一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱技术方案

本实用新型专利技术公开一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱，包括带有N个插拔端口的插拔背板、N个型号不同的插拔功能模块、两散热翅片和N个辅助散热翅片以及上盖板、下盖板、左侧板、右侧板，左侧板、右侧板、两散热翅片和插拔背板共同构成方形装配槽体，上盖板、下盖板分别设置在装配槽体的上下两侧面，插拔功能模块插入插拔端口后与上下两散热翅片上所对应导向槽的内侧面贴紧，辅助散热翅片分别设置在每一插拔功能模块一侧，每一辅助散热翅片均与对应插拔功能模块的盖壳以及该插拔功能模块所对应导向槽的外侧面贴紧。其优点为：在高热源情况下可以随时增加导热面，从而获得更大导热面积，有效地将热源快速传导至散热翅片或箱体表面。表面。表面。

【技术实现步骤摘要】
一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱


[0001]本技术涉及通信电子设备
，尤其涉及一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱。

技术介绍

[0002]目前，插拔式系统机箱中插拔功能模块的散热主要是通过导冷、风冷等散热方式进行，但是为了满足国军标中某些环境适应性指标(淋雨、霉菌、交变湿热等)要求的情况下，设备布局功能模块区域的结构腔体无法进行开孔设计，所以无法采用风冷散热方式，只能通过热传导进行传导散热。
[0003]根据现有常规CPCI、VPX等标准架构，插拔功能模块的传导散热是通过插拔功能模块的两个锁紧条进行传导热源散热，因其传导面积有限，高热源插拔功能模块仅通过两根锁紧条的传导将无法将热源快速传递至机箱设备中的散热翅片上，进而导致散热芯片聚集热量无法散热。因此，插拔功能模块传导面积有限的问题亟待解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对已有的技术现状，提供一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱，在高热源情况下可以随时增加导热面，从而获得更大导热面积，有效地将热源快速传导至散热翅片或箱体表面。
[0005]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱，包括带有N个插拔端口的插拔背板、N个型号不同的插拔功能模块、两散热翅片和N个辅助散热翅片以及上盖板、下盖板、左侧板、右侧板，N≥1且N为整数；
[0007]所述左侧板和右侧板上边沿分别与其一散热翅片左右两侧边沿拼装连接，左侧板和右侧板下边沿分别与另一散热翅片左右两侧边沿拼装连接，插拔背板左右两侧边沿分别与左侧板和右侧板后边沿拼装连接，从而形成用于容置插拔功能模块的方形装配槽体；
[0008]所述散热翅片的一侧面均匀间隔设有若干散热栅板，散热翅片的另一侧面均匀间隔设有N组导向槽，两散热翅片对向设置且导向槽均位于装配槽体内，散热翅片上导向槽的位置与插拔背板上插拔端口的位置一一对应；
[0009]所述插拔功能模块插入插拔端口后通过锁紧条与上下两散热翅片上所对应导向槽的内侧面贴紧，所述辅助散热翅片分别设置在每一插拔功能模块一侧，每一辅助散热翅片均通过锁紧条使其与对应插拔功能模块的盖壳以及该插拔功能模块所对应导向槽的外侧面贴紧；
[0010]所述上盖板、下盖板分别设置在装配槽体的上下两侧面。
[0011]进一步的，所述导向槽的内侧面和外侧面均涂布设有石墨烯涂层。
[0012]进一步的，每一辅助散热翅片加装后，该辅助散热翅片与其所对应插拔功能模块相邻的插拔功能模块的盖壳之间具有间隙。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]相比于现有技术，其通过传导辅助散热的插拔式系统机箱在通过插拔功能模块上下盖壳散热的基础上，增加从其侧面散热的辅助散热翅片，在高热源情况下可以随时增加导热面，从而获得更大导热面积，有效地将热源快速传导至散热翅片或箱体表面。
附图说明
[0015]附图1为本技术的立体图(插拔功能模块未全部装配)；
[0016]附图2为本技术的爆炸视图(插拔功能模块、辅助散热翅板未全部装配)；
[0017]附图3为本技术的主视图(插拔功能模块、辅助散热翅板未全部装配)；
[0018]附图4为本技术两散热翅片与拔插功能模块、辅助散热翅片的装配结构示意图。
