位于底板的相同侧。
[0012]根据本专利技术一些实施例，保护元件包含一连接部以及一薄膜元件，连接部是设置于底板上，并且薄膜元件是连接于连接部以及盖体之间。
[0013]根据本专利技术一些实施例，保护元件包含一连接部以及二薄膜元件，连接部具有一
矩形结构并且具有二开口，位于矩形结构的相对两侧，并且二薄膜元件分别设置于二开口。
[0014]根据本专利技术一些实施例，感测元件包含一裸晶或多条导线。
[0015]本专利技术提供了一种集成电路模块，包括一集成电路芯片以及一感测器。集成电路芯片具有一封装本体以及至少二接脚。感测器设置于集成电路芯片上，感测器包括一底板、一感测元件、一保护元件、至少二走线、以及二连接端。感测元件设置于底板上。保护元件设置于底板上并环绕感测元件。至少二走线连接于感测元件。连接端电连接于至少二走线。其中，二连接端配置以连接于集成电路芯片的至少二接脚。
[0016]根据本专利技术一些实施例，保护元件连接于底板以及封装本体之间，并且保护元件、底板以及封装本体形成一容置空间，配置以容置感测元件。
[0017]根据本专利技术一些实施例，保护元件包含一连接部以及一薄膜元件，连接部是设置于底板上，并且薄膜元件是连接于连接部并且位于该连接部中。
[0018]根据本专利技术一些实施例，保护元件包含一连接部以及二薄膜元件，连接部具有一矩形结构并且具有二开口，位于矩形结构的相对两侧，并且二薄膜元件分别设置于二开口。
[0019]根据本专利技术一些实施例，二开口的尺寸大小不相同。
[0020]根据本专利技术一些实施例，二开口的排列方向大致上与二接脚的排列方向相同。
[0021]根据本专利技术一些实施例，二开口的排列方向大致上与二接脚的排列方向不相同。
[0022]根据本专利技术一些实施例，薄膜元件为纸张、玻璃纤维、金属氧化物、聚丙烯(polypropylene；PP)、奈米纤维素(nanocellulose)、醋酸纤维素(cellulose acetate；CA)、聚砜(polysulfone；PSU)、氟聚合物(fluoropolymer)、聚乙烯胺(polyvinylamine)、聚酰胺(polyamide；PA)、聚酰亚胺(polyimide；PI)、聚呋喃(polyfuran；PFu)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane；PDMS)、聚(1-三甲基硅烷-1-丙炔)(poly[1-(trimethylsilyl)-1-propyne]；PTMSP)的其中一种或多种组合制成。
[0023]根据本专利技术一些实施例，二连接端与感测元件位于底板的相同侧。
[0024]根据本专利技术一些实施例，感测元件包含一裸晶或多条导线。
[0025]根据本专利技术一些实施例，每一连接端包含有一焊垫、一凸块以及一导电胶，走线连接于焊垫，凸块连接于焊垫，并且导电胶连接于凸块以及二接脚的一者。
[0026]本专利技术提供一种模块化的感测器，以可拆卸的方式附加于一集成电路芯片上，例如集成电路芯片的封装本体上。由于感测器是以可拆卸的方式附加于集成电路芯片上，即不需要通过特殊封装来结合集成电路芯片以及感测器，因此本专利技术的感测器不仅可以得到良好的保护，并且也可以维持集成电路芯片的原始尺寸，达成微型化的目的。
[0027]另外，当感测器发生故障的问题时，此故障的感测器可以很轻易地使用另一新的感测器来进行替换。因此相较于已知的特殊封装感测器来说，本专利技术的感测器具有节省成本以及替换便利的优点。
附图说明
[0028]本专利技术可通过之后的详细说明并配合图示而得到清楚的了解。要强调的是，按照业界的标准做法，各种特征并没有按比例绘制，并且仅用于说明的目的。事实上，为了能够清楚的说明，因此各种特征的尺寸可能会任意地放大或者缩小。
[0029]图1为根据本专利技术一实施例的一集成电路模块10的示意图；
[0030]图2为根据本专利技术一实施例的感测器100的侧面示意图；
[0031]图3为根据本专利技术一实施例的感测器100设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图；
[0032]图4为根据本专利技术一实施例的感测器100A的侧面示意图；
[0033]图5为根据本专利技术一实施例的感测器100A设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图；
[0034]图6为根据本专利技术一实施例的感测器100B的侧面示意图；
[0035]图7为根据本专利技术一实施例的感测器100B设置于集成电路芯片20的顶面22T的示意图；
[0036]图8为根据本专利技术一实施例的感测器1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感测器，其特征在于，设置于一集成电路芯片的一封装本体上，包括：一感测元件，设置于该集成电路芯片上；一保护元件，设置于该集成电路芯片上并环绕该感测元件；一盖体，连接于该保护元件；以及至少二走线，电连接于该感测元件以及该集成电路芯片的至少二接脚。2.根据权利要求1所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含二连接端，分别连接于该二走线，其中每一连接端包含有一焊垫、一凸块以及一导电胶，该走线连接于该焊垫，该凸块连接于该焊垫，该导电胶连接于该凸块以及该集成电路芯片的一接脚。3.根据权利要求2所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含一底板，承载该感测元件并连接于该保护元件，该盖体、该保护元件以及该底板形成一容置空间，配置以容置该感测元件，并且该盖体上形成有一开孔。4.根据权利要求3所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含一薄膜元件，设置于该盖体与该底板之间，并且该薄膜元件设置于该盖体上并且覆盖该开孔。5.根据权利要求3所述的感测器，其特征在于，该二连接端与该感测元件位于该底板的相反侧。6.根据权利要求2所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含一底板，承载该感测元件并连接于该保护元件，该盖体、该保护元件以及该底板形成一容置空间，配置以容置该感测元件，并且该二连接端与该感测元件位于该底板的相同侧。7.根据权利要求6所述的感测器，其特征在于，该保护元件包含一连接部以及一薄膜元件，该连接部是设置于该底板上，并且该薄膜元件是连接于该连接部以及该盖体之间。8.根据权利要求6所述的感测器，其特征在于，该保护元件包含一连接部以及二薄膜元件，该连接部具有一矩形结构并且具有二开口，位于该矩形结构的相对两侧，并且该二薄膜元件分别设置于该二开...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明志，
申请(专利权)人：新唐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：