焊球排布单元及封装芯片制造技术

本发明专利技术提供了一种焊球排布单元和封装芯片，所述焊球排布单元包括：垂直排列的第一信号焊球对和第二信号焊球对以及围设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对的若干接地焊球，所述第一信号焊球对包括沿第一方向间隔设置的两个第一信号焊球，所述第二信号焊球对均包括沿垂直第一方向间隔设置的两个第二信号焊球，所述第一信号焊球沿第一方向的投影落入两个所述第二差分信号焊球之间的间隔内。通过以上方式，本发明专利技术的封装芯片内焊球排布单元间的串扰小，信号传输速度增大，制备的芯片中焊球密度提高，使得芯片面积小，有利于制备微型芯片。微型芯片。微型芯片。

【技术实现步骤摘要】
焊球排布单元及封装芯片


[0001]本专利技术涉及封装
，特别是涉及一种焊球排布单元及封装芯片。

技术介绍

[0002]封装作为硅片与PCB的连接载体，起着信号传输的作用，是芯片重要的组成部分。随着串行通信技术的发展，单通道速率已经达到112Gbps；且系统容量的越来越大，必然会在单颗芯片内集成多个串行通道。多个高速率的串行通道，在封装内进行传输，会存在通道间相互串扰的问题。
[0003]当前业内主要的焊球排布方式如图1和图2：其中图1和图2中的TXP为正接收端口，TXN为负接收端口，RXP为正发射端口，RXN为负发射端口，VSS为接地端口。各端口引脚连接对应焊球。可以看出，并当速率越来越高，业内一般是通过在串行器发送和接收之间拉远距离，加上一排或者多排地焊球来减小串扰的影响，增加隔离地焊球的方式会增加封装的尺寸，需要更好的隔离度，则需要增加更多的地焊球。
[0004]上述现存的技术方案串行器通道之间的TXP和TXN以及RXP和RXN是平行设置的，串扰较大，但是如果按照现有的增加隔离地焊球的方式拉开间距后又会扩大芯片面积。这样造成集成芯片无法实现小型化，然而，若采用小间距的焊球排布，又会拉近接收端口(TX)和发射端口(RX)的通道物理距离，串扰又恶化。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术提供一种焊球排布单元及封装芯片，以实现减小通道间的串扰的同时又保证了多通道集成芯片的小型化。
[0006]本专利技术提供了一种焊球排布单元，所述焊球排布单元包括：
[0007]垂直排列的第一信号焊球对和第二信号焊球对以及围设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对的若干接地焊球，
[0008]所述第一信号焊球对包括沿第一方向间隔设置的两个第一信号焊球，所述第二信号焊球对均包括沿垂直第一方向间隔设置的两个第二信号焊球，所述第一信号焊球沿第一方向的投影落入两个所述第二差分信号焊球之间的间隔内。
[0009]优选的，所述第一信号焊球和第二信号焊球周围围设有6个接地焊球，分设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对两侧。
[0010]优选的，在垂直第一方向上，所述第一信号焊球的两侧对称设有一个接地焊球，所述第二信号焊球对的两侧对称设有一个接地焊球。
[0011]优选的，所述第一信号焊球和第二信号焊球周围围设有9个接地焊球，分设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对两侧以及所述第一信号焊球对和第二信号焊球对之间。
[0012]优选的，在垂直第一方向上，所述第一信号焊球的两侧对称设有一个接地焊球，所述第二信号焊球对的两侧对称设有一个接地焊球，
[0013]所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对之间设有三个接地焊球，三个接地焊球沿第一方向间隔设置。
[0014]优选的，相邻焊球之间的距离相等。
[0015]优选的，相邻焊球之间的距离大于等于0.3mm。
[0016]本专利技术还提供了一种芯片，包括：
[0017]基板；
[0018]设置于所述基板上的若干焊球排布单元，所述焊球排布单元包括以上所述焊球排布单元。
[0019]优选的，相邻焊球排布单元之间共享若干接地焊球。
