一种压合导电产品的检测装置包括加热装置及测试装置。所述压合导电产品的检测装置用于对一产品进行检测，所述产品包括第一电子元件、第二电子元件及异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜置于所述第一电子元件与所述第二电子元件之间，将所述第一电子电子元件与第二电子元件连接并导通。所述加热装置用于将置于所述加热装置上的所述产品加热至一预设温度并在所述产品达到所述预设温度后对所述产品持续加热一预设时间，所述测试装置用于在所述产品达到所述预设温度后被持续加热所述预设时间时，对所述产品进行性能测试并输出性能测试结果。本发明专利技术还提供了一种压合导电产品的检测方法。测方法。测方法。
【技术实现步骤摘要】
压合导电产品的检测装置及压合导电产品的检测方法
[0001]本专利技术涉及压合导电产品的检测装置及压合导电产品的检测方法。
技术介绍
[0002]如摄像模组的电子产品中包括有陶瓷电路板、柔性电路板及置于两者之间的异方性导电胶膜，陶瓷电路板与柔性电路板通过压合柔性电路板使异方性导电胶膜中的树脂粘着剂使两者固定，同时异方性导电胶膜中的导电粒子导通陶瓷电路板与柔性电路板。但在压合过程中，往往会出现产品翘曲现象，使得产品出现下陷部分，下陷部分受到的压合力偏小而使对应的树脂粘着剂的粘合力较小，虽然在对产品进行测试时下陷部分处的陶瓷电路板与柔性电路板是导通的，但随着时间的推移，粘合力一般会有减弱现象，因此，产品在后续应用时，可能出现下陷部分因粘合力不够使对应处的陶瓷电路板与柔性电路板脱离而断开，如此，影响产品的良率。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种提高产品在使用中的良率的压合导电产品的检测装置及压合导电产品的检测方法。
[0004]一种压合导电产品的检测装置，用于对一产品进行检测，所述产品包括第一电子元件、第二电子元件及异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜置于所述第一电子元件与所述第二电子元件之间，将所述第一电子电子元件与第二电子元件连接并导通，所述检测装置包括测试装置，所述检测装置还包括加热装置，所述加热装置用于将置于所述加热装置上的所述产品加热至一预设温度并在所述产品达到所述预设温度后对所述产品持续加热一预设时间，所述测试装置用于在所述产品达到所述预设温度后被持续加热所述预设时间时，对所述产品进行性能测试并输出性能测试结果。
[0005]一种压合导电产品的检测方法，包括：将一产品加热至一预设温度，所述产品包括第一电子元件、第二电子元件及异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜置于所述第一电子元件与所述第二电子元件之间，并将所述第一电子电子元件与第二电子元件连接并导通；在所述产品达到所述预设温度后对所述产品持续加热一预设时间；及对加热后的所述产品进行性能测试并输出性能测试结果。
[0006]上述压合导电产品的检测装置及检测方法中的产品在加热后才进行性能测试，由于所述异方性导电胶膜的粘合力在加热后会减小，在性能测试前，就考虑到后续应用中的所述产品的异方性导电胶膜的粘合力会减小的可能，通过性能测试的所述产品即使在后续应用时异方性导电胶膜的粘合力减小，也能达到所需性能，从而避免现有技术中直接对所述产品进行性能测试时虽然通过了性能测试，但随时间推移会因粘合力减小而成为不良品的可能，从而提高通过性能测试的所述产品在后续使用中的良率。
附图说明
[0007]图1为一实施方式中一种压合导电产品的检测装置的示意图。
[0008]图2为图1中的产品的示意图。
[0009]图3为一种实施方式中一种压合导电产品的检测方法的流程图。
[0010]主要元件符号说明
[0011]压合导电产品的检测装置100产品20第一电子元件22第二电子元件24异方性导电胶膜26加热装置28测试装置30压合导电产品的检测方法步骤S60-S64
[0012]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0013]下面将结合附图对本专利技术作进一步详细说明。
[0014]请参阅图1及图2，本专利技术提供了一种压合导电产品的检测装置100，所述压合导电产品的检测装置100用于检测一产品20是否为良品。所述产品20包括第一电子元件22、第二电子元件24及异方性导电胶膜26，所述异方性导电胶膜26置于所述第一电子元件22与所述第二电子元件24之间，并将所述第一电子电子元件与第二电子元件24连接并导通。所述第一电子电子元件与第二电子元件24通过压合所述产品20时，利用所述异方性导电胶膜26中的树脂粘着剂使第一电子电子元件与第二电子元件24连接，同时利用所述异方性导电胶膜26中的导电粒子导通陶所述第一电子元件22与第二电子元件24。在一实施方式中，所述产品20为一相机模组，所述第一电子元件22为陶瓷电路板，所述第二电子元件24为柔性电路板。
