一种电子电路和电路快速制作系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电子电路和电路快速制作系统，电子电路技术领域；其中，电路快速制作系统，包括：所述电路快速制作系统，包括：基材固定单元，用以承载和固定基材；第一涂覆单元，用以在基材的表面上涂覆形成可移除的第一绝缘层；光图案化照射单元，用以对形成的第一绝缘层上与目标电路相反的区域进行光固化处理，使第一绝缘层上接受照射的区域转变为不可移除的第二绝缘层；第一清除单元，用以清除第二绝缘层中残留的第一绝缘层，在第二绝缘层中形成与目标电路一致的凹槽；第二涂覆单元，用以向第二绝缘层中的凹槽内填入电子浆料；运动单元，用以各单元部件运作。本实用新型专利技术实施例通过直接在基材上制作电路凹槽，然后再填充电子浆料的方式制作单层/多层电路，具有工序简单、效率高、成本低的优点。成本低的优点。成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子电路和电路快速制作系统


[0001]本技术属于电子电路
，尤其涉及一种电子电路和电路快速制作系统。

技术介绍

[0002]目前，在电路板线路制作过程中，通常需要在已有导电孔的覆铜板上覆压感光干膜，经曝光、显影之后，在感光干膜上形成所需要的线路图形，然后将显影处理后的覆铜板用蚀刻液浸泡或喷淋，通过蚀刻液将覆铜板上没有感光干膜保护的铜面蚀刻掉，进而在覆铜板上形成需要的线路图形，然后再上阻焊绿油，工序繁琐，并且需要定制化的掩模板，造成电路板制作时长增加，从而造成整个制作成本增加的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的一个目的是提出一种电路快速制作系统,以解决现有技术中工序复杂、效率低、成本高的问题。
[0004]在一些说明性实施例中，所述电路快速制作系统，包括：基材固定单元，用以承载和固定基材；第一涂覆单元，用以在基材的表面上涂覆形成可移除的第一绝缘层；光图案化照射单元，用以对形成的第一绝缘层上与目标电路相反的区域进行光固化处理，使第一绝缘层上接受照射的区域转变为不可移除的第二绝缘层；第一清除单元，用以清除第二绝缘层中残留的第一绝缘层，在第二绝缘层中形成与目标电路一致的凹槽；第二涂覆单元，用以向第二绝缘层中的凹槽内填入电子浆料；运动单元，用以控制各单元部件运动。
[0005]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，还包括：电子浆料固化单元，用以使凹槽内的电子浆料固化。
[0006]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，还包括：表面平整化单元，用以对第一绝缘层、第二绝缘层、电子浆料中的一个或多个进行表面平整化处理。
[0007]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，还包括：第二清除单元，用以清除第二绝缘层表面上残留的未固化的电子浆料。
[0008]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，还包括：密闭壳体，用以容纳各单元部件；该密闭壳体连通有负压系统，该负压系统用以使密闭壳体内部构成负压环境或真空环境。
[0009]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，所述光图案化照射单元选用LCD光固化组件。
[0010]在一些可选地实施例中，所述第二涂覆单元选用刮涂组件；其中，所述刮涂组件包括：可与基材齐平的底板、倒扣在所述底板上的油墨盅、以及驱动油墨盅进行直线位移的推拉气缸。
[0011]在一些可选地实施例中，所述电子浆料选用以下之一：低熔点金属、低熔点金属与高熔点金属的混合浆料、低熔点金属与高分子材料的混合浆料、高熔点金属与高分子材料
和“不可移除”是针对同一种手段而言，例如显影剂、指定溶剂、水等等；如第一绝缘层可通过显影剂溶解去除，转变成第二绝缘层后无法通过显影剂溶解去除。具体地，绝缘层可选用光固化阻焊油墨、光固化胶、光敏树脂、热固化树脂、热固化阻焊油墨、聚四氟乙烯等。
[0030]步骤S3、将电子浆料5填入所述凹槽4内，固化后得到所述目标电路；
[0031]其中，该步骤中将电子浆料填入凹槽的方式可不限于直写、刮涂、喷涂、旋涂、印刷等方式。具体地，电子浆料不限于低熔点金属、低熔点金属与高熔点金属的混合浆料、低熔点金属与高分子材料的混合浆料、高熔点金属与高分子材料的混合浆料、低熔点金属、高熔点金属与高分子材料的混合浆料；在一些其它实施例中，亦可以通过非金属导电材料替换上述混合浆料中的低熔点金属和/或高熔点金属。