[0020]本专利技术的有益效果在于提供了一种焊球排布单元和封装芯片，所述焊球排布单元包括：垂直排列的第一信号焊球对和第二信号焊球对以及围设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对的若干接地焊球，所述第一信号焊球对包括沿第一方向间隔设置的两个第一信号焊球，所述第二信号焊球对均包括沿垂直第一方向间隔设置的两个第二信号焊球，所述第一信号焊球沿第一方向的投影落入两个所述第二差分信号焊球之间的间隔内。通过以上方式，本专利技术的封装芯片内焊球排布单元间的串扰小，信号传输速度增大，制备的芯片中焊球密度提高，使得芯片面积小，有利于制备微型芯片。
附图说明
[0021]图1为现有技术中芯片焊球排布的第一结构示意图；
[0022]图2为现有技术中芯片焊球排布的第二结构示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例的焊球排布单元的第一结构示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例的焊球排布单元的第二结构示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例的芯片1和芯片3在三维电磁场仿真软件下的串扰损耗曲线。
[0026]图6为本专利技术实施例的芯片2和芯片4在三维电磁场仿真软件下的串扰损耗曲线。
[0027]图7为本专利技术实施例的芯片2和芯片3在三维电磁场仿真软件下的串扰损耗曲线。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0031]图1-图2为本专利技术现有技术中两种芯片焊球排布方式结构示意图，图1中的芯片体积小但焊球排布方式容易造成通道间串扰大，图2中通过在接收和发送之间增加一排接地
焊球以减少通道间串扰但是芯片体积大，难以获得微型集成芯片。
[0032]请参阅图3和图4，图3和图4分别为封装芯片上的两种焊球排布单元的结构示意图。封装芯片包括基板以及设于基板上的若干个焊球，若干焊球形成多个焊球排布单元1。各焊球排布单元1包括垂直排列的第一信号焊球对11和第二信号焊球对12以及围设于所述第一信号焊球对11和所述第二信号焊球对12的若干接地焊球13。
[0033]封装芯片内集成多个串行信号通道，各串行信号通道包括发射端和接收端，发射端和接收端均分别包括正极和负极两个端口，即各信号通道包括正负发射端口和正负接收端口，各串行信号通道对应各焊球排布单元1。信号焊球对与以上端相对应，信号焊球对的各信号焊球与端口的引脚相对应，用于传递差分信号。若第一信号焊球对11与发射端相对应用于发射信号，则第二信号焊球对12与接收端相对应用于接收信号(同样反之亦可)。第一信号焊球11a1和11a2分别对应正负发射端口(或者负正端口)，第二信号焊球12b1和12b2福别对应正负接收端口(或者负正端口)。以上两对信号焊球对应端反之亦可。
[0034]所述第一信号焊球对11包括沿第一方向间隔设置的两个第一信号焊球11a1和11a2，所述第二信号焊球对12均包括沿垂直第一方向间隔设置的两个第二信号焊球12b1和12b2，所述第一信号焊球11a1和11a2沿第一方向的投影落入两个所述第二信号焊球12b1和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊球排布单元，其特征在于，所述焊球排布单元包括：垂直排列的第一信号焊球对和第二信号焊球对以及围设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对的若干接地焊球，所述第一信号焊球对包括沿第一方向间隔设置的两个第一信号焊球，所述第二信号焊球对均包括沿垂直第一方向间隔设置的两个第二信号焊球，所述第一信号焊球沿第一方向的投影落入两个所述第二差分信号焊球之间的间隔内。2.如权利要求1所述的焊球排布单元，其特征在于，所述第一信号焊球和第二信号焊球周围围设有6个接地焊球，分设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对两侧。3.如权利要求2所述的焊球排布单元，其特征在于，在垂直第一方向上，所述第一信号焊球的两侧对称设有一个接地焊球，所述第二信号焊球对的两侧对称设有一个接地焊球。4.如权利要求1所述的焊球排布单元，其特征在于，所述第一信号焊球和第二信号焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：班荣兴，梁远军，
申请(专利权)人：深圳市紫光同创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：