一种新型BGA植球设备制造技术

本发明专利技术公开一种新型BGA植球设备，包括上料装置、布置于上料装置上方的点助焊膏装置、靠近点助焊膏装置布置的移载装置，以及布置于上料装置一端的植球装置；所述上料装置包括第一平移机构，以及垂直第一平移机构布置并与其驱动连接的若干第二平移机构；每一第二平移机构上还均驱动连接一治具限位机构，治具限位机构用于承载装有BGA的治具载板并将其限位固定。本发明专利技术集上料装置、点助焊膏装置和植球装置于一体，可实现BGA的自动化上料、点助焊膏及植入锡球等一整套工序，自动化强度高，工作效率高，且设备整体设计合理、结构紧凑、占地面积小、人工成本低、植球效率高、实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种新型BGA植球设备


[0001]本专利技术涉及BGA植球
，尤其涉及一种新型BGA植球设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，对电子芯片返修质量的要求也越来越高。如BGA芯片，其经过拆卸的BGA芯片一般情况下可以重复使用，但由于BGA芯片拆卸后，其底部的焊球受到不同程度的破坏，因此必须进行重新熔锡后植球处理才能继续使用。
[0003]而目前BGA返修植球主要采用金属模板植球法，即先将BGA放入对应基板，然后在焊盘的表面刷上助焊剂，再将对应的金属模板覆盖在基板上，将对应规格的焊球漏在BGA基板的焊盘上，再整体回流熔球完成植球。而这种植球方式存在以下不足之处；
[0004]1)采用人工刷助焊膏的植球方式，其存在较大差异，熔球时易出现连锡的风险；
[0005]2)返修效率低，并无法保证返修成功率；
[0006]3)刷助焊膏无法确保均匀性，影响植球效果和焊盘的整洁性，需后续增加清洗工序；
[0007]4)自动化程度低、生产工作中误差大、工作质量低；
[0008]5)定位精度低、效率低下，对多品种及多规格BGA芯片的贴装适应性差。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是提供一种新型BGA植球设备，该设备集上料装置、点助焊膏装置和植球装置于一体，可实现BGA的自动化上料、点助焊膏及植入锡球等一整套工序，自动化强度高，工作效率高，且设备整体设计合理、结构紧凑、占地面积小、人工成本低、植球效率高、实用性强。
[0010]为实现上述目的，采用以下技术方案：
[0011]一种新型BGA植球设备，包括上料装置、布置于上料装置上方的点助焊膏装置、靠近点助焊膏装置布置的移载装置，以及布置于上料装置一端的植球装置；所述上料装置包括第一平移机构，以及垂直第一平移机构布置并与其驱动连接的若干第二平移机构；每一第二平移机构上还均驱动连接一治具限位机构，治具限位机构用于承载装有BGA的治具载板并将其限位固定。
[0012]进一步地，所述治具限位机构包括与第二平移机构驱动连接的第一滑动座、沿第二平移机构长度方向安装于第一滑动座上的第一旋转机构，以及与第一旋转机构驱动连接的用于放置治具载板的承载板；所述承载板上还安装有若干第一真空吸附机构，以及用于将治具载板限位固定的限位固定机构。
[0013]进一步地，所述限位固定机构包括若干限位柱、第一限位气缸；所述承载板的其中一相邻两侧的顶部长度方向上均间隔布置有若干限位柱，第一限位气缸布置于承载板另一相邻两侧的交界处；所述第一限位气缸还驱动连接有第一限位板，且第一限位板靠近承载板的一端还开设有“V”字型的限位缺口。
[0014]进一步地，所述点助焊膏装置包括布置于其中一第二平移机构一端上方的第一升降机构、与第一升降机构驱动连接的第一升降座，以及安装于第一升降座上的视觉定位机构和助焊膏点胶机构；所述助焊膏点胶机构包括安装于第一升降座上的出锡筒，以及压电阀。
[0015]进一步地，所述移载装置包括平行第一平移机构布置于其一侧上方的第三平移机构、垂直第三平移机构布置并与其一侧驱动连接的第二升降机构，以及安装于第二升降机构上的用于移载治具载板的吸嘴机构。
[0016]进一步地，所述植球装置包括布置于第一平移机构一端的植球架、倾斜布置于植球架一侧的第三升降机构、与第三升降机构驱动连接的第二升降座，以及安装于第二升降座上的植球机构；所述第二升降座上还安装有毛刷机构，且毛刷机构位于植球机构的上方。
[0017]进一步地，所述植球机构包括安装于第二升降座上的植球座；所述植球座的顶部开设有第一通孔，且植球座底部还安装有用于吸附固定钢网的第二真空吸附机构；所述植球座一侧还安装有钢网保护机构，钢网保护机构包括第二限位气缸、第二限位板，以及与第二限位气缸驱动连接的第一推板；所述第二限位板的一端与第一推板的端部铰接，第二限位板的另一端朝向钢网的下方延伸布置；所述第二限位板的中部还与植球座一侧铰接，第二限位气缸用于经第一推板驱动第二限位板旋转，以使第二限位板的一端靠近或远离钢网的下方。
