一种环保型热熔胶、胶带及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种环保型热熔胶，包含如下质量比的原料：30～55％的聚苯乙烯嵌段共聚物、26～55％的增粘树脂、5～15％的增塑剂、3～10％的导热粒子和0.5～1.0％的抗氧化剂1010；所述聚苯乙烯嵌段共聚物为苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种环保型热熔胶、胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶带领域，尤其涉及一种环保型热熔胶、胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]手机、平板终端、液晶电视、数码拍摄像设备、便携式游戏机等现代消费电子产品都具有视觉显示系统，以显示设备的操作状态、或其它信息，经常使用基于液晶(LCD)或有机发光二极管(OLED)的显示模块来实现显示功能。这些设备除具备容纳基板等的框体外，还具备用于显示画面的玻璃板、亚克力板等透明面板。由于显示屏幕的周缘部存在接线端子，为了从显示屏幕最外层的透明面板的表面一侧看不到这些端子，透明面板的周缘部需要形成有黑色的印刷部分，即所谓的边框部分。通常，显示屏幕的透明面板都是通过掩藏在边框下方的胶粘剂和框体粘接在一起。近年来，缩小电子设备屏幕外形，相反地要增大显示画面成为了消费级电子屏的流行趋势，透明面板边框部分的宽度变得愈来愈窄(窄边框化)，因而掩藏在边框下方的胶粘剂宽度也越来越窄(宽度要求有≤2mm、或有≤1mm、或有≤0.8mm、或甚至有≤0.5mm)，因而对胶粘剂粘接性能的要求也越发苛刻。
[0003]液体胶粘剂虽然能满足上述要求，但是存在胶粘剂的挤出造成成品的不洁操作、溶剂从胶粘剂中迁移到成型制品中、胶粘剂带来的有害有机挥发物VOC及气味等诸多问题；压敏胶胶带存在粘合强度不足的问题。而热熔胶胶带具有可靠的粘接强度、较好的抗推出性能及抗震性能等优点，使其在消费电子行业有广阔的应用空间，但热熔胶在固态下没有粘接性，如何激活热熔胶的性能并达到最佳粘接工艺一直阻碍热熔胶在消费电子行业的应用。
[0004]热熔胶胶带通常采用热压贴合方式，采用此种方式存在双层控温精度差、加热不均匀导致批量生产的不稳定；压力不均匀，导致玻璃等透明面板损坏；视觉监视差，无法定位精准；兼容性不好，不能兼顾多种产品；加热时间长，大大增加加工成本等问题。由于激光具有能量密度高、相干性好、单色性好、方向性强等优良性能，可以使用激光对热熔胶进行热激活使其具有粘性，从而实现上层材料和下层材料的粘接，采用激光激活贴合方式具有胶膜温度均匀可控、粘接部位可观察、加工速度快、(可满足不同尺寸和形状的待粘材料)加工工艺灵活度高，因此可用激光激活的热熔胶具有较高的应用价值。
[0005]另外，若产品检验发现透明面板或基板等存在不良、或者粘接作业失败、或者拆屏维修时，存在将透明面板从框体上暂时揭下来并对可使用的部件进行再利用的情况。但是，若此时胶粘剂残留在透明面板、框体上，那么就会成为再利用的障碍，所以存在必须通过使用溶剂或者通过加热等逐渐地剥离胶粘剂的问题。
[0006]专利文献CN103781869B公开了一种溶剂型含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和萜烯类增黏剂的胶粘剂，且可以制备成胶带形式夹持在具有透光性的第一部件和第二部件之间，通过激光照射至所述第一部件具有的图案层上产生热加热而使胶带软化产生粘性，从而将所述两个部件粘结起来，而且也能通过激光照射加热降低粘性使两个部件发生剥离，所述胶粘剂制成胶带具有较好的室温粘接强度和重工性(重工剥离力低且不残留在两
块部件上)。但激光通过对图案层加热，以间接传热方式加热软化与其相邻的胶膜，影响激光胶接加工速度且依然存在受热不均问题；另外溶剂型胶粘剂制备成胶带存在溶剂挥发造成VOC、胶带生产环境和人身健康、溶剂回收成本等问题。
[0007]专利文献CN108531114A公开一种溶剂型激光激活的胶粘剂，主要由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)/氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)/苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)构成，可以通过点胶头施加在倾斜、转角、具有弧度的表面上不会任意流动，非常适用于非平面形式的部件之间粘接。但同样存在专利CN103781869B的上述两点缺陷。
