具有裸片特定信息图案的半导体封装制造技术

本申请案涉及具有裸片特定信息图案的半导体封装。本文中揭示半导体装置封装及相关联方法。在一些实施例中，所述半导体装置封装包含：(1)第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；(2)半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及(3)图案，其定位于所述第一表面的指定区域中。所述图案包含多个位区域。所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息。所述图案呈现关于操作所述半导体裸片的信息。所述图案经配置以由图案扫描器读取。取。取。

【技术实现步骤摘要】
具有裸片特定信息图案的半导体封装


[0001]本技术针对具有裸片特定信息图案的半导体封装。更特定地，本技术的一些实施例涉及一种在其上具有机器可读图案的半导体封装，所述机器可读图案用于指示位于所述半导体封装中的半导体裸片的合适信息(例如操作参数)。

技术介绍

[0002]包含存储器芯片、微处理器芯片、逻辑芯片及成像器芯片的封装式半导体裸片通常包含安装在衬底上且包封于塑料保护覆盖中的半导体裸片。单个半导体裸片可包含功能特征，例如存储器单元、处理器电路、成像器装置及其它电路系统，以及电连接到功能特征的接合垫。为了恰当地操作半导体裸片，例如，必须在裸片级别优化用于操作半导体裸片的某些裸片特定参数，例如电流、电压、电阻参考值等，以解决工艺变化。传统上，此类特定于芯片的参数存储在实现特殊非易失性元件中，例如熔丝或反熔丝，所述非易失性元件在芯片本身中实现。此可能为昂贵且不可靠的。

