一种铜箔缺陷检测方法以及介质技术

本发明专利技术公开了一种铜箔缺陷检测方法以及介质，方法包括：采集获得一与待测铜箔对应的初始图像；对所述初始图像进行图像预处理获得一标准初始图像；于所述标准初始图像进行轮廓匹配获得所述待测铜箔的检测图像；基于所述检测图像与一标准铜箔图像的差异系数大于一门限值，生成一与该待测铜箔相关联的缺陷标签，能够提取待测铜箔的检测图像，并且将该检测图像与标准铜箔图像进行对比，对比过程中，以检测图像的像素单元为最小对比单元，从而能够提高对比速度，实现在较短的时间内完成对该两侧铜箔的检测。铜箔的检测。铜箔的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔缺陷检测方法以及介质


[0001]本专利技术涉及的是一种铜箔加工领域的技术，具体是一种铜箔缺陷检测方法以及介质。

技术介绍

[0002]铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料。随着电子信息产业的高速发展，对铜箔的需求量日益增加，尤其是高质量的铜箔，因此，提高铜箔的品质至关重要，尤其是外观品质严重影响着相关产品的使用寿命和性能。
[0003]目前国内外对于铜箔外观缺陷的检测，大多数是依赖人工检测，由于铜箔的面积较大，缺陷的种类较多并且特征不太明显，因此，检测结果缺乏客观性、效率低下且劳动强度大；并且由于铜箔缺陷的复杂性和缺陷之间的差异性较小的原因，传统的机器视觉技术难以满足要求。
[0004]铜箔基板缺陷的快速准确检测是工业生产中的一个重要研究内容。铜箔基板在生产制造过程中，存在的外观缺陷很难避免，这对铜箔基板的性能和品质造成了极大的负面影响，为避免缺陷造成的影响，目前通常采用手动设计特征的检测方法，包括几何特征、颜色特征、纹理特征等。这种检测方法存在局限性并且执行过程费时费力，精度和速度都难以达到要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对现有技术存在的上述不足，提出一种铜箔缺陷检测方法以及介质，能够提取待测铜箔的检测图像，并且将该检测图像与标准铜箔图像进行对比，对比过程中，以检测图像的像素单元为最小对比单元，从而能够提高对比速度，实现在较短的时间内完成对该两侧铜箔的检测。
[0006]根据本专利技术的一个方面，提供一种铜箔缺陷检测方法，包括以下步骤：
[0007]采集获得一与待测铜箔对应的初始图像；
[0008]对所述初始图像进行图像预处理获得一标准初始图像；
[0009]于所述标准初始图像进行轮廓匹配获得所述待测铜箔的检测图像；
[0010]基于所述检测图像与一标准铜箔图像的差异系数大于一门限值，生成一与该待测铜箔相关联的缺陷标签。
[0011]优选的，所述对所述初始图像进行图像预处理获得一标准初始图像包括：
[0012]将所述初始图像基于一固定宽度以及一固定高度进行缩放；
[0013]对缩放后的初始图像进行光照补偿获得所述标准初始图像。
[0014]优选的，所述于所述标准初始图像进行轮廓匹配获得所述待测铜箔的检测图像包括：
[0015]获取一铜箔标准轮廓；
[0016]基于所述铜箔标准轮廓于所述标准初始图像进行匹配获得所述待测铜箔的所述
检测图像。
[0017]优选的，所述基于所述检测图像与一标准铜箔图像的差异系数大于一门限值，生成一与该待测铜箔相关联的缺陷标签包括：
[0018]将检测图像划分为多个像素单元，每一所述像素单元包含多个像素；
[0019]根据每一像素单元中的所述像素的灰度值获得所述像素单元的单元灰度值；
[0020]基于每一所述像素单元的所述单元灰度与记载于所述标准铜箔图像的对应的灰度范围值，获得所述检测图像的所述差异系数；
[0021]基于所述差异系数大于所述门限值，生成与所述待测铜箔相关联的缺陷标签。
[0022]优选的，所述标准铜箔图像包含多个像素单元，每一所述像素图像具有一所述灰度范围值，每一所述像素单元包含多个像素。
[0023]优选的，每一像素单元的像素数量为4个或9个。
[0024]优选的，所述基于所述铜箔标准轮廓于所述标准初始图像进行匹配获得所述待测铜箔的所述检测图像之后还包括：对所述检测图像进行仿射变换，以将所述检测图像平移和旋转至参考位置。
[0025]优选的，所述获取一铜箔标准轮廓包括：
[0026]获得一标准铜箔的标准图像；
