一种基于TEC的激光器管壳温度调节控制方法技术

本发明专利技术公开了一种基于TEC的激光器管壳温度调节控制方法，针对现有对激光器管壳有一个固定的温度设置值，TEC通过制热或制冷使得管壳温度恒定，这种方式下环境温度与目标温度温差越大，TEC功耗就越大，所以在高低温下TEC就带来了很大的功耗的问题，现提出如下方案，本发明专利技术涉及对EML激光器进行TEC温度控制和偏流控制，包括热敏电阻、带ADC和温度补偿算法的MCU单片机、TEC驱动、TEC和LD驱动，其中在TEC温度控制方案中，热敏电阻采集温度模拟量数据。本发明专利技术对激光器进行TEC温度控制和偏流控制，不仅减低了TEC带来的能耗，而且方便维持激光器发光功率在可控范围内。器发光功率在可控范围内。

【技术实现步骤摘要】
一种基于TEC的激光器管壳温度调节控制方法


[0001]本专利技术涉及光模块
，尤其涉及一种基于TEC的激光器管壳温度调节控制方法。

技术介绍

[0002]TEC控制技术已经成熟应用在EML型光模块中，TEC可以将激光器管壳温度控制在一个稳定值，这使得激光器的发光大小和波长在全温范围内都保持稳定。但是，TEC同时也为光模块带来了不少的功耗，尤其是在工温范围内，高低温下模块电流相对于常温会增加数百毫安。而从市场来看，低功耗的光模块需求已愈来愈多地被提出。所以，一种更低功耗的TEC实现方案将变得非常急迫。
[0003]TEC温度控制的主要是通过对TEC半导体注入不同方向的电流使其制热或者制冷，从而来控制激光器的管壳温度。目前一般是对激光器管壳有一个固定的温度设置值，TEC通过制热或制冷使得管壳温度恒定，这种方式下环境温度与目标温度温差越大，TEC功耗就越大，所以在高低温下TEC就带来了很大的功耗。如果能在高低温时对管壳的目标温度做一个实际应用要求范围内发温度补偿，使得温差变小，那么TEC的功耗可以显著降低。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出的一种基于TEC的激光器管壳温度调节控制方法，解决了现有对激光器管壳有一个固定的温度设置值，TEC通过制热或制冷使得管壳温度恒定，这种方式下环境温度与目标温度温差越大，TEC功耗就越大，所以在高低温下TEC就带来了很大的功耗的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种基于TEC的激光器管壳温度调节方法，包括热敏电阻、带ADC和温度补偿算法的MCU单片机、TEC驱动和TEC，所述带ADC和温度补偿算法的MCU单片机上连接有热敏电阻和TEC驱动，所述TEC驱动上连接有TEC。
[0007]优选的，所述TEC对激光器管壳进行温度调节。
[0008]优选的，所述热敏电阻采集激光机管壳上的温度。
[0009]一种基于TEC的激光器管壳温度控制方法，包括包括热敏电阻、带ADC和温度补偿算法的MCU单片机、TEC和LD驱动，所述带ADC和温度补偿算法的MCU单片机上连接有热敏电阻和LD驱动，所述LD驱动上连接有TEC。
[0010]与现有的技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过安装热敏电阻、带ADC和温度补偿算法的MCU单片机、TEC驱动、TEC、和LD驱动等模块，使得本专利技术方便对激光器进行TEC温度控制和偏流控制，不仅减低了TEC带来的能耗，而且方便维持激光器发光功率在可控范围内。
附图说明
[0011]图1为本专利技术提出的一种基于TEC的激光器管壳温度调节方法示意图；
[0012]图2为本专利技术提出的一种基于TEC的激光器管壳温度控制方法示意图。
[0013]图中：1热敏电阻、2带ADC和温度补偿算法的MCU单片机、3 TEC驱动、4 TEC、5 LD驱动。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0015]参照图1-2，一种基于TEC的激光器管壳温度调节方法，包括热敏电阻1、带ADC和温度补偿算法的MCU单片机2、TEC驱动3和TEC4，带ADC和温度补偿算法的MCU单片机2上连接有热敏电阻1和TEC驱动3，TEC驱动3上连接有TEC4。
[0016]一种基于TEC的激光器管壳温度控制方法，包括包括热敏电阻1、带ADC和温度补偿算法的MCU单片机2、TEC4和LD驱动5，带ADC和温度补偿算法的MCU单片机2上连接有热敏电阻1和LD驱动5，LD驱动5上连接有TEC4。
[0017]TEC4对激光器管壳进行温度调节，热敏电阻1采集激光机管壳上的温度。
[0018]实施例：
[0019]附图1中的热敏电阻1采集到温度电压，传给单片机的ADC模块，然后ADC进行数模转换，转换的数字量结合程序中的补偿算法会生成一个TEC温度设定值。根据该设定值TEC驱动3会输出对应的TEC驱动电流。上面的温度补偿算法具体实现为：
[0020]实际预设值＝预设值+(Temp-25)*slope/100
[0021]上式中的预设值是一个固定的TEC目标温度设置值，Temp是模块case温度，也是上报温度值，是该补偿方案中的变量。由于是以常温为基准，所以式中是求管壳实际温度值与25的差值。式中的”slope”即是温度补偿系数，该算法并未将补偿系数值固定，可以通过程序写入不同的补偿系数以调整补偿效果。该公式的功能是对应不同的case温度，温度补偿系数会是之生成一个与该温度对应的TEC实际设置值。而且从该公式可以得出，温度越高，实际预设值越高，那么TEC目标值与环境温度的差值越小；温度越低实际预设值越低，那么TEC目标值与环境温度差值也越小，所以相对于固定TEC目标值的模式来说，这种算法下TEC功耗会变小。
[0022]但是，此公式带来的结果是激光器管壳温度在高低温范围内是有一个变化范围的，这就会影响到发光光功率大小。正因为此，所以又加了激光器偏流补偿。
[0023]如附图2所示
[0024]补偿公式如下：
[0025]设置值＝预加载值+(Temp-25)*Slope/100
[0026]“slope”为补偿系数，预加载值是常温下的偏流设置值，Ttemp是模块case温度，也即是上报温度。由于激光器在高温环境和低温环境下的性能差异，补偿系数也分为高温补偿系数和低温补偿系数，系数均可调。这样一来，加载给激光器的实际偏流会随着温度变化而变化，从而维持全温范围内的光功率稳定。
[0027]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，
任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于TEC的激光器管壳温度调节方法，包括热敏电阻(1)、带ADC和温度补偿算法的MCU单片机(2)、TEC驱动(3)和TEC(4)，其特征在于，所述带ADC和温度补偿算法的MCU单片机(2)上连接有热敏电阻(1)和TEC驱动(3)，所述TEC驱动(3)上连接有TEC(4)。2.根据权利要求1所述的一种基于TEC的激光器管壳温度调节方法，其特征在于，所述TEC(4)对激光器管壳进行温度调节。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：石旨博，徐荣，周志勇，
申请(专利权)人：江苏永鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：