冷板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种冷板，包括：用于安装多个待散热器件的壳体，所述壳体上设置有入液口和出液口；及位于所述壳体内部的第一导流部件和第二导流部件，其中：所述第一导流部件围成预热通道的至少一部分；所述第二导流部件围成回流通道的至少一部分；所述预热通道与所述入液口连通；所述回流通道与所述出液口连通；所述预热通道至少存在一部分与所述回流通道相邻，且位于相邻的所述预热通道与所述回流通道之间的第一导流部件和/或所述第二导流部件能够传递热量。预热通道的至少一部分与回流通道相邻，且介于相邻的预热通道与回流通道之间部分第二导流部件进行热传递，降低了入口效应对待散热器件的影响，从而提高了冷板的均温性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
冷板


[0001]本技术涉及电子散热
，特别涉及一种冷板。

技术介绍

[0002]算力板是在一块PCB板上并联、串联布置了多达上百颗芯片的结构，由于芯片供电电压、计算能力和芯片温度强相关。为了提高算力板的散热能力通常设置冷板进行散热。
[0003]现有的冷板应用在多芯片的场景时，由于受到流体温度低以及入口效应(换热系数大)的影响，会导致在一般情况下入口处的芯片温度比其他位置温度低很多，在算力板上的表现则是温度冷热分布明显，整体的均温性差，不能够满足多芯片温度均匀、温差小的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种冷板，以提高多热源场景下的均温性。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种冷板，包括：
[0006]用于安装多个待散热器件的壳体，所述壳体上设置有入液口和出液口；及
[0007]位于所述壳体内部的第一导流部件和第二导流部件，其中：
[0008]所述第一导流部件围成预热通道的至少一部分；
[0009]所述第二导流部件围成回流通道的至少一部分；
[0010]所述预热通道与所述入液口连通；所述回流通道与所述出液口连通；所述预热通道至少存在一部分与所述回流通道相邻，且位于相邻的所述预热通道与所述回流通道之间的第一导流部件和/或所述第二导流部件能够传递热量。本技术其中一个实施例中，所述第一导流部件包括第一导流段，所述第一导流段、所述第二导流部件的一部分和所述壳体围成第一预热段，所述第一预热段与所述入液口连通，并与所述回流通道相邻。
[0011]本技术其中一个实施例中，所述第一导流部件还包括第二导流段，其中，所述第二导流段与所述壳体围成第二预热段，所述第一预热段通过所述第二预热段与所述入液口连通。
[0012]本技术其中一个实施例中，所述第二导流部件包括第三导流段，所述第三导流段与所述壳体围成与所述预热通道相邻的第一回流段，且所述第一回流段与所述出液口连通。
[0013]本技术其中一个实施例中，还包括第三导流部件，所述第三导流部件围成串联通道的至少一部分，所述串联通道的一端与所述预热通道连通，所述串联通道的另一端与所述回流通道连通。
[0014]本技术其中一个实施例中，所述第二导流部件还包括第四导流段，所述第四导流段与所述壳体围成第二回流段，所述第二回流段的一端与所述第一回流段连通，所述第二回流段的另一端与所述串联通道。
[0015]本技术其中一个实施例中，所述第二导流部件还包括第五导流段，所述第五
导流段与所述壳体围成第三回流段，所述第二回流段通过所述第三回流段与所述串联通道。
[0016]本技术其中一个实施例中，所述第三导流部件包括多个交错布置的第六导流段，每相邻的两个所述第六导流段与所述第一导流部件、所述第二导流部件和所述壳体中的一个或多个形成一个串联段，多个所述串联段呈蛇形布置。
[0017]本技术其中一个实施例中，所述串联段内部设置有散热翅片，所述散热翅片与所述第六导流段平行布置。
[0018]本技术其中一个实施例中，沿着所述串联通道内液体工质的流动方向每个串联段内布置的散热翅片的数量逐渐增加。
[0019]本技术其中一个实施例中，所述散热翅片为铝翅片、铜翅片、不锈钢翅片、钛翅片或者合金翅片。
[0020]本技术其中一个实施例中，所述第三导流部件与所述壳体为一体式结构或者分体式结构。
[0021]本技术其中一个实施例中，所述第三导流部件为铝导流部件、铜导流部件、不锈钢导流部件、钛导流部件或者合金导流部件。
[0022]本技术其中一个实施例中，所述第一导流部件和/或所述第二导流部件与所述壳体为一体式结构；或者所述第一导流部件和/或所述第二导流部件与所述壳体为分体式结构。
[0023]本技术其中一个实施例中，所述第一导流部件或所述第二导流部件为铝导流部件、铜导流部件、不锈钢导流部件、钛导流部件或者合金导流部件。
