本实用新型专利技术公开了一种可插接手机的红外测温装置，其包括有壳体，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板电性连接有红外测温传感器和数据插头，所述数据插头穿过所述壳体后向外延伸，且所述数据插头用于插接手机，所述壳体上开设有测温窗口，所述测温窗口与所述红外测温传感器的感应端对齐，所述PCB板用于通过所述红外测温传感器采集温度，并以电信号的形式通过所述数据插头传输至所述手机。相比现有技术而言，本实用新型专利技术只需简单插接操作即可使用，其能够灵活地与手机相匹配，而且操作过程容易、方便，同时本实用新型专利技术结构小巧，有助于用户进行携带和存放，较好地满足了用户需要和市场需求。需求。需求。
【技术实现步骤摘要】
一种可插接手机的红外测温装置
[0001]本技术涉及测温装置，尤其涉及一种可插接手机的红外测温装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，红外测温设备越来越多地应用于人们的日常生活中，当前的红外测温仪器一般是呈手枪状的独立设备，此类红外测温仪器的体积较大，而且具备一定的重量，用户需要单独携带和存放。此外，为了满足手机测温功能，有些手机上也会配置红外测温模块，这种红外测温模块由于具备一定的体积，导致具有红外测温功能的手机不能满足超薄化、小型化要求，而且红外测温并非人们每日必须使用的功能，所以此类手机存在体积较大等缺陷，无法满足用户需要和市场需求。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种可插接于手机，并且易于使用，便于携带和存放，能够灵活地与手机相匹配的红外测温装置。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案。
[0005]一种可插接手机的红外测温装置，其包括有壳体，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板电性连接有红外测温传感器和数据插头，所述数据插头穿过所述壳体后向外延伸，且所述数据插头用于插接手机，所述壳体上开设有测温窗口，所述测温窗口与所述红外测温传感器的感应端对齐，所述PCB板用于通过所述红外测温传感器采集温度，并以电信号的形式通过所述数据插头传输至所述手机。
[0006]优选地，所述壳体包括有前壳和后壳，所述前壳与所述后壳相对拼合且二者固定连接。
[0007]优选地，所述测温窗口开设于所述前壳上。
[0008]优选地，所述测温窗口的外侧边缘处形成有锥面开口。
[0009]优选地，所述PCB板上开设有凹口，所述数据插头的后端位于所述凹口内。
[0010]优选地，所述前壳的中间处形成有隆起部，所述红外测温传感器和所述数据插头的后端均位于所述隆起部内。
[0011]优选地，所述红外测温传感器是型号为MLX90633的非接触式红外传感器。
[0012]优选地，所述前壳和后壳均为塑料壳体。
[0013]优选地，所述前壳和后壳均呈长方形或者均呈正方形。
[0014]优选地，所述数据插头为Type-C插头、Microusb插头或者lightning插头。
[0015]本技术公开的可插接手机的红外测温装置中，在所述壳体内设置了红外测温传感器和数据插头，所述红外测温传感器通过所述测温窗口可采集外界物体的温度，所述PCB板上的电路单元根据所述红外测温传感器采集的温度进行处理，将与温度数据相对应的电信号通过所述数据插头传输至所述手机，以供所述手机进行显示或者保存等，从而实现了与手机插接配合以及红外测温的功能。相比现有技术而言，本技术只需简单插接
操作即可使用，其能够灵活地与手机相匹配，而且操作过程容易、方便，同时本技术结构小巧，有助于用户进行携带和存放，较好地满足了用户需要和市场需求。
附图说明
[0016]图1为红外测温装置与手机插接前的结构图；
[0017]图2为红外测温装置与手机插接后的结构图；
[0018]图3为红外测温装置的分解图；
[0019]图4为红外测温装置的电路原理图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术作更加详细的描述。
[0021]本技术公开了一种可插接手机的红外测温装置，结合图1至图4所示，其包括有壳体1，所述壳体1内设有PCB板2，所述PCB板2电性连接有红外测温传感器3和数据插头4，所述数据插头4穿过所述壳体1后向外延伸，且所述数据插头4用于插接手机100，所述壳体1上开设有测温窗口5，所述测温窗口5与所述红外测温传感器3的感应端对齐，所述PCB板2用于通过所述红外测温传感器3采集温度，并以电信号的形式通过所述数据插头4传输至所述手机100。