[0019]标注说明：1、上盖板，2、下盖板，3、左侧板，4、右侧板，5、散热翅片， 5-1、散热栅板，5-2、导向柱，6、插拔功能模块，7、辅助散热翅片，8、插拔背板，8-1、插拔端口，9、锁紧条。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0021]请参阅图1-4所示，一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱，包括带有N 个插拔端口8-1的插拔背板8、N个型号不同的插拔功能模块6、两散热翅片5 和N个辅助散热翅片7以及上盖板1、下盖板2、左侧板3、右侧板4，N≥1且 N为整数。图中所示，N为11。插拔功能模块6包括但不限于电源单元、交换单元、编码单元。
[0022]所述左侧板3和右侧板4上边沿分别与其一散热翅片5左右两侧边沿拼装连接，左侧板3和右侧板4下边沿分别与另一散热翅片5左右两侧边沿拼装连接，插拔背板8左右两侧边沿分别与左侧板3和右侧板4后边沿拼装连接，从而形成用于容置插拔功能模块6的方形装配槽体。左侧板3和右侧板4上密布用于散热的通孔。所述上盖板1、下盖板2分别设置在装配槽体的上下两侧面。
[0023]所述散热翅片5的一侧面均匀间隔设有若干散热栅板5-1，散热翅片5的另一侧面均匀间隔设有N组导向槽，导向槽为平行设置的两导向柱5-2，两散热翅片5对向设置且导向槽均位于装配槽体内，散热翅片5上导向槽的位置与插拔背板8上插拔端口8-1的位置一一对应，导向槽兼具导向作用和导热作用。
[0024]作为优选的，所述导向槽的内侧面和外侧面均涂布设有石墨烯涂层，从而提高导热效果。
[0025]所述插拔功能模块6插入插拔端口8-1后通过锁紧条9与上下两散热翅片5 上所对应导向槽的内侧面贴紧，所述辅助散热翅片7分别设置在每一插拔功能模块6一侧，每一辅助散热翅片7均通过锁紧条9使其与对应插拔功能模块6 的盖壳以及该插拔功能模块6所对应导向槽的外侧面贴紧。锁紧条9能够伸缩而改变自身厚度。
[0026]在整机插装过程中，先将插拔功能模块6按照常规方式锁紧装配，然后装配辅助散热翅片7，辅助散热翅片7可以根据插拔功能模块6的数量全部安装，最大化散热效果，也可以根据插拔功能模块6的型号选配安装，即是否为高热源，降低配件成本。相比于现有技术，其通过传导辅助散热的插拔式系统机箱在通过插拔功能模块6上下盖壳散热的基础上，增
加从其侧面散热的辅助散热翅片7，在高热源情况下可以随时增加导热面，从而获得更大导热面积，有效地将热源快速传导至散热翅片5或箱体表面。
[0027]具体的，上述技术方案的原理如下：
[0028]导热过程中传递热源按照Fourier导热定律Q＝λA(Th-Tc)/δ，其中：A与热量传递方向垂直的面积，单位为m2，Th与Tc分别为高温与低温面的温度，δ为两个面之间的距离，单位为m，λ为材料下单导热系数。
[0029]常规插拔式功能模块6具有4个传导面，传导公式为：
[0030]Q1＝λ(A0+A1+A2+A3)(Th-Tc)/δ。
[0031]增加辅助散热翅片7后，插拔式功能模块6具有5个传导面，传导公式为：
[0032]Q2＝λ(A0+A1+A2+A3+A4)(Th-Tc)/δ。
[0033]根据产品使用同一环境可得知，导热系数λ、导热面积距离δ不变，假定 (Th-Tc)不变情况下，当导热面越大，通过传导热源越大，因此Q1＜Q2。
[0034]作为优选的，每一辅助散热翅片7加装后，该辅助散热翅片7与其所对应插拔功能模块6相邻的插拔功能模块6的盖壳之间具有间隙。当相邻的插拔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过传导辅助散热的插拔式系统机箱，其特征在于：包括带有N个插拔端口的插拔背板、N个型号不同的插拔功能模块、两散热翅片和N个辅助散热翅片以及上盖板、下盖板、左侧板、右侧板，N≥1且N为整数；所述左侧板和右侧板上边沿分别与其一散热翅片左右两侧边沿拼装连接，左侧板和右侧板下边沿分别与另一散热翅片左右两侧边沿拼装连接，插拔背板左右两侧边沿分别与左侧板和右侧板后边沿拼装连接，从而形成用于容置插拔功能模块的方形装配槽体；所述散热翅片的一侧面均匀间隔设有若干散热栅板，散热翅片的另一侧面均匀间隔设有N组导向槽，两散热翅片对向设置且导向槽均位于装配槽体内，散热翅片上导向槽的位置与插拔背板上插拔端口的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天卿，许超，
申请(专利权)人：武汉兴图新科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：