[0008]因消费电子产品实际使用环境不同和显示屏窄边框化，因此可激光激活的胶粘剂对透明面板与框体的粘接强度要高，满足产品的耐冲击、耐寒、防水等性能要求。对透明面板与框体粘接件的重工，又需要胶带不残留在透明面板、框体上。另外需要解决溶剂型热熔胶及其胶带产生的溶剂问题和激光胶接加工速度和受热不均问题。因此，需要开发对透明面板与框体粘接强度高、重工性好(重工剥离力低且不残留在两块部件上)、激光激活受热速度快且均匀的环保型热熔胶胶带。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种可激光激活的环保型热熔胶、胶带及其制备方法。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种环保型热熔胶，包含如下质量比的原料：30～55％的聚苯乙烯嵌段共聚物、26～55％的增粘树脂、5～15％的增塑剂、3～10％的导热粒子和0.5～1.0％的抗氧化剂1010；所述聚苯乙烯嵌段共聚物为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物的含量为100重量份时，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的含量为10～40重量份，即苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的质量比在2.5∶1～10∶1；所述增粘树脂为松香系树脂、萜烯类树脂、石油系树脂中的一种；所述增塑剂为与聚苯乙烯嵌段共聚物的二烯嵌段和增粘树脂都相容的脂肪族矿物油或芳环含量＜5％的矿物油；所述导热粒子是导热系数＞200W/(m
·
K)、平均粒径在40～60nm的纳米级导热粒子。
[0011]进一步的，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物中苯乙烯的质量含量为10～40％，苯乙烯-异戊二烯二嵌段组分的质量含量为0～40％。
[0012]进一步的，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物为DEXCO POLYMER公司的4111A、4113A、4211A、4215A中的一种或多种。
[0013]进一步的，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物中苯乙烯的质量含量为10～35％，苯乙烯-丁二烯二嵌段组分的质量含量为0～20％。
[0014]进一步的，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物为KRATON公司的D-1102JS、DX-405JOP、D1116、D1192、D1153、D4153中的一种或多种。
[0015]进一步的，所述增粘树脂优选萜烯类树脂，所述萜烯类树脂的软化点在80～120℃，所述萜烯类树脂为YASUHARA CHEMICAL公司的YST80、YST100、YST115，或者ARIZONA CHEMICAL公司的TP95、TP105、TP115中的一种。
[0016]进一步的，所述增塑剂为Shell公司371、451、956、
6204的环烷油中的一种。
[0017]进一步的，所述导热粒子为KAIER NANO公司的碳化硅、碳化钛或碳化硼中一种。
[0018]本专利技术还提供一种环保型热熔胶胶带，该环保型热熔胶胶带使用了如前述配比的环保型热熔胶，所述环保型热熔胶胶带设置在透光性透明面板的第一部件和不透光框体的第二部件之间，吸收照射到第一部件的激光的能量而受热软化起粘性，实现对第一部件和第二部件的有效粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
0.08MPa，保持30min；S4：放空真空，向反应釜中通入0.1MPa压缩空气，卸料、热熔胶冷却为胶块后包装，即制成环保型热熔胶；(二)热熔胶涂覆阶段S5：...

【专利技术属性】
技术研发人员：范仁祥，王中飞，田兴，
申请(专利权)人：辛格顿常州新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：