一种开源硬件散热器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种开源硬件散热器，涉及开源硬件散热装置技术领域，解决了现有技术中存在的现有开源硬件散热效果较差的技术问题，所述开源硬件散热器包括壳体、散热筒和散热风扇，所述壳体内部设置有容置腔室，所述散热筒和所述散热风扇层级设置在所述容置腔室内；所述壳体底部设置有吸附部，所述壳体通过所述吸附部安装在开源硬件上；本实用新型专利技术通过吸附部能够在不损伤开源硬件的前提下，将所述开源硬件散热器牢固安装在开源硬件上，并且安装操作方便快捷，通过层级设置的散热风扇和散热筒相互配合，能够对开源硬件进行有效散热，散热效果显著，散热效率高效，极大的延长了开源硬件的使用寿命。源硬件的使用寿命。源硬件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种开源硬件散热器


[0001]本技术涉及开源硬件散热装置
，具体涉及一种开源硬件散热器。

技术介绍

[0002]在当今社会，开源硬件在许多教育行业出现，成为了老师和学生进行多功能智能创作以及创客类的教学模板，备受欢迎。
[0003]目前，开源硬件在整体使用的过程中，特别容易发热发烫，其表面温度可达50度左右(室温温度20度时)，若长期保持该温度环境下运行，会对开源硬件表面的焊锡造成不可逆的破坏，并对其芯片等造成热耗损的负面效应，极大地影响开源硬件的使用寿命。
[0004]因此，一种不损伤开源硬件，并具有良好散热效果的开源硬件散热装置亟待专利技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种开源硬件散热器，以解决现有技术中存在的现有开源硬件散热效果较差的技术问题；本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果(壳体顶部和底部均设置有开口，开口能与容置腔室相连通，两端贯穿设置，便于空气流动，提高散热效果；壳体底部开口位置设置有底梁，底梁用于装置的支撑和安装，底梁的底面上设置有吸附部，通过吸附部能够粘贴在开源硬件上，安装方便，并且不会对开源硬件造成损伤；壳体设置为圆柱体，安装占地面积小；壳壁上周向设置有通槽，便于空气流动，进一步提高散热效果；底梁包括垂直相交的第一安装梁和第二安装梁，结构简单，支撑牢固；散热风扇设置在底梁上，勿需另设散热风扇安装支架，简化结构，减轻质量；散热筒设置在散热风扇上方的安装架上，散热风扇与散热筒相互配合，散热效果显著；散热筒的筒壁上设置有散热片，散热片与空气接触，用于散热；散热片倾斜设置，能够增大与空气的接触面积；壳体壳壁上设置有防呆接口，散热风扇通过防呆接口与开源硬件相连，勿需外置充电设备，进一步简化结构等)；详见下文阐述。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0007]本技术提供的一种开源硬件散热器，包括壳体、散热筒和散热风扇，其中：所述壳体内部设置有容置腔室，所述散热筒和所述散热风扇层级设置在所述容置腔室内；所述壳体底部设置有吸附部，所述壳体通过所述吸附部安装在开源硬件上。
[0008]优选地，所述壳体的顶部和底部均设置有开口，所述开口与所述容置腔室相连通。
[0009]优选地，所述壳体底部的开口位置设置有底梁，所述吸附部设置在所述底梁的底面上，所述底梁通过所述吸附部粘贴在开源硬件上。
[0010]优选地，所述壳体设置为圆柱体，所述壳体的壳壁上周向均匀设置有通槽。
[0011]优选地，所述底梁包括第一安装梁和第二安装梁，其中：所述第一安装梁和所述第二安装梁均设置在所述壳体底部的开口内且端部与壳体内壁相连；所述第一安装梁和所述第二安装梁垂直相交。
[0012]优选地，所述散热风扇设置在所述底梁上。
[0013]优选地，所述容置腔室内位于所述散热风扇的上侧设置有安装架，所述散热筒设置在所述安装架上。
[0014]优选地，所述散热筒包括两端贯通设置的筒体，所述筒体的外壁上周向均匀设置有肋片。
[0015]优选地，所有所述肋片相对于所述筒体倾斜设置。
[0016]优选地，所述壳体的壳壁上设置有防呆接口，所述散热风扇通过所述防呆接口能与开源硬件电连接。
