集总馈电装置及基站天线制造方法及图纸

本发明专利技术涉及通信技术领域，公开了一种集总馈电装置及基站天线，其中集总馈电装置包括连接器和微带转接板，多个连接器设于微带转接板的第一侧，微带转接板的第二侧侧面上设有与多个连接器一一对应的多组转接板信号线，微带转接板上还设有接地结构，连接器的外导体与接地结构相连，连接器的内导体与转接板信号线的第一端相连，转接板信号线的第二端用于与天线收发组件连接。本发明专利技术提供的一种集总馈电装置及基站天线，设置微带转接板，通过简化线路，改善天线阵列电磁边界，改善单元及阵列的电路指标和方向图指标，同时避免了馈电线缆与连接器之间的弯折所带来的互调风险；单位长度插损更小，由此带来天线的增益增量。由此带来天线的增益增量。由此带来天线的增益增量。

【技术实现步骤摘要】
集总馈电装置及基站天线


[0001]本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种集总馈电装置及基站天线。

技术介绍

[0002]由于基站选址的资源限制，5G时代“1+1”天馈解决方案被广泛用来解决4G/5G网络覆盖。其中一副天线高度集成所有4G网络制式天线。因此天线频段/端口越来越多，天线集成化越来越高。
[0003]参见图1，目前多端口天线，每个射频端口的馈电线采用的是射频连接器加同轴电缆的方式。对应高度集成的多端口天线，这种馈电线的方式主要有以下弊端：馈电线的同轴电缆作为金属长导体分布在振子两侧，改变了天线阵列电磁环境，恶化电路指标和方向图指标；馈电线与连接器焊接位置存在应力，弯折后容易脆断，而馈电线作为柔性线材，无法避免弯折，从而导致互调失效的风险；对于分频天线，且采用上下共轴分布的阵列，上部阵列的馈电线长度往往>1m，常规同轴线制成的馈电线每米损耗>0.7dB@2GHz，由此带来较大的增益损失；常规馈电线作为柔性线材，装配自由度大，难以实现自动化生产，焊装效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种集总馈电装置及基站天线，用以解决或部分解决现有多端口天线常规馈电线存在的缺陷，提升天线的性能指标，同时改善生产效率。
[0005]本专利技术实施例提供一种集总馈电装置，包括连接器和微带转接板，多个所述连接器设于所述微带转接板的第一侧，所述微带转接板的第二侧侧面上设有与多个所述连接器一一对应的多组转接板信号线，所述微带转接板上还设有接地结构，所述连接器的外导体与所述接地结构相连，所述连接器的内导体与所述转接板信号线的第一端相连，所述转接板信号线的第二端用于与天线收发组件连接。
[0006]在上述方案的基础上，所述连接器的内导体穿过所述微带转接板与所述转接板信号线连接。
[0007]在上述方案的基础上，所述接地结构包括设于所述微带转接板的第一侧侧面上的接地层；所述连接器的外导体与所述接地层相连且通过金属化过孔焊接于所述微带转接板的第二侧。
[0008]在上述方案的基础上，所述接地结构还包括设于所述微带转接板的第二侧侧面上的转接板接地线，至少一个所述连接器的外导体连接于所述转接板接地线。
[0009]在上述方案的基础上，所述微带转接板和所述连接器之间设有刚性面板，所述连接器固定于所述刚性面板的一侧，所述微带转接板贴合在所述刚性面板的另一侧，所述刚性面板用于与反射板连接。
[0010]在上述方案的基础上，还包括用于固定设置在天线收发组件背面的带状线组件，所述带状线组件包括传输体以及设于所述传输体内部的多条带状信号线，所述转接板信号线的第二端与所述带状信号线的一端一一对应连接，所述带状信号线的另一端用于与天线
收发组件连接。
[0011]在上述方案的基础上，所述传输体包括金属腔体。
[0012]在上述方案的基础上，设置两组所述带状线组件，用于将正极的带状信号线和负极的带状信号线分开传输。
[0013]在上述方案的基础上，所述带状线组件的长度方向垂直于所述微带转接板。
[0014]本专利技术实施例还提供一种基站天线，包括上述集总馈电装置，还包括反射板和天线收发组件，所述集总馈电装置固定于所述反射板，且连接于所述天线收发组件。
