空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装制造技术

本发明专利技术涉及导星CCD装配技术，具体涉及一种空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，以解决现有导星CCD在装配过程中，导星CCD安装应力大的问题。本发明专利技术所采用的技术方案为：空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，包括焊接板和支撑板；焊接板包括左板、右板以及连接左板和右板的CCD热接触凸面；左板和右板上均设置有多个螺钉孔和多个电路板安装凸面；CCD热接触凸面的两侧边、左板内侧边及右板内侧边形成的两个矩形区域为切削区；支撑板上设置有多个装配螺钉孔、多个装配电路板安装凸面、装配CCD热接触凸面、分别设置在装配CCD热接触凸面两侧的两个焊柱槽，焊柱槽与待安装导星CCD的管脚位置相适配；焊接板和支撑板叠放后，焊柱槽的投影位于切削区内。槽的投影位于切削区内。槽的投影位于切削区内。

【技术实现步骤摘要】
空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装


[0001]本专利技术涉及导星CCD装配技术，具体涉及一种空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装。

技术介绍

[0002]空间天文相机是对空间暗弱目标探测的重要工具，为保证空间天文相机长时间积分成像时主光轴的稳定性，空间天文卫星一般采用导星探测器保证主光轴的姿态稳定性。
[0003]现有导星探测器大都采用背照式导星CCD，导星CCD传统的装配顺序为：首先，按照加工要求加工电路板和导星支撑；其次，将电路板安装在导星支撑上，再将导星CCD焊接在电路板上。但在导星CCD焊接过程中，导星CCD内部会产生应力，电路板和导星CCD会产生过约束，易导致薄弱的焊接点脱焊，进而无法保证CCD的位置精度，降低了空间暗弱目标探测的准确性。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于解决现有导星CCD在装配过程中，导星CCD内部会产生应力，电路板和导星CCD会产生过约束，易导致薄弱的焊接点脱焊，进而无法保证CCD的位置精度，降低了空间暗弱目标探测准确性的问题，而提供一种空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装。
[0005]本专利技术所采用的技术方案为：一种空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，其特殊之处在于，包括焊接板和支撑板，焊接板用于将导星CCD焊接在电路板上，支撑板用于安装焊接有导星CCD的电路板；
[0006]所述焊接板包括左板、右板以及连接左板和右板的CCD热接触凸面；所述左板和右板上均设置有多个螺钉孔和多个电路板安装凸面；所述CCD热接触凸面的两侧边、左板内侧边及右板内侧边形成的两个矩形区域为切削区；
[0007]所述支撑板上设置有多个装配螺钉孔、多个装配电路板安装凸面、装配CCD热接触凸面、分别设置在装配CCD热接触凸面两侧的两个焊柱槽，所述焊柱槽与待安装导星CCD的管脚位置相适配；
[0008]所述焊柱槽在支撑板上的位置、切削区在焊接板上的位置，满足条件为：在所述焊接板和支撑板叠放后，焊柱槽的投影位于切削区内；
[0009]所述焊接板和支撑板在结构上需满足以下条件：两者在同一机床上同时加工时，要求电路板安装凸面和装配电路板安装凸面之间的高度差为0～0.005mm，要求装配CCD热接触凸面和CCD热接触凸面之间的高度差为0～0.005mm。
[0010]进一步地，所述支撑板上还设置有限位板，所述限位板的板面与所述装配CCD热接触凸面平行，用于限定导星CCD位移。
[0011]进一步地，所述限位板与安装在支撑板上的导星CCD之间设置有间隙，所述间隙用于安装橡胶垫片；
[0012]所述橡胶垫片的厚度设定要求为：橡胶垫片压缩量小于10％。
[0013]进一步地，所述装配CCD热接触凸面和待安装导星CCD之间设置导热硅脂。
[0014]进一步地，多个所述螺钉孔对称分布在焊接板上。
[0015]进一步地，所述支撑板上多个装配螺钉孔的设置位置与焊接板上多个螺钉孔设置位置相同，用于安装同一电路板。
[0016]本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果。
[0017]一、本专利技术采用的空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，结构简单，操作便捷，可先在焊接板上焊接导星CCD，再将焊接好的导星CCD安装在支撑板上，实现了导星CCD在支撑板上的无应力安装，避免了导星CCD的焊接点脱焊，保证了导星CCD的位置精度，提高了导星CCD装配过程中的稳定性和安全性。
[0018]二、本专利技术采用的空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，设置的限位板和橡胶垫片，可将导星CCD限定安装在支撑板上，增强了导星CCD安装的稳定性，避免了导星CCD因焊接处脱落造成对其外部相机器件的碰撞破坏。
