图像承载部件和使用其的成像方法以及成像装置和处理盒制造方法及图纸

技术编号:2754630 阅读:119 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种图像承载部件,包括:    光电导体;和    加热该光电导体的加热单元,    其中该光电导体依次包括:载体、在载体上的电荷产生层、电荷输送层和交联的电荷输送层,    其中交联的电荷输送层包括没有电荷输送结构的具有三个或更多个官能团的可自由基聚合的化合物和具有电荷输送结构的具有一个官能团的可自由基聚合的化合物的反应产物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耐磨性和抗刮性高并且难以发生破裂或膜剥离的图像承载部件,并且该图像承载部件包括具有良好的电学性能的光电导层;和一种用于彩色复印机、彩色打印机等的成像装置、处理盒和成像方法。
技术介绍
近年来,为了记录数字信号数据,用于形成电子照相图像的方法被越来越多地使用,其中静电潜像通过点光(dot light)曝光在有机光电导体上形成并且通过反显影(reversal developing)方法显影以形成图像。 要求用于这种方法中的有机光电导体在长期使用过程中稳定,并且也必须适用于高分辨率记录;然而有机光电导体的强度低,并且可能发生由于光电导层上的磨损和擦伤导致的问题。因此,寻求对耐用性的改善。 关于提高光电导层耐磨性的技术,例如提出了(1)在交联的电荷输送层中使用硬化粘合剂的光电导体(参见日本专利申请公开(JP-A)No.56-48637),(2)使用聚合物电荷输送材料的光电导体(参见JP-ANo.64-1728),和(3)在交联的电荷输送层中分散有无机填料的光电导体(参见JP-A No.4-281461)。 在这些技术中,在使用硬化粘合剂的光电导体(1)的情况中,与电荷输送材料的差的相容性和如聚合引发剂和未反应的残基的杂质提高剩余电位,引起图像密度降低。在使用聚合物电荷输送材料的光电导体(2)的情况中,在一定程度上改善了耐磨性,然而该光电导体(2)不具有所寻求的有机光电导体的令人满意的耐用性。另外,聚合物电荷输送材料的电学性能难以稳定,因为聚合物电荷输送材料的聚合和其提纯困难,因此难以获得具有高纯度的电荷输送聚合物材料。进一步,在制造过程中存在问题,如涂覆溶液的高粘度。在交联的电荷输送层中分散有无机填料的光电导体(3)具有比在惰性聚合物中分散有低分子量电荷输送材料的普通光电导体更高的耐磨性;然而在无机填料表面上的电荷阱提高了剩余电位,引起图像密度的降低。另外,当无机填料和粘合剂树脂在光电导体的表面上形成大的凹陷和凸出时,可能发生清洁故障,导致调色剂成膜以及图像缺失。(1)、(2)和(3)的技术也没有满足有机光电导体所需要的整体耐用性,包括电学耐用性和机械耐用性。 进一步,为了改善光电导体(1)的耐磨性和抗刮性,日本专利(JP-B)No.3262488提出一种光电导体,其中包括多官能团丙烯酸酯单体的固化材料。在该专利文献中,描述了多官能团丙烯酸酯单体的固化材料被包含于光电导层的保护层中;然而,该文献仅仅描述了电荷输送材料可以被包含于保护层中,并且没有具体说明。另外,当向交联的电荷输送层简单添加低分子量的电荷输送材料时,会出现与固化材料的相容性问题。结果,低分子量的电荷输送材料分离出,并且出现白色混浊。在曝光区域电位的增加不仅仅引起图像密度的降低,而且在某些情况下也引起机械强度的降低。而且,所提出的光电导体,具体来说是通过使包含于反应混合物中的单体与聚合物粘合剂一起反应而生产的;因此没有充分形成三维网络结构,并且交联密度变低。因此,该光电导体没有令人满意地发挥显著的耐磨性。 作为代替这些技术的改善光电导层耐磨性的技术,JP-B No.3194392提出提供一种使用包括具有碳-碳双键的单体、具有碳-碳双键的电荷输送材料和粘合剂树脂的涂覆溶液形成的电荷输送层。粘合剂树脂被认为改善了电荷产生层和固化的电荷输送层的粘附力,并且还具有当厚膜固化时减轻膜的内应力的作用。粘合剂树脂被大致分为具有碳-碳双键并且与电荷输送材料具有反应性的粘合剂,和另外一种没有双键且不与电荷输送材料反应的粘合剂。所提出的光电导体既具有耐磨性也具有良好的电学性能,这引起人们的注意。