[0015]本专利技术实施例提供的一种集总馈电装置及基站天线，利用集中馈电线路的思路，设置微带转接板，通过在微带转接板上设置线路替换自由分布式的馈电线缆，通过简化线路，消除了天线底部振子两侧的线缆，改善天线阵列电磁边界，改善单元及阵列的电路指标和方向图指标，同时避免了馈电线缆与连接器之间的弯折所带来的互调风险；相对常规馈电线缆，单位长度插损更小，由此带来天线的增益增量；另外，连接器和微带转接板可形成模块，采用模块化的设计思路，易于实现自动化生产，提升生产效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是现有基站天线馈电方案结构示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例提供的集总馈电装置正面结构示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例提供的集总馈电装置背面结构示意图；
[0020]图4为本专利技术实施例提供的集总馈电装置的原理示意图；
[0021]图5为本专利技术实施例提供的插损改善对比示意图；
[0022]图6为本专利技术实施例提供的单元方向图改善对比示意图。
[0023]附图标记：
[0024]1、连接器；11、内导体；12、外导体；2、刚性面板；3、微带转接板；31、转接板信号线；32、第一过孔；33、第二过孔；41和42、带状线组件；421、转接件；422、金属腔体；423、带状信号线；5、辐射元；6、反射板。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]参考图2，本专利技术实施例提供一种集总馈电装置，该集总馈电装置包括连接器1和微带转接板3。多个连接器1设于微带转接板3的第一侧，微带转接板3的第二侧侧面上设有与多个连接器1一一对应的多组转接板信号线31。微带转接板3上还设有接地结构，连接器1的外导体12与接地结构相连，连接器1的内导体11与转接板信号线31的第一端相连，转接板
信号线31的第二端用于与天线收发组件连接。
[0027]本实施例提供的一种集总馈电装置，利用集中馈电线路的思路，设置微带转接板3，通过在微带转接板3上设置线路替换自由分布式的馈电线缆，通过简化线路，消除了天线底部振子两侧的线缆，改善天线阵列电磁边界，改善单元及阵列的电路指标和方向图指标，同时避免了馈电线缆与连接器1之间的弯折所带来的互调风险；相对常规馈电线缆，单位长度插损更小，由此带来天线的增益增量；另外，连接器1和微带转接板3可形成模块，采用模块化的设计思路，易于实现自动化生产，提升生产效率。
[0028]在上述实施例的基础上，进一步地，连接器1的内导体11穿过微带转接板3与转接板信号线31连接。可在微带转接板3上设置第二过孔33，即通孔，连接器1的内导体11可直接穿过第二过孔33与转接板信号线31焊接连接。
[0029]在上述实施例的基础上，进一步地，接地结构包括设于微带转接板3的第一侧侧面上的接地层；接地层可为金属层。连接器1的外导体12与接地层相连且通过金属化过孔即第一过孔32焊接于微带转接板3的第二侧。可便于外导体12的焊接固定。
[0030本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集总馈电装置，其特征在于，包括连接器和微带转接板，多个所述连接器设于所述微带转接板的第一侧，所述微带转接板的第二侧侧面上设有与多个所述连接器一一对应的多组转接板信号线，所述微带转接板上还设有接地结构，所述连接器的外导体与所述接地结构相连，所述连接器的内导体与所述转接板信号线的第一端相连，所述转接板信号线的第二端用于与天线收发组件连接。2.根据权利要求1所述的集总馈电装置，其特征在于，所述连接器的内导体穿过所述微带转接板与所述转接板信号线连接。3.根据权利要求1所述的集总馈电装置，其特征在于，所述接地结构包括设于所述微带转接板的第一侧侧面上的接地层；所述连接器的外导体与所述接地层相连且通过金属化过孔焊接于所述微带转接板的第二侧。4.根据权利要求3所述的集总馈电装置，其特征在于，所述接地结构还包括设于所述微带转接板的第二侧侧面上的转接板接地线，至少一个所述连接器的外导体连接于所述转接板接地线。5.根据权利要求1至4任一所述的集总馈电装置，其特征在于，所述微带转接板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁超，汪振宇，任源朋，鲍重杰，
申请(专利权)人：武汉虹信科技发展有限责任公司，
类型：发明
国别省市：