[0017]本技术提供的一种开源硬件散热器至少具有以下技术效果：
[0018]所述开源硬件散热器包括壳体、散热筒和散热风扇，所述壳体内部设置有容置腔室，所述散热筒和所述散热风扇层级设置在所述容置腔室内，壳体用于散热筒和散热风扇的支撑和安装，散热筒用于热交换，散热风扇提供空气的流动动力，散热筒和散热风扇相互配合，散热效果显著；所述壳体底部设置有吸附部，所述壳体通过所述吸附部安装在开源硬件上，通过吸附部的设置，一方面散热器安装便捷，另一方面不会对开源硬件造成损伤；本技术不但能够经济、高效地提高开源硬件的散热效率，而且能够无损伤安装，过程方便快捷，同时能够有效防止因开源硬件温度过高和安装不当损伤开源硬件而导致不可逆的经济损失。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术结构示意图；
[0021]图2是本技术另一视角结构示意图；
[0022]图3是本技术正视示意图；
[0023]图4是本技术侧视示意图；
[0024]图5是本技术俯视示意图；
[0025]图6是本技术散热筒结构示意图。
[0026]附图标记
[0027]1、壳体；11、通槽；12、底梁；121、第一安装梁；122、第二安装梁；13、安装架；14、防呆接口；2、散热筒；21、筒体；22、肋片；3、散热风扇。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0029]本技术提供了一种开源硬件散热器，如图1-图5所示，所述开源硬件散热器包括壳体1、散热筒2和散热风扇3，其中：壳体1内部设置有容置腔室，散热筒2和散热风扇3层
级设置在所述容置腔室内；壳体1底部设置有吸附部，壳体1通过所述吸附部安装在开源硬件上。
[0030]安装时，找到开源硬件的合适位置，并通过所述吸附部直接将所述开源硬件散热器粘贴在开源硬件上；使用时，打开散热风扇3，散热风扇3转动带动空气流通，空气流经散热筒2时，与散热筒2进行热交换；本技术通过吸附部能够在不损伤开源硬件的前提下，将壳体1牢固安装在开源硬件上，并且安装操作便捷，通过层级设置的散热风扇3和散热筒2，能够对开源硬件进行有效散热，散热效果显著，散热效率高效。
[0031]作为可选地实施方式，壳体1的顶部和底部均设置有开口，所述开口与所述容置腔室相连通，壳体1贯通设置的结构，使空气流通更加顺畅，便于换气。
[0032]壳体1采用塑料材质制成，在保证其结构强度的基础上，能够有效减轻整体重量，避免对开源硬件造成损伤。
[0033]作为可选地实施方式，壳体1底部的开口位置设置有底梁12，所述吸附部设置在底梁12的底面上，底梁12通过所述吸附部粘贴在开源硬件上，底梁12的底面上至少部分区段涂覆有吸附剂，以形成所述吸附部。
[0034]优选地，底梁12的底面上设置有四个支脚，四个所述支脚上涂覆有吸附剂。
[0035]作为可选地实施方式，壳体1设置为圆柱体，能够有效减少所述开源硬件散热器在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开源硬件散热器，其特征在于，包括壳体(1)、散热筒(2)和散热风扇(3)，其中：所述壳体(1)内部设置有容置腔室，所述散热筒(2)和所述散热风扇(3)层级设置在所述容置腔室内；所述壳体(1)底部设置有吸附部，所述壳体(1)通过所述吸附部安装在开源硬件上。2.根据权利要求1所述的开源硬件散热器，其特征在于，所述壳体(1)的顶部和底部均设置有开口，所述开口与所述容置腔室相连通。3.根据权利要求2所述的开源硬件散热器，其特征在于，所述壳体(1)底部的开口位置设置有底梁(12)，所述吸附部设置在所述底梁(12)的底面上，所述底梁(12)通过所述吸附部粘贴在开源硬件上。4.根据权利要求2所述的开源硬件散热器，其特征在于，所述壳体(1)的形状设置为圆柱体，所述壳体(1)的壳壁上周向均匀设置有通槽(11)。5.根据权利要求3所述的开源硬件散热器，其特征在于，所述底梁(12)包括第一安装梁(121)和第二安装梁(122)，其中：所述第一安装梁...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹琪汭，张梦杰，
申请(专利权)人：河北史塔克教育科技有限公司，
类型：新型
国别省市：