电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电子设备，包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；接地平面，形成有导电路径；导体结构；电容传感器，所述电容传感器包括第一极板；所述导体结构、所述导电路径以及所述第一极板共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。所述电子设备中，由于所述导体结构、所述第一极板可以根据电子设备内部空间设计的需求，分别设置在电子设备的不同部位，进而通过所述接地平面上形成的导电路径连接形成回路，从而可以通过电子设备不同部位的导体结构和电容传感器配合接地平面来实现NFC天线的设计，因此可以复用电容传感器的极板作为NFC天线，不仅可以节省NFC天线的占用空间，而且使得NFC天线的布局可以更灵活。而且使得NFC天线的布局可以更灵活。而且使得NFC天线的布局可以更灵活。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子
，特别涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，通常的电子设备可以支持蜂窝网络通信、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)通信、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)通信、蓝牙(Bluetooth，BT)通信等多种通信模式。此外，随着通信技术的进步，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near Field Communication，NFC)。
[0003]而另一方面，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，各种通信系统的天线以及诸如传感器等电子器件占用了电子设备中大量的内部空间。从而，如何合理地设计电子设备的NFC天线成为了难题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电子设备，可以节省电子设备中NFC天线的占用空间，并且NFC天线的布局可以更灵活。r/>[0005]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；导体结构，包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；电容传感器，用于检测外部导体的距离，所述电容传感器包括第一极板，所述第一极板包括间隔设置的第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；其中，所述导体结构、所述导电路径以及所述第一极板共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电容传感器还包括第二极板，所述第二极板与所述第一极板间隔设置，所述导体结构包括所述第二极板，所述第一馈电端、所述第一接地端间隔设置在所述第二极板上。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述差分激励电流包括第一电流和第二电流，所述第一电流的相位与所述第二电流的相位相反，所述第一差分信号端用于输出所述第一电流，所述第二差分信号端用于输出所述第二电流；所述电子设备还包括移相器，所述第一馈电端通过所述移相器与所述第一差分信号端电连接，所述移相器用于对所述第一电流的相位进行调整，以使得调整后的第一电流的相位与所述第二电流的相位相同。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括主电路板、副电路板以及柔性电路板，所述主电路板通过所述柔性电路板与所述副电路板电连接，所述柔性电路板上设置有金属走线，所述导体结构包括所述金属走线，所述第一馈电端、所述第一接地端间隔设置在所述金属走线上。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述近场通信芯片、所述接地平面都设置在所述主电路板上。6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述导体结构产生第一近场通信辐射场，所述第一极板产生第二近场通信辐射场，所述第二近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述接地平面产生第三近场通信辐射场，所述第三近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠，并且所述第三近场通信辐射场与所述第二近场通信辐射场至少部分重叠。8.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：第一非近场通信芯片，用于提供第一非近场通信...

【专利技术属性】
技术研发人员：李偲，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：