一种无线温度传感装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种无线温度传感装置，属于温度无线测定技术技术领域，包括：单片机、无线通信模块和温度传感器，所述单片机与所述无线通信单元电连接，所述单片机通过信号调理电路与所述温度传感器电连接；所述信号调理电路用于把所述温度传感器要发送到单片机中的信号进行调理以此达到稳定发送信号的目的。本实用新型专利技术解决了温度传感器采集来的信号微弱、信号不稳定容易被干扰，导致了后续处理的不准确、给控制器和温度传感器供电也会出现不稳定的情况以及控制器采用有线方式发送导致接线繁琐和适用性差的问题。繁琐和适用性差的问题。繁琐和适用性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无线温度传感装置

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[0001]本技术属于温度无线测定
，具体涉及一种无线温度传感装置。

技术介绍
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[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。温度传感器对于环境温度的测量非常准确，广泛应用于农业、工业、车间、库房等领域。
[0003]而温度传感器在使用的时候，是需要后续的处理的，也就是要把温度传感器与如单片机这样的控制器相连接，以此达到把温度传感器采集到的现场温度发送到控制器中进行进一步的处理。
[0004]目前，温度传感器普遍采用与控制器相连接的结构，这样的结构在实际应用中经常出现温度传感器采集来的信号微弱、信号不稳定容易被干扰，导致了后续处理的不准确，另外给控制器和温度传感器供电也会出现不稳定的情况，极大的影响控制器和温度传感器的正常运行，供电不稳定也会导致对控制器和温度传感器的损耗，降低了其使用寿命，最后，现有普遍运用的控制器发送温度信号是采用有线方式发送，接线繁琐，适用性差。因此，需要研发一种针对上述缺陷进行改进的温度传感装置。

