一种微纳金属三维结构的加工仪器制造技术

本发明专利技术涉及一种微纳金属三维结构的加工仪器，包括：本体，本体包括容置腔；原料及靶材装配模块，设置在容置腔的一端，贯穿容置腔内外，用于提供原料以及靶材；制备金属结构层模块，制备金属结构层模块设置于容置腔的底端，具体包括：光敏材料形成模块、固化处理模块、去除模块、第一金属形成模块、第二金属形成模块，制备金属结构层模块用于形成N层金属结构层，每层金属结构层具体包括图形化的第一金属层和第二金属层，第一金属层与第二金属层的材料不同；牺牲金属释放模块，牺牲金属释放模块用于去除每层金属结构层中的第一金属层或第二金属层，获得微纳金属三维结构，大幅度提高微纳三维金属结构的制备效率，更提高了加工的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种微纳金属三维结构的加工仪器


[0001]本专利技术涉及半导体制备
，尤其涉及一种微纳金属三维结构的加工仪器。

技术介绍

[0002]随着信息技术的发展进步，金属三维微器件在生物医学、航空航天、电子通讯、军事等领域的应用越来越广泛。微纳三维金属结构的高精度加工制备一直是制约这一系列发展的瓶颈。
[0003]LIGA(Lithographie Galvanoformung Abformung)方法是将光刻技术、电铸成型与塑料铸模三项技术的结合，实现微纳量级的金属结构制造，但是这种方法只能进行准三维金属结构的加工，不能制作任意结构的三维金属结构的加工。
[0004]1999年，美国南加州大学信息科学研究所Adam L.Cohen等人于发布的采用电化学方法制作三维多层微结构的技术，即EFAB(Electrochemical Fabrication)。EFAB技术采用一种“实时掩模”(Instant Masking)的高速选择性电沉积方法，顺序沉积上多层金属层，与传统电镀方法相比，该技术更简单、快速、易于实现自动化。但是这种方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微纳金属三维结构的加工仪器，其特征在于，包括：本体，所述本体包括容置腔；原料及靶材装配模块，设置在所述容置腔的一端，贯穿所述容置腔内外，用于提供原料以及靶材；制备金属结构层模块，所述制备金属结构层模块设置于所述容置腔的底端，具体包括：光敏材料形成模块、固化处理模块、去除模块、第一金属形成模块、第二金属形成模块，所述制备金属结构层模块用于形成N层金属结构层，每层金属结构层具体包括图形化的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层的材料不同；牺牲金属释放模块，位于所述容置腔的底端且位于所述制备金属结构层模块后方，用于去除每层金属结构层中的所述第一金属层或第二金属层，获得微纳金属三维结构。2.如权利要求1所述的加工仪器，其特征在于，所述制备金属结构层模块还包括：清洗模块，用于清洗加工过程中形成的残留物；气体吹扫装置，设置在所述清洗模块后方，用于在采用清洗模块清洗所述残留物之后，吹干清洗溶剂。3.如权利要求1所述的加工仪器，其特征在于，所述制备金属结构层模块还包括：平坦化处理模块，用于对形成的所述每层金属结构层进行平坦化处理。4.如权利要求1所述的加工仪器，其特征在于，还包括：成品件输出模块，设置于所述容置腔上与所述原料及靶材装置模块相对的另一端，贯穿所述容置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欢，解婧，李超波，邢建鹏，刘丽花，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：