然而,当使用与电荷输送材料不具有反应性的粘合剂树脂时,该非反应性的树脂与从该单体和电荷输送材料之间的反应产生的固化材料的相容性不好,并且在交联的电荷输送层中容易发生相分离,这可导致擦伤,外部添加剂在调色剂中固定以及纸屑。进一步,如上所述,没有充分形成三维网络结构,并且交联密度变低。因此,光电导体没有令人满意地发挥显著的耐磨性。另外,具体描述的用于这种光电导体的单体是双官能团的。由于这些原因,光电导体在耐磨性方面不令人满意。而且,即使当使用具有反应性的粘合剂树脂,尽管固化材料的分子质量增加,在分子之间交联的数量也是小的。难以同时获得适当的电荷输送材料的粘结量和适当的交联密度,并且因此电学性能和耐磨性不令人满意。 进一步,JP-A No.2000-66425公开一种光电导体,包括含空穴输送化合物的固化化合物的光电导层,该空穴输送化合物在同一分子中具有两种或多种能进行链式聚合的官能团。这种光电导层由于增加了交联密度而具有高硬度。然而,由于庞大的空穴输送化合物具有两种或多种能进行链式聚合的官能团,因此在固化材料中会发生变形,并且内应力提高,并且在长期使用的过程中,有时候在交联的表面层中容易发生破裂或剥离。 进一步,为了改善耐磨性,具有包括高耐用性的有机硅粘合剂树脂的光电导层或表面保护层的光电导体已经用于实际应用。然而,有机硅粘合剂树脂容易吸湿,导致如降低图像质量的问题,具体地说由于成膜导致的图像模糊和缺失。进一步,在有机硅的交联膜中,未反应的可水解的基团和硅烷醇基容易残留在膜表面上,因此有机硅的交联层具有缺点在高湿度环境中容易受水分子的吸附影响。许多未反应的基团在高湿度环境下容易导致水分子的吸附并且使所产生的产物在充电时放电。结果,表面阻抗降低,导致如图像缺失的问题。 作为一种量测这种由吸湿所引起的图像缺失的方法,已知的是向光电导体提供加热设备,并且用其加热(参见JP-A No.2000-241998)。 当形成图像时,通过提供加热设备加热光电导体,可以防止图像缺失。然而,在这种情况中,容易发生调色剂成膜。例如,存在缺点在由于成膜物质吸湿导致成像装置停止之后的第二天发生图像缺失。该光电导体具有的耐用性及耐磨性越高,则表面层的磨耗损失越小,导致在充电过程中发生的该表面变差,或使得难以除去带电物质。因此,发生图像缺失或点可重复性变差。尤其是,在停止光电导体鼓过程中,在紧密接近充电电极的位置会明显观察到这些现象。例如,难以通过气流或接近光电导体鼓布置的加热设备充分抑制充电电极下方发生的图像缺失现象。这可能是因为即使在停止操作成像装置之后,有害的材料如在操作过程中产生的活性氧残留在各个充电电极附近,并且在停止旋转之后作用于光电导体表面上的涂覆的光电导层。另外,不可能通过常规方法如吹气流和紧密接近光电导体布置作为独立主体的加热设备均匀地加热光电导体的表面,因此这样的常规方法不足以防止例如,在高湿度环境下水分子的吸附。 还没有提供一种这样的图像承载部件,以致于该图像承载部件具有良好的充电性能和高灵敏度和高耐磨性,即使在高湿度环境下也不降低表面阻抗,并且不导致问题如图像缺失,并且使得即使在离开所形成的图像之后,也不导致图像缺失,并且图像质量明显稳定。因此,在目前的状况中,已经高度需要尽快开发这种图像承载部件。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种图像承载部件,该图像承载部件具有良好的充电性能并具有高灵敏度和高耐磨性,即使在高湿度环境下表面阻抗也不降低,并且不导致如图像缺失的问题,并且即使在离开所形成的图像之后,也不导致图像缺失,并且图像质量明显稳定,和提本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种图像承载部件,包括:光电导体;和加热该光电导体的加热单元,其中该光电导体依次包括:载体、在载体上的电荷产生层、电荷输送层和交联的电荷输送层,其中交联的电荷输送层包括没有电荷输送结构的具有三个或更多个官能团的可自由基聚合的化合物和具有电荷输送结构的具有一个官能团的可自由基聚合的化合物的反应产物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木康夫
申请(专利权)人:株式会社理光
类型:发明
国别省市:JP

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