微小型原子气室封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种微小型原子气室封装装置，该微小型原子气室封装装置包括：气室夹持壳体，气室夹持壳体具有容纳腔和安装孔，容纳腔用于安装原子气室，安装孔设置在气室夹持壳体的内侧壁面；螺母，螺母固定设置在气室夹持壳体的内侧壁面且与安装孔相对设置；螺钉，螺钉可移动地设置在安装孔内，螺钉与螺母相配合以实现对原子气室的固定夹持；隔热垫，隔热垫设置在气室夹持壳体的端面且位于原子气室上部以阻挡火焰传递到原子气室上；手柄，手柄设置在气室夹持壳体上，手柄用于移动气室夹持组件。应用本发明专利技术的技术方案，以解决现有技术中原子气室在封装过程中容易开裂的技术问题。原子气室在封装过程中容易开裂的技术问题。原子气室在封装过程中容易开裂的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
微小型原子气室封装装置


[0001]本专利技术涉及原子气室封装
，尤其涉及一种微小型原子气室封装装置。

技术介绍

[0002]核磁共振陀螺及原子磁强计中的原子气室与内部原子构成敏感表头，是其核心部件之一。原子气室内，原子维持极化态的能力直接影响磁共振陀螺及原子磁强计的性能。随着核磁共振陀螺及原子磁强计尺寸的降低，对气室体积减小，提出了较高的要求。原子气室体积主要受制于气室封装时尖端的尺寸，封装的尖端尺寸低，气室体积能有效减小。现阶段由于缺乏原子气室封装装置，封装尺寸降低的过程，火焰距离原子气室距离过近，导致原子气室开裂，无法正常使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种微小型原子气室封装装置，能够解决现有技术中原子气室在封装过程中容易开裂的技术问题。
[0004]本专利技术提供了一种微小型原子气室封装装置，微小型原子气室封装装置包括：气室夹持壳体，气室夹持壳体具有容纳腔和安装孔，容纳腔用于安装原子气室，安装孔设置在气室夹持壳体的内侧壁面；螺母，螺母固定设置在气室夹持壳体的内侧壁面且与安装孔相对设置；螺钉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微小型原子气室封装装置，其特征在于，所述微小型原子气室封装装置包括：气室夹持壳体(10)，所述气室夹持壳体(10)具有容纳腔(10a)和安装孔，所述容纳腔(10a)用于安装原子气室，所述安装孔设置在所述气室夹持壳体(10)的内侧壁面；螺母，所述螺母固定设置在所述气室夹持壳体(10)的内侧壁面且与所述安装孔相对设置；螺钉(20)，所述螺钉(20)可移动地设置在所述安装孔内，所述螺钉(20)与所述螺母相配合以实现对原子气室的固定夹持；隔热垫(30)，所述隔热垫(30)设置在所述气室夹持壳体(10)的端面且位于所述原子气室上部以阻挡火焰传递到所述原子气室上；手柄(40)，所述手柄(40)设置在所述气室夹持壳体(10)上，所述手柄(40)用于移动所述气室夹持组件。2.根据权利要求1所述的微小型原子气室封装装置，其特征在于，所述气室夹持壳体(10)具有多个散热孔，多个所述散热孔间隔设置在所述气室夹持...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦杰，田晓倩，王宇虹，万双爱，刘建丰，
申请(专利权)人：北京自动化控制设备研究所，
类型：发明
国别省市：