[0027]于所述标准图像进行轮廓提取获得所述铜箔标准轮廓。
[0028]优选的，所述铜箔标准轮廓为正方形。
[0029]根据本专利技术的一个方面，提供一种计算机可读存储介质，用于存储程序，所述程序被执行时实现上述铜箔缺陷检测方法的步骤。
[0030]上述技术方案的有益效果是：
[0031]本专利技术中的铜箔缺陷检测方法，能够提取待测铜箔的检测图像，并且将该检测图像与标准铜箔图像进行对比，对比过程中，以检测图像的像素单元为最小对比单元，从而能够提高对比速度，实现在较短的时间内完成对该两侧铜箔的检测。
[0032]本专利技术的其它特征和优点以及本专利技术的各种实施例的结构和操作，将在以下参照附图进行详细的描述。应当注意，本专利技术不限于本文描述的具体实施例。在本文给出的这些实施例仅仅是为了说明的目的。
附图说明
[0033]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0034]图1是本专利技术的实施场景示意图；
[0035]图2是本专利技术的一种铜箔缺陷检测方法流程示意图；
[0036]图3是一种标准初始图像获取方法流程示意图；
[0037]图4是本专利技术的一种缩放后的初始图像示意图；
[0038]图5是一种标准初始图像示意图；
[0039]图6是一种检测图像获取流程示意图；
[0040]图7是一种铜箔标准轮廓获取流程示意图；
[0041]图8是一种检测图像示意图；
[0042]图9是一种缺陷标签获取流程示意图；
[0043]图10是一种像素单元示意图；
[0044]图11是本专利技术的计算机可读存储介质的结构示意图。
[0045]从以下结合附图的详细描述中，本专利技术的特征和优点将变得更加明显。贯穿附图，相同的附图标识相应元素。在附图中，相同附图标记通常指示相同的、功能上相似的和/或结构上相似的元件。
具体实施方式
[0046]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0047]本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0048]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0049]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0050]根据本专利技术的一个方面，提供一种铜箔缺陷检测方法。
[0051]图1是本专利技术的实施场景示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：采集获得一与待测铜箔对应的初始图像；对所述初始图像进行图像预处理获得一标准初始图像；于所述标准初始图像进行轮廓匹配获得所述待测铜箔的检测图像；基于所述检测图像与一标准铜箔图像的差异系数大于一门限值，生成一与该待测铜箔相关联的缺陷标签。2.根据权利要求1所述的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述对所述初始图像进行图像预处理获得一标准初始图像包括：将所述初始图像基于一固定宽度以及一固定高度进行缩放；对缩放后的初始图像进行光照补偿获得所述标准初始图像。3.根据权利要求1所述的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述于所述标准初始图像进行轮廓匹配获得所述待测铜箔的检测图像包括：获取一铜箔标准轮廓；基于所述铜箔标准轮廓于所述标准初始图像进行匹配获得所述待测铜箔的所述检测图像。4.根据权利要求3所述的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述基于所述检测图像与一标准铜箔图像的差异系数大于一门限值，生成一与该待测铜箔相关联的缺陷标签包括：将检测图像划分为多个像素单元，每一所述像素单元包含多个像素；根据每一像素单元中的所述像素的灰度值获得所述像素单元的单元灰度值；基于每一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，
申请(专利权)人：上海圣之尧智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：