扩充卡制造技术

技术编号:27569830 阅读:20 留言:0更新日期:2021-03-09 22:16
一种扩充卡,用于转接网卡到主板上,扩充卡设有电连接部及插口,电连接部能够连接到适配网卡的主板,插口用于连接网卡,扩充卡包括卡体及安设于卡体上的挡片,电连接部及插口安设于卡体上,挡片用于固定网卡,卡体上设有插口,所述插口用于收容网卡,插口位于插口一端,挡片设于插口远离插口的一端,挡片设有收容口,收容口用于穿设网卡,卡体上还设有转接口,转接口用于连接网卡及其他元件,扩充卡还包括外壳,外壳用于收容并保护卡体及网卡。外壳用于收容并保护卡体及网卡。外壳用于收容并保护卡体及网卡。

【技术实现步骤摘要】
扩充卡


[0001]本专利技术涉及一种扩充卡。

技术介绍

[0002]由于OCP NIC 3.0 SFF网卡比上一代OCP Mezz 2.0网卡体积更小,目前用于与OCP Mezz 2.0网卡连接的主板无法直接将OCP NIC 3.0 SFF网卡插入,故考虑通过主板上的全高PCIe接口来适配OCP NIC 3.0 SFF网卡。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,有必要提供一种扩充卡,可以在适配上一代OCP Mezz 2.0网卡的主板上插入OCP NIC 3.0 SFF网卡。
[0004]一种扩充卡,包括卡体及固定卡体的挡片,卡体包括插槽和与主板电连接的电连接部,所述卡体设有从插槽延伸至挡片的插口,所述电连接部位于所述卡体的边侧上。
[0005]所述挡片与所述卡体垂直。
[0006]所述扩充卡还包括功能件,所述功能件一端插接在所述插槽中,另一端固定在挡片上,所述卡体将所述功能件转接到所述主板上。
[0007]所述挡片及所述功能件上设有螺孔,所述功能件通过螺丝与所述螺孔的配合固定在所述挡片上。
[0008]所述挡片上设有收容口,所述收容口连通所述插口以收容所述功能件。
[0009]所述卡体上还设有转接口,所述转接口用于将所述功能件与其他元件相连接。
[0010]所述扩充卡包括外壳,所述外壳用于收容并保护所述卡体及所述功能件。
[0011]所述功能件为OCP NIC 3.0 SFF网卡。
[0012]相较于现有技术,所述扩充卡利用所述卡体、所述插槽及所述挡板,可以在适配上一代OCP Mezz 2.0网卡的主板上,插入OCP NIC 3.0 SFF网卡。
[0013]主要元件符号说明
[0014]扩充卡
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0015]卡体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0016]插口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0017]电连接部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0018]插槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
[0019]挡片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0020]收容口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
[0021]螺孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
[0022]连接板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
[0023]通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
231、14
[0024]转接口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
[0025]OCP NIC 3.0 SFF网卡
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
[0026]拉手
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41
[0027]外壳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
附图说明
[0028]图1为本专利技术的扩充卡内部的立体示意图。
[0029]图2为本专利技术的扩充卡立体示意图。
[0030]图3为本专利技术的卡体、挡片及转接口的立体示意图。
[0031]图4为本专利技术的卡体及挡片的分解图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施方式中的附图,对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本专利技术保护的范围。
[0033]需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0034]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0035]下面结合附图,对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0036]请参阅图1及图2,扩充卡100用于插入主板的全高PCIe接口中。扩充卡100包括卡体10、挡片20、转接口30、OCP NIC 3.0 SFF网卡40(功能件)及外壳50。挡片20安设于卡体10一端用于固定OCP NIC 3.0 SFF网卡40,且挡片20垂直安设于卡体10上。
[0037]三个转接口30用于将OCP NIC 3.0 SFF网卡40与其他元件相连接。
[0038]外壳50用于收容并保护OCP NIC 3.0 SFF网卡40。
[0039]卡体10上设有插槽13,插槽13用于连接OCP NIC 3.0 SFF网卡40。
[0040]请参阅图3及图4,卡体10设有从插槽13延伸至挡片20的插口11,插口11用于收容OCP NIC 3.0 SFF网卡40。
[0041]卡体10上设有电连接部12,电连接部12伸出外壳50。电连接部12用于插入能够连接到适配OCP Mezz 2.0网卡的主板上的全高PCIe接口中,以转接OCP NIC 3.0 SFF网卡40到主板上。
[0042]挡片20设有收容口21,收容口21用于穿设OCP NIC 3.0 SFF网卡40。
[0043]插口11靠近挡片的一端与收容口21相连通,以共同收容OCP NIC 3.0 SFF网卡40。
[0044]插槽13安设于插口11远离挡片20的一端。
[0045]挡片20两端设有连接板23,连接板23与挡片20垂直。每个连接板23上设有一通孔231。卡体10上设有对应的通孔14。通孔231置于卡体10的通孔14下方,并通过螺丝及螺栓连接固定,使挡片20垂直固定在卡体10上。
[0046]三个转接口30安设于卡体10远离挡片20的一端,用于将OCP NIC 3.0 SFF网卡40与其他元件相连接。
[0047]挡片20一端设有螺孔22,OCP NIC 3.0 SFF本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩充卡,包括卡体及固定卡体的挡片,卡体包括插槽和与主板电连接的电连接部,其特征在于:所述卡体设有从所述插槽延伸至所述挡片的插口,所述电连接部位于所述卡体的边侧上。2.如权利要求1所述的扩充卡,其特征在于:所述挡片与所述卡体垂直。3.如权利要求1所述的扩充卡,其特征在于:所述扩充卡还包括功能件,所述功能件一端插接在所述插槽中,另一端固定在挡片上,所述卡体将所述功能件转接到所述主板上。4.如权利要求3所述的扩充卡,其特征在于:所述挡片及所述功能件上设有螺孔,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张峻玮
申请(专利权)人:鸿富锦精密电子天津有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1