技术实现思路
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[0005]本技术的目的是针对上述存在的问题，提供一种无线温度传感装置，解决了温度传感器采集来的信号微弱、信号不稳定容易被干扰、导致了后续处理的不准确、给控制器和温度传感器供电也会出现不稳定的情况以及控制器采用有线方式发送使得接线繁琐和适用性差的问题。
[0006]上述的目的通过以下的技术方案实现：一种无线温度传感装置，包括：单片机、无线通信模块和温度传感器，所述单片机与所述无线通信单元电连接，所述单片机通过信号调理电路与所述温度传感器电连接；
[0007]所述信号调理电路用于把所述温度传感器要发送到单片机中的信号进行调理以此达到稳定发送信号的目的；
[0008]所述单片机、无线通信模块和温度传感器的供电由稳压调压电路提供。
[0009]进一步地，所述单片机为STM8L152型单片机，所述稳压调压电路包括BQ2057CSN型调压模块，所述BQ2057CSN型调压模块的7脚与第一电阻R5的一端连接，所述第一电阻R5的另一端与PNP型晶体三极管Q1 的基极连接，所述PNP型晶体三极管Q1的集电极与12v锂电池正极VBAT 连接，所述PNP型晶体三极管Q1的发射极、第二电阻R16的一端和所述 BQ2057CSN型调压模块的1脚连接，所述BQ2057CSN型调压模块的2脚与 12v锂电池负极BAT连接，所述12v锂电池负极BAT和所述BQ2057CSN型调压模块的6脚均接地，所述第二电阻R16的另一端与所述BQ2057CSN 型调压模块的3脚和8脚连接，所述BQ2057CSN型调压模块的3脚和8脚输出作为5V电压源的5V直流电压VDD_5V信号，所述BQ2057CSN型调压模块的5脚与第一发光二
极管D3的正极连接，所述第一发光二极管D3 的负极与第三电阻R18的一端连接，所述第三电阻R18的另一端接地，第一电容C9的一极接地，所述第一电容C9的另一极与所述5V直流电压 VDD_5V连接；
[0010]第二电容C11的一极接入所述5V直流电压VDD_5V，所述第二电容 C11的一极、第一二极管D1的负极和AMS1117-3.3型正向低压降稳压器的1脚连接，所述12v锂电池正极VBAT与所述第一二极管D1的正极连接，所述AMS1117-3.3型正向低压降稳压器的2脚输出作为3.3V电压源的 3.3V直流电压DC3V3信号，所述AMS1117-3.3型正向低压降稳压器的2 脚、第三电容C18的一极和第四电容C19的一极连接，所述STM8L152 型单片机的11脚、12脚、18脚、29脚和55脚均接入所述3.3V直流电压 DC3V3，所述AMS1117-3.3型正向低压降稳压器的3脚、所述第三电容 C18的另一极和所述第四电容C19的另一极均接地，所述第二电容C11 的另一极均接地。
[0011]进一步地，所述无线通信单元为SEMTECH SX1278型无线通信模块；
[0012]所述SEMTECH SX1278型无线通信模块的11脚、12脚、7脚和8脚分别与所述STM8L152型单片机的49脚、50脚、59脚和62脚连接，所述 SEMTECH SX1278型无线通信模块的9脚与天线J7连接，所述SEMTECHSX1278型的2脚和10脚接地，所述SEMTECH SX1278型的1脚与所述3.3V 直流电压DC3V3连接。
[0013]进一步地，所述信号调理电路包括稳压电路、放大电路和模数转化电路；
[0014]所述稳压电路包括REF5030型电源芯片，所述REF5030型电源芯片的2脚接入所述3.3V直流电压DC3V3，第五电容C5的一极与所述 REF5030型电源芯片的2脚连接，所述第五电容C5的另一极接地，所述 REF5030型电源芯片的4脚接地，所述REF5030型电源芯片的5脚与第五电容C16的一极连接，所述第五电容C16的另一极接地，第六电容C8 的一极与所述第五电容C16的另一极接地，所述第六电容C8的另一极与第四电阻R7的一端连接，所述第四电阻R7的另一端与第七电容C17 的一极连接，所述第七电容C17的另一极接地，所述REF5030型电源芯片的6脚与第五电阻R9的一端连接，第五电阻R9的另一端与所述温度传感器连接，所述REF5030型电源芯片的6脚与第六电阻R21的一端连接，第六电阻R21的另一端与绕线电阻R22的一端连接，所述绕线电阻 R22的另一端与所述温度传感器连接，第二二极管D4的正极与所述温度传感器连接，第二二极管D4的负极接地；
[0015]所述放大电路包括AD623型放大器，所述AD623型放大器的2脚连接在所述温度传感器和所述第五电阻R9之间，所述AD623型放大器的3 脚连接在所述绕线电阻R22和所述第六电阻R21之间，所述AD623型放大器的4脚和5脚接地，所述AD623型放大器的1脚与第六电阻R8的一端连接，所述第六电阻R8的另一端与所述AD623型放大器的8脚连接，所述AD623型放大器的7脚与第八电容C13的一极连接，所述第八电容C13 的另一极接地，所述AD623型放大器的7脚接入所述3.3V直流电压 DC3V3；
[0016]所述模数转化电路包括ADS1110型模数转换电路，所述ADS1110 型模数转换电路的1脚与第九电容C14的一极连接，第九电容C14的另一极接地，所述ADS1110型模数转换电路的2脚接地，所述ADS1110型模数转换电路的3脚与第七电阻R13的一端连接，所述第七电阻R13的另一端接入所述3.3V直流电压DC3V3，所述ADS1110型模数转换电路的 4脚与第八电阻R14的一端连接，所述第八电阻R14的另一端、所述 ADS1110型模数转换电路的5脚、所述3.3V直流电压DC3V3和第十电容 C15的一极连接，所述第十电容C15的另一极和所述
ADS1110型模数转换电路的6脚均接地，所述STM8L152型单片机的45本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线温度传感装置，其特征在于，包括：单片机、无线通信模块和温度传感器，所述单片机与所述无线通信单元电连接，所述单片机通过信号调理电路与所述温度传感器电连接；所述信号调理电路用于把所述温度传感器要发送到单片机中的信号进行调理以此达到稳定发送信号的目的；所述单片机、无线通信模块和温度传感器的供电由稳压调压电路提供。2.根据权利要求1所述的无线温度传感装置，其特征在于，所述单片机为STM8L152型单片机，所述稳压调压电路包括BQ2057CSN型调压模块，所述BQ2057CSN型调压模块的7脚与第一电阻R5的一端连接，所述第一电阻R5的另一端与PNP型晶体三极管Q1的基极连接，所述PNP型晶体三极管Q1的集电极与12v锂电池正极VBAT连接，所述PNP型晶体三极管Q1的发射极、第二电阻R16的一端和所述BQ2057CSN型调压模块的1脚连接，所述BQ2057CSN型调压模块的2脚与12v锂电池负极BAT连接，所述12v锂电池负极BAT和所述BQ2057CSN型调压模块的6脚均接地，所述第二电阻R16的另一端与所述BQ2057CSN型调压模块的3脚和8脚连接，所述BQ2057CSN型调压模块的3脚和8脚输出作为5V电压源的5V直流电压VDD_5V信号，所述BQ2057CSN型调压模块的5脚与第一发光二极管D3的正极连接，所述第一发光二极管D3的负极与第三电阻R18的一端连接，所述第三电阻R18的另一端接地，第一电容C9的一极接地，所述第一电容C9的另一极与所述5V直流电压VDD_5V连接；第二电容C11的一极接入所述5V直流电压VDD_5V，所述第二电容C11的一极、第一二极管D1的负极和AMS1117-3.3型正向低压降稳压器的1脚连接，所述12v锂电池正极VBAT与所述第一二极管D1的正极连接，所述AMS1117-3.3型正向低压降稳压器的2脚输出作为3.3V电压源的3.3V直流电压DC3V3信号，所述AMS1117-3.3型正向低压降稳压器的2脚、第三电容C18的一极和第四电容C19的一极连接，所述STM8L152型单片机的11脚、12脚、18脚、29脚和55脚均接入所述3.3V直流电压DC3V3，所述AMS1117-3.3型正向低压降稳压器的3脚、所述第三电容C18的另一极和所述第四电容C19的另一极均接地，所述第二电容C11的另一极均接地。3.根据权利要求2所述的无线温度传感装置，其特征在于，所述无线通信单元为SEMTECH SX1278型无线通信模块；所述SEMTECH SX1278型无线通信模块的11脚、12脚、7脚和8脚分别与所述STM8L152型单片机的49脚、50脚、59脚和62脚连接，所述SEMTECH SX1278型无线通信模块的9脚与天线J7连接，所述SEMTECH SX1278型的2脚和10脚接地，所述SEMTECH SX1278型的1脚与所述3.3V直流电压DC3V3连接。4.根据权利要求3所述的无线温度传感装置，其特征在于，所述信号调理电路包括稳压电路、放大电路和模数转化电路；所述稳压电路包括REF5030型电源芯片，所述REF5030型电源芯片的2脚接入所述3.3V直流电压DC3V3，第五电容C5的一极与所述REF5030...

【专利技术属性】
技术研发人员：易延忠，余巍，
申请(专利权)人：南京森飞洛智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：