[0019]三、本专利技术采用的空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，导星CCD和支撑板之间用导热硅脂填充，使导星CCD具有良好的力学性能与热稳定性。
[0020]四、本专利技术采用的空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，设置的焊柱槽，使导星CCD的管脚与支撑板之间保持一定的距离间隙，避免支撑板对导星CCD管脚的意外碰撞，提高了导星CCD管脚安装的可靠性。
[0021]五、本专利技术采用的空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，装配螺钉孔和螺钉孔均对称设置，使导星CCD和电路板安装固定时受力平衡，减小了导星CCD装配的应力。
附图说明
[0022]图1为导星CCD装配在本专利技术空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装支撑板上的结构图。
[0023]图2为本专利技术空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装焊接板的俯视图。
[0024]图3为本专利技术空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装支撑板的俯视图。
[0025]图4为本专利技术空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装的局部放大图。
[0026]图中：
[0027]1-限位板螺钉，2-限位板，3-橡胶垫片，4-导星CCD，5-CCD焊柱，6-电路板，7-支撑板，8-电路板安装螺钉，9-导热硅脂，10-焊接板；
[0028]7.1-装配螺钉孔，7.2-装配电路板安装凸面，7.3-装配CCD热接触凸面，7.4-焊柱槽；
[0029]10.1-螺钉孔，10.2-电路板安装凸面，10.3-CCD热接触凸面，10.4-切削区。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术的实施例和附图，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例并非对本专利技术的限制。
[0031]如图1、图2和图3所示，本实施例中的一种空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，包括焊接板10和支撑板7，焊接板10用于将导星CCD 4焊接在电路板上，支撑板7用于安装焊接有导星CCD 4的电路板；
[0032]所述焊接板10包括左板、右板以及连接左板和右板的CCD热接触凸面10.3；所述左板和右板上均设置有多个螺钉孔10.1和多个电路板安装凸面10.2；所述CCD热接触凸面10.3的两侧边、左板内侧边及右板内侧边形成的两个矩形区域为切削区10.4；
[0033]所述支撑板7上设置有多个装配螺钉孔7.1、多个装配电路板安装凸面7.2、装配CCD热接触凸面7.3、分别设置在装配CCD热接触凸面7.3两侧的两个焊柱槽7.4，所述焊柱槽7.4与待安装导星CCD 4的管脚位置相适配；
[0034]所述焊柱槽7.4在支撑板7上的位置、切削区10.4在焊接板10上的位置，满足条件为：在所述焊接板10和支撑板7叠放后，焊柱槽7.4的投影位于切削区10.4内；
[0035]所述焊接板10和支撑板7在结构上需满足以下条件：两者在同一机床上同时加工时，要求电路板安装凸面10.2和装配电路板安装凸面7.2之间的高度差为小于0.005mm，要求装配CCD热接触凸面10.3和CCD热接触凸面7.3之间的高度差小于0.005mm。
[0036]所述支撑板7上还设置有限位板2，限位板2通过限位板螺钉1与支撑板7连接，所述限位板2的板面与装配CC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空间天文相机可拼接导星CCD的装配工装，其特征在于：包括焊接板(10)和支撑板(7)，焊接板(10)用于将导星CCD(4)焊接在电路板上，支撑板(7)用于安装焊接有导星CCD(4)的电路板(6)；所述焊接板(10)包括左板、右板以及连接左板和右板的CCD热接触凸面(10.3)；所述左板和右板上均设置有多个螺钉孔(10.1)和多个电路板安装凸面(10.2)；所述CCD热接触凸面(10.3)的两侧边、左板内侧边及右板内侧边形成的两个矩形区域为切削区(10.4)；所述支撑板(7)上设置有多个装配螺钉孔(7.1)、多个装配电路板安装凸面(7.2)、装配CCD热接触凸面(7.3)、分别设置在装配CCD热接触凸面(7.3)两侧的两个焊柱槽(7.4)，所述焊柱槽(7.4)与待安装导星CCD(4)的管脚位置相适配；所述焊柱槽(7.4)在支撑板(7)上的位置、切削区(10.4)在焊接板(10)上的位置，满足条件为：在所述焊接板(10)和支撑板(7)叠放后，焊柱槽(7.4)的投影位于切削区(10.4)内；所述焊接板(10)和支撑板(7)在结构上需满足以下条件：两者在同一机床上同时加工时，要求电路板安装凸面(10.2)和装配电路板安装凸面(7.2)之间的高度差为0～0.005...

【专利技术属性】
技术研发人员：凤良杰，辛伟，淡丽军，王晨洁，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：