一种可控硅温度控制箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅温度控制箱，包括呈一侧开口的箱体，箱体内固定安装有托板，托板的顶端对称固定安装有两个侧板，两个侧板之间且位于托板的上方滑动安装有金属罩，箱体内且位于托板的上方固定安装有安装架，安装架上对称且滑动安装有两个可控硅本体，安装架上安装有限位板，安装架由顶板和底板拼接组成，顶板上且与限位板对应的位置开凿有插口，顶板的下表面且位于插口的两侧对称开凿有两个第一卡槽，底板的上表面开凿有第二卡槽，本实用新型专利技术一种可控硅温度控制箱，本控制箱设置有金属罩，可以防止可控硅产生的电磁干扰泄漏，避免可控硅产生的大功率谐波对控制箱内的电路系统造成干扰，大大提高了其抗干扰性能。大大提高了其抗干扰性能。大大提高了其抗干扰性能。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅温度控制箱


[0001]本技术涉及一种控制箱，特别涉及一种可控硅温度控制箱，属于可控硅设备


技术介绍

[0002]可控硅是可控硅整流元件的简称，是一种大功率半导体器件，又称为晶闸管，具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一，而可控硅最高工作结温是125度，但是达到125度可控硅就会被热击穿，温度越高可控硅可工作电流就越小，可控硅在使用时一般与电路系统相配合，并且电路系统和可控硅需要共同安装在控制箱中。
[0003]传统的可控硅温度控制箱在实际的使用过程中，未设置隔离用的金属罩，易造成可控硅产生的电磁干扰泄漏，导致可控硅产生的大功率谐波对控制箱内部电路系统造成干扰，大大降低了其抗干扰性能，对此，需要设计一种可控硅温度控制箱。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可控硅温度控制箱，以解决上述
技术介绍
中提出的未设置隔离用的金属罩，导致可控硅产生的大功率谐波对控制箱内部电路系统造成干扰，降低了其抗干扰性能的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可控硅温度控制箱，包括呈一侧开口的箱体，所述箱体内固定安装有托板，所述托板的顶端对称固定安装有两个侧板，两个所述侧板之间且位于托板的上方滑动安装有金属罩，所述箱体内且位于托板的上方固定安装有安装架，所述安装架上对称且滑动安装有两个可控硅本体，所述安装架上且位于两个可控硅本体之间插入且卡合安装有限位板，所述安装架由顶板和底板拼接组成，所述顶板上且与限位板对应的位置开凿有插口，所述顶板的下表面且位于插口的两侧对称开凿有两个第一卡槽，所述底板的上表面开凿有第二卡槽，且所述第二卡槽与两个第一卡槽相匹配设置，两个所述可控硅本体均第二卡槽滑动连接、并与其相对应设置的第一卡槽滑动连接，所述限位板的底端于插口处插入第二卡槽内、并与其卡合连接，所述箱体上通过两个铰链转动安装有门板，且所述门板与箱体开口处卡合对接，所述门板上固定安装有玻璃板。
[0006]优选的，两个所述可控硅本体上均对称开凿有两个接线孔，两个所述可控硅本体上均对称固定安装有两个长条形板，两个所述第一卡槽和第二卡槽均与相匹配设置的长条形板滑动连接。
[0007]优选的，所述顶板的上表面对称开凿有两个限位槽，且两个所述限位槽分布于插口的两侧位置。
[0008]优选的，所述限位板上且与两个限位槽相对应的位置对称固定安装有两个限位柱，且两个所述限位柱均插入向匹配设置的限位槽、并与其卡合连接。
[0009]优选的，所述金属罩的外侧壁上对称固定安装有四个滑块，所述金属罩的前置壁板上对称开凿有两个穿线孔。
[0010]优选的，两个所述侧板的内侧壁上均开凿有一条滑槽，且两个所述滑槽呈对称设置，两个所述滑槽均与相匹配设置的滑块滑动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种可控硅温度控制箱，具有抗干扰性能好和便于对可控硅进行安装的特点，在具体的使用中，与传统的可控硅温度控制箱相比较而言：
[0012]1、本控制箱设置有安装架和金属罩，将可控硅固定于安装架上，固定完成后，将金属罩向下移动，并让其底端与托板的上表面接触，继而让可控硅内置于金属罩与托板形成的封闭空间内，防止可控硅产生的电磁干扰泄漏，降低可控硅产生的大功率谐波对控制箱内部电路系统造成的干扰，大大提高了其抗干扰性能。