[0015]所述压合导电产品的检测装置100包括加热装置28及测试装置30。所述加热装置28用于将置于所述加热装置28上的所述产品20加热至一预设温度，如110摄氏度。所述加热装置28还在所述产品20达到所述预设温度后对所述产品20持续加热一预设时间，如1分钟。所述预设温度及预设时间为所述产品20在通过性能测试后可确保后续在应用所述产品20时所述第一电子元件22与所述第二电子元件24不会因异方性导电胶膜26的粘合力不够而自然断开的温度及时间，可通过多次试验获得。
[0016]所述测试装置30用于在所述产品20达到所述预设温度后被持续加热所述预设时间时，对所述产品20进行性能测试并输出性能测试结果。所述性能测试结果包括：所述产品20通过性能测试时被确定为良品，所述产品20没有通过性能测试时被确定为不良品。
[0017]由于在加热后通过性能测试的所述产品20才被确定为良品，即使被确定为良品的所述产品20即使在通过压合使所述第一电子元件22与所述第二电子元件24连接并导通时出现产品20翘曲现象，而使所述产品20出现下陷部分，由于所述异方性导电胶膜26中的树脂粘着剂的粘合力在加热后会减小，在性能测试前，所述下陷部分对应的的异方性导电胶
膜26中的树脂粘着剂的粘合力已有所减小，如果性能测试通过表示具有下陷部分的所述产品20在后续应用时其异方性导电胶膜26中的树脂粘着剂的粘合力减小，也能达到所需性能，从而避免现有技术中直接对所述产品20进行性能测试时虽然通过了性能测试，但随时间推移会因下陷部分的粘合力减小而成为不良品的可能，从而提高通过性能测试的所述产品20在后续使用中的良率。
[0018]请参阅图3，为本专利技术提供的一种压合导电产品的检测方法的流程图，所述方法包括的步骤如下。
[0019]步骤S60：将一产品20加热至一预设温度，所述产品20包括第一电子元件22、第二电子元件24及异方性导电胶膜26，所述异方性导电胶膜26置于所述第一电子元件22与所述第二电子元件24之间，并将所述第一电子电子元件与第二电子元件24连接并导通。所述第一电子电子元件与第二电子元件24通过压合所述产品20时，利用所述异方性导电胶膜26中的树脂粘着剂使第一电子电子元件与第二电子元件24连接，同时利用所述异方性导电胶膜26中的导电粒子导通陶所述第一电子元件22与第二电子元件24。在一实施方式中，所述产品20为一相机模组，所述第一电子元件22为陶瓷电路板，所述第二电子元件24为柔性电路板。
[0020]步骤S62：在所述产品20达到所述预设温度后对所述产品20持续加热一预设时间。所述预设温度为110摄氏度，所述预设时间为1分钟。
[0021]步骤S64：对加热后的所述产品20进行性能测试并输出性能测试结果。所述测试结果包括：所述产品20通过性能测试时被确定为良品，所述产品20没有通过性能测试时被确定为不良品。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压合导电产品的检测装置，用于对一产品进行检测，所述产品包括第一电子元件、第二电子元件及异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜置于所述第一电子元件与所述第二电子元件之间，将所述第一电子电子元件与第二电子元件连接并导通，所述检测装置包括测试装置，其特征在于：所述检测装置还包括加热装置，所述加热装置用于将置于所述加热装置上的所述产品加热至一预设温度并在所述产品达到所述预设温度后对所述产品持续加热一预设时间，所述测试装置用于在所述产品达到所述预设温度后被持续加热所述预设时间时，对所述产品进行性能测试并输出性能测试结果。2.如权利要求1所述的压合导电产品的检测装置，其特征在于，所述产品为一相机模组，所述第一电子元件为陶瓷电路板，所述第二电子元件为柔性电路板。3.如权利要求1所述的压合导电产品的检测装置，其特征在于，所述预设温度为110摄氏度，所述预设时间为1分钟。4.如权利要求1所述的压合导电产品的检测装置，其特征在于，所述性能测试结果包括：所述产品通过性能测试时被确定为良品。5.如权利要求1所述的压合导电产品的检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：王欢五，
申请(专利权)人：三赢科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。