【技术实现步骤摘要】
拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成及装配方法
[0001]本专利技术涉及导星CCD装配技术，具体涉及一种拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成及安装方法。
技术介绍
[0002]对暗弱目标探测的空间天文相机为保证信噪比，需要长时间积分成像，为保证主光轴的稳定性，空间天文卫星一般采用导星探测器保证姿态稳定性。导星探测器一般与天文相机的探测CCD共用光学系统，导星探测器整体结构必须满足空间环境防振动冲击的力学要求和良好的热传导与热稳定性要求，并且需要与探测器CCD进行高精度拼接。
[0003]现有导星探测器大都采用背照式导星CCD，传统的装配方式为：按照加工尺寸和要求加工电路板和导星支撑，将电路板安装在导星支撑上，再将导星CCD焊接在电路板上，最后，导星CCD通过导星支撑和探测CCD一同安装到拼接基板上。
[0004]但导星CCD在装配过程中存在装配应力，易影响导星CCD的装配精度。一方面，导星CCD与电路板焊接时，导星CCD内部会产生应力，使薄弱的焊接点脱焊，无法保证CCD的位置精度；另一方面，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成，包括拼接基板(13)、设置在其上的探测CCD和导星CCD组件；所述导星CCD组件包括电路板(6)，所述电路板(6)上设置有导星CCD(4)；其特征在于：所述导星CCD组件还包括支撑板(7)和设置在支撑板(7)下方的修切垫(9)；所述电路板(6)固定在支撑板(7)上；所述电路板(6)和支撑板(7)的固定采用如下方式实现：a1)在同一机床上同时加工焊接板(10)和支撑板(7)所述焊接板(10)上的电路板安装凸面(10.2)和支撑板(7)上的装配电路板安装凸面(7.2)之间的高度差为0～0.005mm，焊接板(10)上的装配CCD热接触凸面(10.3)和支撑板(7)上的CCD热接触凸面(7.3)之间的高度差为0～0.005mm；所述支撑板(7)上还设置有多个装配螺钉孔(7.1)和分别设置在装配CCD热接触凸面(7.3)两侧的两个焊柱槽(7.4)，所述焊柱槽(7.4)与待安装导星CCD(4)的管脚位置相适配；所述焊接板(10)上还设置有多个螺钉孔(10.1)和切削区(10.4)，所述切削区(10.4)在焊接板(10)上的位置、焊柱槽(7.4)在支撑板(7)上的位置，满足条件为：在所述焊接板(10)和支撑板(7)叠放后，焊柱槽(7.4)的投影位于切削区(10.4)内；a2)将导星CCD(4)叠放在电路板(6)上，通过螺钉将电路板(6)固定在焊接板(10)上，再将导星CCD(4)焊接到电路板(6)上；a3)将电路板(6)从焊接板(10)上拆卸下来；a4)通过螺钉将电路板(6)安装在支撑板(7)上。2.根据权利要求1所述的拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成，其特征在于：所述修切垫(9)为3个，所述3个修切垫(9)按等腰三角形排布，其高度按如下方式确定：b1)在探测CCD和导星CCD(4)的感光面上均选取3个测量点进行高度测量，测量点的位置满足条件：测量点组成的等腰三角形与修切垫(9)组成的等腰三角形相似，计算探测器CCD与导星CCD(4)相对应测量点的高度差，分别记为
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H1、
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H2和
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H3；b2)按照步骤b1)的高度差，对导星CCD(4)的3个修切垫(9)分别修切K
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H1、K
△
H2和K
△
H3，K为修切垫(9)组成等腰三角形的边长与测量点组成等腰三角形对应边长的比值，重复步骤b1)至步骤b2)，直至
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H1、
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H2和
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H3均小于10μm。3.根据权利要求2所述的拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成，其特征在于：所述支撑板(7)底部开设三个修切凹槽，三个修切凹槽用于安装三个修切垫(9)。4.根据权利要求1-3任一所述的拼接高度误差小的无应力空间天文相机CCD总成，其特征在于：所述支撑板(7)的装配螺钉孔(7.1)内设置有与螺钉配合安装的钢丝...
【专利技术属性】
技术研发人员：凤良杰，辛伟，淡丽军，王晨洁，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：
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