技术实现思路

[0003]本申请案的一个方面是针对一种半导体装置封装，其包括：第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及图案，其在所述第一表面的指定区域中，所述图案包含多个位区域，所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息，所述图案呈现用于操作所述半导体裸片的信息，所述图案经配置以由图案扫描器读取。
[0004]本申请案的另一方面是针对一种提供与半导体裸片相关联的信息的方法，其包括：将所述半导体裸片定位在半导体装置封装中，所述半导体装置封装具有第一表面；在所述第一表面上确定指定区域；及在所述指定区域中形成图案，所述图案包含多个位区域，所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息，所述图案呈现关于操作所述半导体裸片的信息，所述图案经配置以由图案扫描器读取。
附图说明
[0005]参考以下图式可更好地理解本技术的许多方面。图式中的组件不一定按比例缩放。相反，重点在于说明本技术的原理。
[0006]图1为根据本技术的实施例的用于通过使用半导体装置封装上的图案递送信息的系统100的示意图。
[0007]图2为根据本技术的实施例的示出图案中的元素的图像。
[0008]图3A到3E为说明根据本技术的实施例的用于编码/解码的方法的示意图。
[0009]图4A到4C为说明根据本技术的实施例的用于通过使用区段进行编码/解码的方法的示意图。
[0010]图5A到5D为说明根据本技术的实施例的用于通过使用区段进行编码/解码的方法
的示意图。
[0011]图6A到6B为说明根据本技术的实施例的用于编码/解码的方法的示意图。
[0012]图7A到7C为说明根据本技术的实施例的用于编码/解码的方法的示意图。
[0013]图8为说明根据本专利技术技术的实施例的并入有半导体组合件的系统的框图。
[0014]图9为说明根据本技术的实施例的方法的流程图。
具体实施方式
[0015]下文描述堆叠式半导体裸片封装的几个实施例的具体细节以及制造此类裸片封装的方法。术语“半导体装置”通常是指包含一或多种半导体材料的固态装置。半导体装置可包含例如从晶片或衬底分离的半导体衬底、晶片或裸片。在整个本专利技术中，一般在半导体装置的上下文中描述半导体裸片，但不限于此。
[0016]术语“半导体装置封装”可是指将一或多个半导体装置并入到共用封装中的布置。半导体封装可包含部分或完全囊封至少一个半导体装置的外壳或壳体。半导体装置封装还可包含插入衬底，所述插入衬底承载一或多个半导体装置且附接到壳体或以其它方式并入到壳体中。术语“半导体装置封装组合件”可是指包含多个堆叠式半导体装置封装的组合件。如本文中所使用，术语“垂直”、“侧向”、“上部”及“下部”可指代半导体装置或封装中的特征鉴于图中所展示的定向的相对方向或位置。然而，这些术语应被广义地解释为包含具有其它定向(例如，倒置或倾斜定向)的半导体装置。
[0017]图1为根据本技术的实施例的用于通过使用半导体装置封装上的图案递送信息的系统100的示意图。如所展示，系统100包含半导体装置封装101、半导体装置封装101中的半导体裸片104、半导体装置封装101的外表面(例如，可从外部接达的表面)上的图案103、图案读取器105(例如，光学读取器、相机、激光扫描器等)、控制器107及数据存储装置109。在一些实施例中，半导体装置封装101可为半导体装置封装组合件的一部分(例如，最上部分)，其包含多个堆叠式半导体装置封装。
[0018]如在图1中所展示，半导体装置封装101具有用于显示图案103的指定区域102。在一些实施例中，指定区域102位于半导体装置封装101的顶表面处。在一些实施例中，指定区域102可位于半导体装置封装101的底表面处。在一些实施例中，指定区域102可位于半导体装置封装101的侧表面处。在一些实施例中，半导体装置封装101可具有在不同位置处(例如，在顶表面处的两个不同位置；在侧表面处的一个位置及在底表面处的另一位置；在顶表面处的一个位置及在底表面处的另一位置)的多于一个指定区域102。
[0019]图案103经配置以呈现或递送合适信息，例如与半导体装置封装101中的半导体裸片104相关联的信息。与半导体裸片104相关联的信息可包含例如用于操作半导体裸片104的合适的电流、电压、电压调整、延迟、冗余信息、固件指令、通电/断电指令等。与半导体裸片104相关联的信息可用于实现半导体裸片的最优功能性。例如，所述信息可包含电压范围V1至V2。例如，所述信息可包含电压、电流发生器及/或调节器的修正参数。例如，所述信息可包含用于冗余的地址，例如可由功能存储器位置替换的故障存储器位置的地址。作为另一实例，所述信息可包含需要被加载到处理器以加电及控制半导体裸片104的指令集。
[0020]在一些实施例中，图案103可包含点与间隔的组合(例如，参见图2)。点与间隔可各自表示位信息“1”或“0”，使得点与间隔的组合可以用于载运信息。在一些实施例中，可通过
施加到半导体装置封装101的表面的激光束来形成点。可通过相邻点的空闲区来定义间隔。在一些实施例中，点可彼此重叠(例如，参见图3A、3D、4A、4B、4C及5A到6A)。
[0021]在一些实施例中，点可具有(通常)圆形形状。在一些实施例中，点可具有其它合适形状，例如正方形、矩形、三角形、椭圆形或不规则形状。在一些实施例中，可对准点，使得图案读取器105可沿特定方向或沿着特定路径或路线(例如，蛇形线)读取点(并辨识其之间的间隔)。在一些实施例中，可通过印刷工艺(例如，激光印刷工艺)将图案103定位或形成在半导体装置封装101上。在一些实施例中，可通过冲压、蚀刻、雕刻、激光、热成型、施加粘合剂等在半导体装置封装101上定位或形成图案103。
[0022]图案读取器105经配置以扫描、读取及/或辨识图案103的点及间隔。在一些实施例中，图案读取器105可为光学扫描器(例如，使用可见光、红外辐射(IR)或其它合适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置封装，其包括：第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及图案，其在所述第一表面的指定区域中，所述图案包含多个位区域，所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息，所述图案呈现用于操作所述半导体裸片的信息，所述图案经配置以由图案扫描器读取。2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述位区域中的每一个包含正方形，且其中所述位区域中的每一个包含至少一个点或至少一个空闲区。3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述位区域中的每一个包含三角形，且其中所述位区域中的每一个包含至少一个点或至少一个空闲区。4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述位区域中的每一个包含平行四边形，且其中所述位区域中的每一个包含至少一个点或至少一个空闲区。5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一位信息包含值1，且其中所述第二位信息包含值0。6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述图案包含由多个点形成的至少一个蛇形线，且其中所述至少一个蛇形线的第一区段表示所述第一位信息，且其中所述至少一个蛇形线的第二区段表示所述第二位信息。7.根据权利要求6所述的半导体装置封装，其中所述至少一个蛇形线的所述第一区段为水平区段，且其中所述至少一个蛇形线的所述第二区段为垂直区段或对角线区段。8.根据权利要求6所述的半导体装置封装，其中所述至少一个蛇形线的所述第一区段为对角线区段，且其中所述至少一个蛇形线的所述第二区段为水平区段。9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述图案包含水平参考线及垂直参考线，所述水平参考线及垂直参考线经配置以指示所述图案的边界。10.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述图案包含参考，所述参考经配置成所述图案扫描器读取所述图案的开始点。11.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：