半导体光纤耦合激光器制造技术

本发明专利技术涉及半导体激光技术领域，具体而言，涉及一种半导体光纤耦合激光器。半导体光纤耦合激光器包括主壳体，所述主壳体上设置有容纳槽，所述容纳槽的槽底设置有安装台阶；所述主壳体上设置有多条散热通道，所述散热通道的长度方向与所述安装台阶的上升方向同步。本发明专利技术实施例的有益效果是：通过在容纳槽的底部设置散热通道，且将散热通道的设置方向与安装台阶的上升方向同步，使得冷却介质通过散热通道时，能够对设置在安装台阶上的芯片进行散热，提高了半导体激光器的散热效率，进而保证芯片输出光束的质量，以及芯片的使用寿命。以及芯片的使用寿命。以及芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
半导体光纤耦合激光器


[0001]本专利技术涉及半导体激光
，具体而言，涉及一种半导体光纤耦合激光器。

技术介绍

[0002]目前的多芯片高功率半导体激光器，通常采用多个芯片焊接到陶瓷热沉后，通过小热沉焊接到带有阶梯的热沉上，通过快慢轴整形后耦合进入光纤以获得高功率输出，在这个过程中，若芯片散热不好，热量没及时导出，会导致热量堆积，导致芯片结温升高，除导致输出波长及谱宽发生偏移，芯片使用寿命下降外，还会导致芯片输出光束质量下降，导致光纤耦合模块耦合效率下降，模块烧毁等现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体光纤耦合激光器，其能够提高半导体激光器的散热效率。
[0004]本专利技术的实施例是这样实现的：
[0005]本专利技术提供一种半导体光纤耦合激光器，包括主壳体，所述主壳体上设置有容纳槽，所述容纳槽的槽底设置有安装台阶；所述主壳体上设置有多条散热通道，所述散热通道的长度方向与所述安装台阶的上升方向同步。
[0006]在可选的实施方式中，安装同一种部件的所述安装台阶的棱边距离所述散热通道的中心距离相等。
[0007]在可选的实施方式中，所述散热通道的出入口设置在所述主壳体的底侧面上。
[0008]在可选的实施方式中，多条所述散热通道之间通过横向通道连通。
[0009]在可选的实施方式中，所述安装台阶包括芯片台阶、慢轴准直镜台阶、反射镜粘接台阶和漏光遮挡台阶；
[0010]所述芯片台阶、所述慢轴准直镜台阶、所述反射镜粘接台阶均成对设置，且对称设置在所述漏光遮挡台阶的两侧。
[0011]在可选的实施方式中，所述反射镜粘接台阶的长度方向与所述漏光遮挡台阶的长度方向所成的夹角为锐角。
[0012]在可选的实施方式中，所述芯片台阶、所述慢轴准直镜台阶和所述反射镜粘接台阶的高度依次降低。
[0013]在可选的实施方式中，所述散热通道分别与所述芯片台阶、所述慢轴准直镜台阶相对应设置。
[0014]在可选的实施方式中，所述容纳槽的槽底设置有安装底面，所述安装底面连接所述安装台阶的最低阶。
[0015]在可选的实施方式中，所述安装底面上设置有偏振棱镜、凸透镜、凹透镜和耦合透镜；
[0016]所述偏振棱镜、所述凸透镜、所述凹透镜和所述耦合透镜依次排列设置，形成激光
的光路装置。
[0017]本专利技术实施例的有益效果是：
[0018]通过在容纳槽的底部设置散热通道，且将散热通道的设置方向与安装台阶的上升方向同步，使得冷却介质通过散热通道时，能够对设置在安装台阶上的芯片进行散热，提高了半导体激光器的散热效率，进而保证芯片输出光束的质量，以及芯片的使用寿命。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的半导体光纤耦合激光器的主壳体的俯视图；
[0021]图2为图1的A-A剖视图；
[0022]图3为图1的B-B剖视图；
[0023]图4为图3的C-C剖视图；
[0024]图5为图1的立体结构示意图；
[0025]图6为本专利技术实施例提供的半导体光纤耦合激光器的俯视图。
[0026]图标：1-主壳体；2-固定耳；3-固定孔；4-芯片台阶；5-慢轴准直镜台阶；6-反射镜粘接台阶；7-漏光遮挡台阶；8-安装底面；9-横向通道；10-容纳槽；11-散热通道；12-排液口；13-进液口；14-芯片；15-慢轴准直镜；16-小反射镜；17-大反射镜；18-偏振棱镜；19-平凹柱面镜；20-平凸柱面镜；21-耦合透镜；22-支架；23-端帽光纤；24-光纤尾套；25-剥离上盖；26-陶瓷绝缘电极。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0028]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理
解为指示或暗示相对重要性。
[0031]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0032]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]下面结合图1-图6，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0034]本专利技术提供一种半导体光纤耦合激光器，包括主壳体1，所述主壳体1上设置有容纳槽10，所述容纳槽10的槽底设置有安装台阶；所述主壳体1上设置有多条散热通道11，所述散热通道11的长度方向与所述安装台阶的上升方向同步。
[0035]在本实施例中，通过多条散热通道11的设置，使得其能够对设置在安装台阶上的芯片14进行散热，进而提高芯片14的散热效率，能够避免由于芯片14散热不良而导致的电光转化率偏低、使用环境严苛、使用寿命短的问题。
[0036]具体的，在本实施例中，主壳体1一体成型设置，容纳槽10的槽底为热沉，进而避免了对热沉进行外框安装，简化了半导体光纤耦合激光器的制程工艺，也方便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体光纤耦合激光器，包括主壳体，所述主壳体上设置有容纳槽，所述容纳槽的槽底设置有安装台阶；其特征在于，所述主壳体上设置有多条散热通道，所述散热通道的长度方向与所述安装台阶的上升方向同步。2.根据权利要求1所述的半导体光纤耦合激光器，其特征在于，安装同一种部件的所述安装台阶的棱边距离所述散热通道的中心距离相等。3.根据权利要求1所述的半导体光纤耦合激光器，其特征在于，所述散热通道的出入口设置在所述主壳体的底侧面上。4.根据权利要求1所述的半导体光纤耦合激光器，其特征在于，多条所述散热通道之间通过横向通道连通。5.根据权利要求1所述的半导体光纤耦合激光器，其特征在于，所述安装台阶包括芯片台阶、慢轴准直镜台阶、反射镜粘接台阶和漏光遮挡台阶；所述芯片台阶、所述慢轴准直镜台阶、所述反射镜粘接台阶均成对设置，且对称设置在所述漏光...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛奔，陈欣，张强，
申请(专利权)人：浙江热刺激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：