[0032]重复步骤S2-S3，直至得到目标层数的电路；其中，重复次数大于等于0。优选地，重复次数可为0、1、2、3、4、5、6；其中，重复0次，即不重复，可通过一次步骤S1-S3完成单层电路的制作；重复1次，即在S3之后继续进行S2-S3，实现双层电路板的制作，以此类推，在此不再赘述。
[0033]本技术实施例通过直接在基材上制作电路凹槽，然后再填充电子浆料的方式制作单层/多层电路，具有工艺简单、效率高、成本低的优点。
[0034]在一些实施例中，本技术实施例中的第一绝缘层2和第二绝缘层3可由阻焊油墨(即绿油、阻焊剂)形成，从而直接利用阻焊油墨在基材上形成容纳电子浆料的凹槽，后续通过向凹槽内填充电子浆料，即可得到电子电路。该实施例相比传统的在覆铜板上利用菲林掩模蚀刻电路，然后再在电路上涂覆形成阻焊层，然后利用菲林掩模在选择性光固化，形成图案化的阻焊层的工艺手段而言，进一步减少了工序和成本，提高了制作效率，保障了电子电路的稳定性和可靠性。
[0035]具体地，第一绝缘层2可为未固化的阻焊油墨，第二绝缘层3可为固化后的阻焊油墨；其中，“未固化的阻焊油墨”可以包括未固化、以及预固化，未固化的阻焊油墨处于流体状态，预固化的阻焊油墨处于硬质的固体状态，但预固化的阻焊油墨可以通过对应的显影剂进行移除；“固化后的阻焊油墨”是指完全固化后的阻焊油墨，无法通过上述显影剂移除。
[0036]另一方面，本技术实施例中的阻焊油墨可选用光固化型，如UV阻焊剂；即本技术实施例中将第一绝缘层2转变为具有与目标电路一致的凹槽4且不可移除的第二绝缘层3，可以包括：通过LCD、DLP或SLA光固化技术，对所述第一绝缘层2上与目标电路相反的区域进行光固化处理，使第一绝缘层2上接受光照射的区域形成不可移除的第二绝缘层3，而第一绝缘层2上与目标电路一致的区域，则由于未受到光照，仍然保持着第一绝缘层2的状态，即形成不可移除的第二绝缘层3，以及残留可移除的与目标电路一致的第一绝缘层2；然后去除残留的第一绝缘层2，从而在第二绝缘层3中形成与目标电路一致的凹槽4。其中，去除方式不限于与该阻焊油墨对应的显影剂的清洗等。本领域技术人员可以理解，对于残留的第一绝缘层的去除也还可以通过激光蚀刻、机械蚀刻等方式实现。
[0037]其中，LCD光固化技术是通过光源配合LCD数码掩模实现光的图案化，DLP光固化技术是直接通过光投影的方式实现光的图案化，SLA光固化技术是通过控制激光扫描实现光的图案化。LCD、DLP或SLA光固化技术相对于传统掩模板而言，由于其通过数字电子驱动，因此可以软件控制实现光的图案化，无需制版工序，可极大的提升电路制作效率，并且可以满足用户个性化的电路设计需求。
[0038]在本技术的另一些实施例中，亦可以选用热固化型的阻焊油墨，然后通过图案化的热辐射进行选择性固化，例如红外激光、或者配合隔热掩模等。
[0039]本技术实施例中将电子浆料5填入凹槽4的方式可不限于直写、刮涂、喷涂、旋涂、印刷等方式。具体地，电子浆料不限于低熔点金属、低熔点金属与高熔点金属的混合浆料、低熔点金属与高分子材料的混合浆料、高熔点金属与高分子材料的混合浆料、低熔点金属、高熔点金属与高分子材料的混合浆料；在一些其它实施例中，亦可以通过非金属导电材料替换上述混合浆料中的低熔点金属和/或高熔点金属。
[0040]具体地，在绝缘层选用阻焊油墨的情况下，形成的第二绝缘层的表面对于纯金属电子浆料而言，可以表现良好的疏离性质，即表面不粘附电子浆料，因此在向凹槽内填入电子浆料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路快速制作系统，其特征在于，包括：基材固定单元，用以承载和固定基材；第一涂覆单元，用以在基材的表面上涂覆形成可移除的第一绝缘层；光图案化照射单元，用以对形成的第一绝缘层上与目标电路相反的区域进行光固化处理，使第一绝缘层上接受照射的区域转变为不可移除的第二绝缘层；第一清除单元，用以清除第二绝缘层中残留的第一绝缘层，在第二绝缘层中形成与目标电路一致的凹槽；第二涂覆单元，用以向第二绝缘层中的凹槽内填入电子浆料；运动单元，用以控制各单元部件运动。2.根据权利要求1所述的电路快速制作系统，其特征在于，还包括：电子浆料固化单元，用以使凹槽内的电子浆料固化。3.根据权利要求1所述的电路快速制作系统，其特征在于，还包括：表面平整化单元，用以对第一绝缘层、第二绝缘层、电子浆料中的一个或多个进行表面平整化处理。4.根据权利要求1所述的电路快速制作系统，其特征在于，还包括：第二清除单元，用以清除第二绝缘层表面上残留的未固化的电子浆料。5.根据权利要求1所述的电路快...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹涛，卢双豪，汪海波，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：