[0022]上述装置中，在所述壳体1内设置了红外测温传感器3和数据插头4，所述红外测温传感器3通过所述测温窗口5可采集外界物体的温度，所述PCB板2上的电路单元根据所述红外测温传感器3采集的温度进行处理，将与温度数据相对应的电信号通过所述数据插头4传输至所述手机100，以供所述手机100进行显示或者保存等，从而实现了与手机插接配合以及红外测温的功能。相比现有技术而言，本技术只需简单插接操作即可使用，其能够灵活地与手机相匹配，而且操作过程容易、方便，同时本技术结构小巧，有助于用户进行携带和存放，较好地满足了用户需要和市场需求。
[0023]作为一种优选方式，所述壳体1包括有前壳10和后壳11，所述前壳10与所述后壳11相对拼合且二者固定连接。
[0024]进一步地，所述测温窗口5开设于所述前壳10上。
[0025]本实施例中，所述测温窗口5的外侧边缘处形成有锥面开口50。利用所述锥面开口50可使得所述红外测温传感器3的采集区域更加广泛，使得温度采集的准确度和灵敏度得以提升。
[0026]作为一种优选方式，所述PCB板2上开设有凹口20，所述数据插头4的后端位于所述凹口20内。本实施例将所述数据插头4后端插于所述凹口20内的结构，可使得所述PCB板2与所述数据插头4的结构关系更加紧凑，有助于将所述红外测温装置设计成小型化、超薄化结构。
[0027]为了更好地容纳所述红外测温传感器3和所述数据插头4，本实施例中，所述前壳10的中间处形成有隆起部12，所述红外测温传感器3和所述数据插头4的后端均位于所述隆起部12内。
[0028]作为一种优选方式，所述红外测温传感器3是型号为MLX90633的非接触式红外传感器。
[0029]作为一种优选方式，所述前壳10和后壳11均为塑料壳体。
[0030]进一步地，所述前壳10和后壳11均呈长方形或者均呈正方形。
[0031]本实施例中，所述数据插头4为Type-C插头、Microusb插头或者lightning插头。但是在实际应用过程中却不限于此，即根据实际需要，还可以替换为其他类型的插头。
[0032]本技术公开的可插接手机的红外测温装置，其中的所述PCB板2包含有MCU，所述红外测温传感器3采集温度时输出的电信号经过AD处理后反馈回MCU进行处理，再由MCU上传至所述手机100，所述手机100上可以预装可现实温度的APP，以便于所述手机100对红外测温装置采集的温度进行显示。应当说明的是，利用所述手机100显示数据的实现方式是现有技术，其显示温度的APP具有多种实现手段，所以本技术只需要将温度数据采集后以电信号的形式传输至手机100即可，本技术对手机显示温度数据的具体显示过程不作限制，即无论APP采用现有技术中的哪一种温度显示方式，只要红外测温装置的结构与本技术相同，则均属于本技术的保护范围。
[0033]以上所述只是本技术较佳的实施例，并不用于限制本技术，凡在本技术的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本技术所保护的范本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可插接手机的红外测温装置，其特征在于，包括有壳体，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板电性连接有红外测温传感器和数据插头，所述数据插头穿过所述壳体后向外延伸，且所述数据插头用于插接手机，所述壳体上开设有测温窗口，所述测温窗口与所述红外测温传感器的感应端对齐，所述PCB板用于通过所述红外测温传感器采集温度，并以电信号的形式通过所述数据插头传输至所述手机，所述测温窗口的外侧边缘处形成有锥面开口。2.如权利要求1所述的可插接手机的红外测温装置，其特征在于，所述壳体包括有前壳和后壳，所述前壳与所述后壳相对拼合且二者固定连接。3.如权利要求2所述的可插接手机的红外测温装置，其特征在于，所述测温窗口开设于所述前壳上。4.如权利要求1所述的可插接手机的红外测温装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓峰，
申请(专利权)人：深圳睿量科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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