本实用新型专利技术公开一种研磨修复装置及硅棒加工设备；所述研磨修复装置的修磨部可藉由旋转转轴带动旋转，硅棒加工设备的研磨磨具靠近并接触修磨部以实现对磨具的修磨，此时，可控制修磨部与对应接触的研磨磨具旋转方向相反以提高修磨效率；所述修磨部还可在升降底座带动下升降移动以实现对研磨磨具的磨削面的充分覆盖；在修磨完成后，所述研磨修复装置还可通过传感器件对研磨磨具进行测量以确定修磨后的磨具尺寸，有利于硅棒加工设备进行后续的对硅棒的磨面作业。对硅棒的磨面作业。对硅棒的磨面作业。
【技术实现步骤摘要】
研磨修复装置及硅棒加工设备
[0001]本技术涉及硅件加工
，尤其涉及一种用于硅棒加工设备的研磨修复装置和硅棒加工设备。
技术介绍
[0002]目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割而成。一般采用硅棒开方设备对硅棒进行开方，此时，切割机构沿硅棒长度方向进给并在硅棒周向上切割出四个两两平行的平面；开方完毕后，对开方形成的每一平面进行研磨以提高表面精度，再采用多线切片机沿长度方向对磨面后的硅棒进行切片，得到所需硅片。
[0003]通常，决定研磨精度的重要因素包括研磨装置中磨具的表面的状态如颗粒度、平面的垂直度等，在日常积累的研磨作业中，磨具的表面状态逐渐改变可能使得研磨性能下降，因此需要对磨具进行修整以确保研磨效果。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述相关技术的缺点，本技术的目的在于提供一种研磨修复装置以及硅棒加工设备，用于解决现有技术中存在的硅棒加工设备在长期研磨作业后磨具表面状态改变以导致研磨性能下降的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术公开一种研磨修复装置，应用于硅棒加工设备中，所述硅棒加工设备包括至少一研磨磨具；所述研磨修复装置包括：底座；旋转轴，设于所述底座，藉由一驱动机构驱动旋转；至少一修磨部，轴接于所述旋转轴以藉由所述旋转轴带动旋转，用于在旋转状态下修磨对应的所述至少一研磨磨具。
[0006]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述研磨修复装置包括两个修磨部，分别设于所述旋转轴的相对两端。
[0007]在本申请的第一方面的某些实施方式中，所述修磨部的修磨面为圆形、环形、或正多边形。
[0008]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述修磨部为油石。
[0009]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述旋转轴通过旋转轴承座安装于所述底座。
[0010]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述驱动机构包括：驱动电机；带轮，轴连接于所述驱动电机；传动带，绕设于所述带轮与所述旋转轴，用于跟随所述带轮转动以带动所述旋转轴旋转。
[0011]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述驱动机构为驱动电机，轴接于所述旋转轴以带动所述旋转轴旋转。
[0012]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述至少一修磨部在修磨对应的所
述至少一研磨磨具时，所述至少一修磨部的旋向与所述至少一研磨磨具的旋向相反。
[0013]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述底座为升降底座，用于带动所述至少一修磨部升降移动。
[0014]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述研磨修复装置还包括传感器件，设于所述底座上，用于检测所述硅棒研磨机的磨具。
[0015]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述传感器件为接触式传感器或测距传感器。
[0016]在本技术的第一方面的某些实施方式中，所述研磨修复装置还包括防护罩，设于所述传感器件上方，用于在关闭状态下罩护所述传感器件以及在开启状态下显露所述传感器件。
[0017]本技术在第二方面还公开了一种硅棒加工设备，包括机座；至少一磨具，设于所述机座上，用于进行硅棒研磨；如本技术第一方面公开的任一实施方式所述的研磨修复装置。
[0018]在本技术的第二方面的某些实施方式中，所述硅棒加工设备还包括：磨具移动机构，用于驱动所述至少一磨具在至少一方向上移动；磨具旋转机构，用于驱动所述至少一磨具旋转。
[0019]在本技术的第二方面的某些实施方式中，所述硅棒加工设备还包括：硅棒转换装置，设于所述机座上，用于在至少两个加工区位上进行转换；所述研磨修复装置设置在所述硅棒转换装置上。
[0020]在本技术的第二方面的某些实施方式中，所述硅棒加工设备为硅棒研磨机或硅棒切磨一体机。
[0021]综上所述，本技术的研磨修复装置及硅棒加工设备，具有如下有益效果：所述研磨修复装置的修磨部可藉由旋转转轴带动旋转，硅棒加工设备的研磨磨具靠近并接触修磨部以实现对磨具的修磨，此时，可控制修磨部与对应接触的研磨磨具旋转方向相反以提高修磨效率；在一些示例中，所述修磨部还可在升降底座带动下升降移动以实现对研磨磨具的磨削面的充分覆盖；在修磨完成后，所述研磨修复装置还可通过传感器件对研磨磨具进行测量以确定修磨后的磨具尺寸，有利于硅棒加工设备进行后续的对硅棒的磨面作业。
附图说明
[0022]本技术所涉及的技术的具体特征如所附权利要求书所显示。通过参考下文中详细描述的示例性实施方式和附图能够更好地理解本技术所涉及技术的特点和优势。对附图简要说明书如下：
[0023]图1显示为本技术的研磨修复装置在一实施例中的结构示意图。
[0024]图2显示为本技术的研磨修复装置在一实施例中的结构示意图。
[0025]图3显示为本技术的研磨修复装置在一实施例中的结构示意图。
[0026]图4a和图4b显示为本技术的研磨修复装置在一实施例中的不同视图方向的结构示意图。
[0027]图5显示为本技术的硅棒加工设备在一实施例中结构示意图。
[0028]图6显示为本技术的硅棒加工设备在一实施例中结构示意图。
[0029]图7显示为本技术的硅棒加工设备在一实施例中结构示意图。
[0030]图8显示为本技术的硅棒加工设备在一实施例中结构示意图。
[0031]图9显示为本技术的硅棒加工设备在一实施例中结构示意图。
具体实施方式
[0032]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0033]在下述描述中，参考附图，附图描述了本技术的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本公开的精神和范围的情况下进行机械组成、结构以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本技术的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本技术。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。
[0034]虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件或参数，但是这些元件或参数不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件或参数与另一个元件或参数进行区分。
[0035]再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨修复装置，其特征在于，应用于硅棒加工设备中，所述硅棒加工设备包括至少一研磨磨具；所述研磨修复装置包括：底座；旋转轴，设于所述底座，藉由一驱动机构驱动旋转；至少一修磨部，轴接于所述旋转轴以藉由所述旋转轴带动旋转，用于在旋转状态下修磨对应的所述至少一研磨磨具。2.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，包括两个修磨部，分别设于所述旋转轴的相对两端。3.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述修磨部的修磨面为圆形、环形或正多边形。4.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述修磨部为油石。5.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述旋转轴通过旋转轴承座安装于所述底座。6.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述驱动机构包括：驱动电机；带轮，轴连接于所述驱动电机；传动带，绕设于所述带轮与所述旋转轴，用于跟随所述带轮转动以带动所述旋转轴旋转。7.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述驱动机构为驱动电机，轴接于所述旋转轴以带动所述旋转轴旋转。8.根据权利要求1所述的研磨修复装置，其特征在于，所述至少一修磨部在修磨对应的所述至少一研磨磨具时，所述至少一修磨部的旋向与所述至少一研磨磨具的旋向相反。9...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，吴张琪，曹奇峰，朱勤超，梁文，俞佳文，卢建伟，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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