感测器以及集成电路模块制造技术

本发明专利技术提供了一种感测器以及集成电路模块，该感测器设置于一集成电路芯片的一封装本体上，该感测器包括一感测元件、一保护元件、一盖体、以及至少二走线，该感测元件是设置于该集成电路芯片上，该保护元件是设置于该集成电路芯片上并环绕该感测元件，该盖体是连接于该保护元件，该至少二走线是电连接于该感测元件以及该集成电路芯片的至少二接脚。以及该集成电路芯片的至少二接脚。以及该集成电路芯片的至少二接脚。

【技术实现步骤摘要】
感测器以及集成电路模块


[0001]本专利技术是关于一种感测器以及集成电路模块，特别是关于一种可外挂于集成电路芯片的感测器。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板电脑或智慧型手机)皆配置有一或多个感测器，配置以感测各种环境讯息，例如温度、湿度、气流等。
[0003]当需要侦测环境时，具备环境感测功能的感测器需与周遭环境直接接触，因此多半需要仰赖定制化的特殊封装才能达成。通过特殊的封装方式，将集成电路芯片对外界开放，以便达到感测目的。然而，将集成电路芯片的外层直接裸露、暴露于周遭环境中，难以避免及排除日后因环境因素所造成的元件失效。再者，进行特殊封装的成本始终高于传统的制式封装且制造工艺复杂度高，并且因尚无其他方案，故使得此类感测器的成本无法下降。
[0004]因此，如何设计出不须高成本的特殊封装，并完整保留已封装的集成电路的所有特性，解决曝露于周遭环境下的风险的感测器，便是现今值得探讨与解决的课题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提出一种感测器以及集成电路模块，以解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感测器，其特征在于，设置于一集成电路芯片的一封装本体上，包括：一感测元件，设置于该集成电路芯片上；一保护元件，设置于该集成电路芯片上并环绕该感测元件；一盖体，连接于该保护元件；以及至少二走线，电连接于该感测元件以及该集成电路芯片的至少二接脚。2.根据权利要求1所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含二连接端，分别连接于该二走线，其中每一连接端包含有一焊垫、一凸块以及一导电胶，该走线连接于该焊垫，该凸块连接于该焊垫，该导电胶连接于该凸块以及该集成电路芯片的一接脚。3.根据权利要求2所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含一底板，承载该感测元件并连接于该保护元件，该盖体、该保护元件以及该底板形成一容置空间，配置以容置该感测元件，并且该盖体上形成有一开孔。4.根据权利要求3所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含一薄膜元件，设置于该盖体与该底板之间，并且该薄膜元件设置于该盖体上并且覆盖该开孔。5.根据权利要求3所述的感测器，其特征在于，该二连接端与该感测元件位于该底板的相反侧。6.根据权利要求2所述的感测器，其特征在于，该感测器还包含一底板，承载该感测元件并连接于该保护元件，该盖体、该保护元件以及该底板形成一容置空间，配置以容置该感测元件，并且该二连接端与该感测元件位于该底板的相同侧。7.根据权利要求6所述的感测器，其特征在于，该保护元件包含一连接部以及一薄膜元件，该连接部是设置于该底板上，并且该薄膜元件是连接于该连接部以及该盖体之间。8.根据权利要求6所述的感测器，其特征在于，该保护元件包含一连接部以及二薄膜元件，该连接部具有一矩形结构并且具有二开口，位于该矩形结构的相对两侧，并且该二薄膜元件分别设置于该二开...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明志，
申请(专利权)人：新唐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：