[0018]进一步地，所述毛刷机构包括安装于第二升降座上的第四升降机构、垂直第四升降机构布置并与其驱动连接的第四平移机构，以及与第四平移机构驱动连接且位于第一通孔上方的防静电毛刷模组。
[0019]进一步地，所述植球架上还安装有离子风扇，且离子风扇位于毛刷机构的上方。
[0020]进一步地，所述新型BGA植球设备还包括视觉检测机构，且视觉检测机构靠近植球装置布置并位于上料装置的上方。
[0021]采用上述方案，本专利技术的有益效果是：
[0022]1)该设备自动化程度高，可实现BGA的自动化上料、点助焊膏及植入锡球等一整套工序，且设有并联和串联两种工作模式供用户根据实际需求自由选择，泛用性强；
[0023]2)通过视觉定位机构与高速压电阀的相互配合，可实现高速精准喷射助焊膏，有效提高植球精准度，避免熔球时出现连球的风险；
[0024]3)承载板上设有若干第一真空吸附机构，可将治具载板和钢网吸附固定，确保植球过程中，其放置的稳定性，进而提高植球精度；
[0025]4)通过第一平移机构、第二平移机构及第一旋转机构相互配合可驱动治具载板做双轴及旋转运动，进而使得锡球透过钢网的每个孔位落至焊盘的对应位置，提高工作效率；
[0026]5)设有视觉检测机构，可对植球后的BGA进行自动化检测，以判断植球是否合格，简单方便，且可降低人工检测成本；
[0027]6)设有限位固定机构，适用于不同规格及类型的BGA的限位固定，通用性强。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的立体图；
[0029]图2为本专利技术的上料装置的立体图；
[0030]图3为本专利技术的治具限位机构的立体图；
[0031]图4为本专利技术的点助焊膏装置的立体图；
[0032]图5为本专利技术的移载装置的立体图；
[0033]图6为本专利技术的植球装置的立体图；
[0034]图7为图6的A处局部放大示意图；
[0035]其中，附图标识说明：
[0036]1—上料装置；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2—点助焊膏装置；
[0037]3—移载装置；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
4—植球装置；
[0038]5—离子风扇；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
6—视觉检测机构；
[0039]7—安装平台；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
8—钢网；
[0040]11—第一平移机构；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12—第二平移机构；
[0041]13—治具限位机构；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14—治具载板；
[0042]21—第一升降机构；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型BGA植球设备，其特征在于，包括上料装置、布置于上料装置上方的点助焊膏装置、靠近点助焊膏装置布置的移载装置，以及布置于上料装置一端的植球装置；所述上料装置包括第一平移机构，以及垂直第一平移机构布置并与其驱动连接的若干第二平移机构；每一第二平移机构上还均驱动连接一治具限位机构，治具限位机构用于承载装有BGA的治具载板并将其限位固定。2.根据权利要求1所述的新型BGA植球设备，其特征在于，所述治具限位机构包括与第二平移机构驱动连接的第一滑动座、沿第二平移机构长度方向安装于第一滑动座上的第一旋转机构，以及与第一旋转机构驱动连接的用于放置治具载板的承载板；所述承载板上还安装有若干第一真空吸附机构，以及用于将治具载板限位固定的限位固定机构。3.根据权利要求2所述的新型BGA植球设备，其特征在于，所述限位固定机构包括若干限位柱、第一限位气缸；所述承载板的其中一相邻两侧的顶部长度方向上均间隔布置有若干限位柱，第一限位气缸布置于承载板另一相邻两侧的交界处；所述第一限位气缸还驱动连接有第一限位板，且第一限位板靠近承载板的一端还开设有“V”字型的限位缺口。4.根据权利要求1所述的新型BGA植球设备，其特征在于，所述点助焊膏装置包括布置于其中一第二平移机构一端上方的第一升降机构、与第一升降机构驱动连接的第一升降座，以及安装于第一升降座上的视觉定位机构和助焊膏点胶机构；所述助焊膏点胶机构包括安装于第一升降座上的出锡筒，以及压电阀。5.根据权利要求1所述的新型BGA植球设备，其特征在于，所述移载装置包括平行第一平移机构布置于其一侧上方的第三平移机构、垂直第三平移机构布置...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻权，梁春伟，
申请(专利权)人：深圳市卓茂科技有限公司，
类型：发明
国别省市：