[0024]本技术其中一个实施例中，所述入液口和所述出液口设置在所述壳体的同一侧或者不同侧。
[0025]本技术其中一个实施例中，所述壳体包括第一壳体和与所述第一壳体相配合的第二壳体，所述第一导流部件和所述第二导流部件设置在所述第一壳体的内部，所述第二壳体分别封闭所述第一壳体、所述第一导流部件和所述第二导流部件以隔离所述预热通道和所述回流通道。
[0026]采用本技术的冷板，液体工质由入液口进入至预热通道，位于预热通道的液体工质通过第一导流部件或第二导流部件与位于回流通道相对应的部分的液体工质进行热量交换，位于预热通道的液体工质温度有所升高，位于回流通道的液体工质温度有所降低，液体工质多个待散热器件与液体工质进行热交换，以降低多个待散热器件的温度，最后液体工质经由回流通道从出液口流出。上述过程中，预热通道的至少一部分与回流通道相邻，且介于相邻的预热通道与回流通道之间部分第一导流部件或第二导流部件进行热传递，降低了入口效应对待散热器件的影响。当对多热源算力板进行液冷散热时，可以在既保证散热能力的同时，又能够保证芯片间的温差维持在较小的范围，从而提高了冷板的均温性。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0028]图1至图10为本技术实施例所提供的一种冷板的结构示意图；
[0029]图11为本技术实施例所提供的一种冷板的立体结构示意图；
[0030]图12为本技术实施例所提供的一种冷板的内部结构示意图；
[0031]图13为本技术实施例所提供的一种冷板的原理示意图；
[0032]图14为本技术实施例所提供的另一种冷板的原理示意图；
[0033]图15为本技术实施例所提供的又一种冷板的原理示意图。
[0034]其中：100为壳体、200为待散热器件、300为第一导流部件、400为第二导流部件、500为第三导流部件、600为预热通道、700为回流通道、800为串联通道、101为入液口、102为出液口、301为第一导流段、302为第二导流段、401为第三导流段、402为第四导流段、403为第五导流段、501为第六导流段一、502为第六导流段二、503为第六导流段三、504为第六导流段四、505为第六导流段五、506为第六导流段六、601为第一预热段、602为第二预热段、701为第一回流段、702为第二回流段、703为第三回流段、801为第一串联段、802为第二串联段、803为第三串联段、804为第四串联段、805为第五串联段、806为第六串联段、807为第七串联段。
具体实施方式<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷板，其特征在于，包括：用于安装多个待散热器件的壳体，所述壳体上设置有入液口和出液口；及位于所述壳体内部的第一导流部件和第二导流部件，其中：所述第一导流部件围成预热通道的至少一部分；所述第二导流部件围成回流通道的至少一部分；所述预热通道与所述入液口连通；所述回流通道与所述出液口连通；所述预热通道至少存在一部分与所述回流通道相邻，且位于相邻的所述预热通道与所述回流通道之间的所述第一导流部件和/或所述第二导流部件能够传递热量。2.如权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述第一导流部件包括第一导流段，所述第一导流段、所述第二导流部件和所述壳体围成第一预热段，所述第一预热段与所述入液口连通，并与所述回流通道相邻。3.如权利要求2所述的冷板，其特征在于，所述第一导流部件还包括第二导流段，其中，所述第二导流段与所述壳体围成第二预热段，所述第一预热段通过所述第二预热段与所述入液口连通。4.如权利要求1所述的冷板，其特征在于，所述第二导流部件包括第三导流段，所述第三导流段与所述壳体围成与所述预热通道相邻的第一回流段，且所述第一回流段与所述出液口连通。5.如权利要求4所述的冷板，其特征在于，还包括第三导流部件，所述第三导流部件围成串联通道的至少一部分，所述串联通道的一端与所述预热通道连通，所述串联通道的另一端与所述回流通道连通。6.如权利要求5所述的冷板，其特征在于，所述第二导流部件还包括第四导流段，所述第四导流段与所述壳体围成第二回流段，所述第二回流段的一端与所述第一回流段连通，所述第二回流段的另一端与所述串联通道。7.如权利要求6所述的冷板，其特征在于，所述第二导流部件还包括第五导流段，所述第五导流段与所述壳体围成第三回流段，所述第二回流段通过所述第三回流段与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王烨，李康，赖伟洋，张凯伦，
申请(专利权)人：深圳市英维克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：