[0013]2、本控制箱设置有安装架，将可控硅滑动安装于安装架上，并通过限位板对其进行限位，确保可控硅稳定安装于安装架上，无需使用螺丝对可控硅进行固定，规避了因可控硅体型小，难以用螺丝进行固定的弊端，方便工作人员进行安装操作，大大提高了其安装的便捷性。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的安装架结构示意图；
[0016]图3为本技术的可控硅本体结构示意图；
[0017]图4为本技术的托板和侧板结构示意图；
[0018]图5为本技术的金属罩结构示意图；
[0019]图6为本技术的限位板结构示意图。
[0020]图中：1、箱体；2、托板；3、安装架；31、顶板；32、插口；33、限位槽；34、第一卡槽；35、底板；36、第二卡槽；4、侧板；41、滑槽；5、金属罩；51、滑块；52、穿线孔；6、门板；7、玻璃板；8、可控硅本体；81、长条形板；82、接线孔；9、限位板；91、限位柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1-6，本技术提供一种技术方案：一种可控硅温度控制箱，包括呈一侧开口的箱体1，箱体1内固定安装有托板2，托板2的顶端对称固定安装有两个侧板4，两个侧板4之间且位于托板2的上方滑动安装有金属罩5，箱体1内且位于托板2的上方固定安装有安装架3，安装架3上对称且滑动安装有两个可控硅本体8，安装架3上且位于两个可控硅本体8之间插入且卡合安装有限位板9，安装架3由顶板31和底板35拼接组成，顶板31上且与限位板9对应的位置开凿有插口32，顶板31的下表面且位于插口32的两侧对称开凿有两个第一卡槽34，底板35的上表面开凿有第二卡槽36，且第二卡槽36与两个第一卡槽34相匹配设置，两个可控硅本体8均第二卡槽36滑动连接、并与其相对应设置的第一卡槽34滑动连接，限位板9的底端于插口32处插入第二卡槽36内、并与其卡合连接，箱体1上通过两个铰链
转动安装有门板6，且门板6与箱体1开口处卡合对接，门板6上固定安装有玻璃板7，通过安装架3可以对可控硅本体8进行滑动安装，并由限位板9对其进行限位，确保可控硅本体8稳定安装于安装架3上，当可控硅本体8安装完成后，通过金属罩5将可控硅本体8包覆于托板2与金属罩5形成的封闭空间内，防止可控硅本体8产生的电磁干扰泄漏，降低可控硅本体8产生的大功率谐波对控制箱内部电路系统造成的干扰，大大提高了其抗干扰性能。
[0023]金属罩5的外侧壁上对称固定安装有四个滑块51，金属罩5的前置壁板上对称开凿有两个穿线孔52，通过穿线孔52确保可控硅本体8上连接的导线可以穿过金属罩5，方便对其进行接线，两个可控硅本体8上均对称开凿有两个接线孔82，两个可控硅本体8上均对称固定安装有两个长条形板81，两个第一卡槽34和第二卡槽36均与相匹配设置的长条形板81滑动连接，通过长条形板81与第一卡槽34和第二卡槽36之间的滑动连接，便于将可控硅本体8从插口32处插入，并将其滑动安装于顶板31与底板35之间，两个侧板4的内侧壁上均开凿有一条滑槽41，且两个滑槽41呈对称设置，两个滑槽41均与相匹配设置的滑块51滑动连接，通过滑块5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控硅温度控制箱，包括呈一侧开口的箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内固定安装有托板(2)，所述托板(2)的顶端对称固定安装有两个侧板(4)，两个所述侧板(4)之间且位于托板(2)的上方滑动安装有金属罩(5)，所述箱体(1)内且位于托板(2)的上方固定安装有安装架(3)，所述安装架(3)上对称且滑动安装有两个可控硅本体(8)，所述安装架(3)上且位于两个可控硅本体(8)之间插入且卡合安装有限位板(9)，所述安装架(3)由顶板(31)和底板(35)拼接组成，所述顶板(31)上且与限位板(9)对应的位置开凿有插口(32)，所述顶板(31)的下表面且位于插口(32)的两侧对称开凿有两个第一卡槽(34)，所述底板(35)的上表面开凿有第二卡槽(36)，且所述第二卡槽(36)与两个第一卡槽(34)相匹配设置，两个所述可控硅本体(8)均第二卡槽(36)滑动连接、并与其相对应设置的第一卡槽(34)滑动连接，所述限位板(9)的底端于插口(32)处插入第二卡槽(36)内、并与其卡合连接，所述箱体(1)上通过两个铰链转动安装有门板(6)，且所述门板(6)与箱体(1)开口处卡合对接，所述门板(6)上固定安装有玻璃板(7)。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李潘剑，
申请(专利权)人：苏州博望新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：