压合治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压合治具，包括上模板和与所述上模板相配合的下模板，还包括压件、用于固定待压合结构的芯件和两个的中模板，所述下模板上设有与所述芯件相适配的第一容纳位，所述压件设置于所述芯件和上模板之间，两个的所述中模板分别设置于所述压件相对的两侧，且两个的所述中模板分别抵持所述压件。压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工SMT导电泡棉。加工SMT导电泡棉。加工SMT导电泡棉。

【技术实现步骤摘要】
压合治具


[0001]本技术涉及材料加工
，尤其涉及一种压合治具。

技术介绍

[0002]SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)导电泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上，且具有优异弹性的导电接触端子，可用于EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)对策、接地或者导电终端。现有的用于制作SMT导电泡棉的成型治具的结构复杂，装配麻烦。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种压合治具，治具结构简单，易于装配。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种压合治具，包括上模板和与所述上模板相配合的下模板，还包括压件、用于固定待压合结构的芯件和两个的中模板，所述下模板上设有与所述芯件相适配的第一容纳位，所述压件设置于所述芯件和上模板之间，两个的所述中模板分别设置于所述压件相对的两侧，且两个的所述中模板分别抵持所述压件。
[0006]进一步的，还包括两个的垫块，两个的所述垫块分别设置于所述芯件的两端。
[0007]进一步的，所述压件的截面形状为漏斗形。
[0008]进一步的，所述中模板靠近压件的一侧面的形状与所述压件的侧面形状相适配。
[0009]进一步的，所述下模板上设有第二容纳位，所述第一容纳位设置于所述第二容纳位的中部，两个的所述中模板设置于所述第二容纳位内。
[0010]进一步的，所述第二容纳位上设有第一导向件，所述中模板上述设有与所述第一导向件相配合的第一导向孔。
[0011]进一步的，所述下模板上设有第二导向件，所述上模板上设有与所述第二导向件相配合的第二导向孔。
[0012]进一步的，所述下模板相对的两侧面上分别设有把手。
[0013]进一步的，所述下模板靠近上模板的一侧设有豁口结构。
[0014]进一步的，所述垫块的材质为金属。
[0015]本技术的有益效果在于：压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工SMT导电泡棉；压合时易于操作，成型效率高。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一的压合治具的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例一的压合治具的结构爆炸图。
[0018]标号说明：
[0019]1、上模板；11、第二导向孔；2、下模板；21、第一容纳位；22、第二容纳位；23、第一导向件；24、第二导向件；25、把手；26、豁口结构；3、压件；4、芯件；5、中模板；51、第一导向孔；6、垫块；7、导电硅胶；8、PI膜。
具体实施方式
[0020]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0021]本技术最关键的构思在于：下模板上设置与芯件相适配的第一容纳位，将压件设置在芯件和上模板之间，在压件相对的两侧设置中模板，压合治具的结构简单可靠，易于装配。
[0022]请参照图1以及图2，一种压合治具，包括上模板1和与所述上模板1相配合的下模板2，还包括压件3、用于固定待压合结构的芯件4和两个的中模板5，所述下模板2上设有与所述芯件4相适配的第一容纳位21，所述压件3设置于所述芯件4和上模板1之间，两个的所述中模板5分别设置于所述压件3相对的两侧，且两个的所述中模板5分别抵持所述压件3。
[0023]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工SMT导电泡棉。
[0024]进一步的，还包括两个的垫块6，两个的所述垫块6分别设置于所述芯件4的两端。
[0025]由上述描述可知，在芯件的两端设置垫块可防止出现过度压合的情况。
[0026]进一步的，所述压件3的截面形状为漏斗形。
[0027]由上述描述可知，将压件的形状设置为漏斗形便于向芯件处集中施加压力。
[0028]进一步的，所述中模板5靠近压件3的一侧面的形状与所述压件3的侧面形状相适配。
[0029]由上述描述可知，中模板与压件相适配便于对压件进行很好的固定，防止在压合过程中出现左右移位的情况。
[0030]进一步的，所述下模板2上设有第二容纳位22，所述第一容纳位21设置于所述第二容纳位22的中部，两个的所述中模板5设置于所述第二容纳位22内。
[0031]由上述描述可知，设置第二容纳位便于固定中模板。
[0032]进一步的，所述第二容纳位22上设有第一导向件23，所述中模板5上述设有与所述第一导向件23相配合的第一导向孔51。
[0033]进一步的，所述下模板2上设有第二导向件24，所述上模板1上设有与所述第二导向件24相配合的第二导向孔11。
[0034]由上述描述可知，通过导向件与导向孔的配合可以提高装配效率。
[0035]进一步的，所述下模板2相对的两侧面上分别设有把手25。
[0036]由上述描述可知，设置把手便于搬运和人工着力。
[0037]进一步的，所述下模板2靠近上模板1的一侧设有豁口结构26。
[0038]由上述描述可知，设置豁口结构便于压合完成后将上模板和下模板分开。
[0039]进一步的，所述垫块6的材质为金属。
[0040]由上述描述可知，采用金属材质的垫块可保证具有较高的结构强度。
[0041]请参照图1及图2，本技术的实施例一为：
[0042]一种压合治具，包括上模板1和与所述上模板1相配合的下模板2，还包括压件3、用于固定待压合结构的芯件4、两个的中模板5和两个的垫块6。芯件4为棒状结构，所述下模板2上设有与所述芯件4相适配的第一容纳位21，所述下模板2上还设有第二容纳位22，所述第一容纳位21设置于所述第二容纳位22的中部。两个的所述中模板5设置于所述第二容纳位22内，且两个的所述中模板5分别设置于所述压件3相对的两侧，压合时两个的所述中模板5分别抵持所述压件3。所述压件3设置于所述芯件4和上模板1之间，所述压件3的截面形状为漏斗形，即为上大下小的形状，所述中模板5靠近压件3的一侧面的形状与所述压件3的侧面形状相适配。
[0043]本实施例中，两个的所述垫块6分别设置于所述芯件4的两端，具体的，垫块6可以为中空结构，套设在芯件4的两端，垫块6的高度应比芯件4的高度高，这样才能起到保护作用。优选的，所述垫块6的材质为金属。所述第二容纳位22上设有第一导向件23，所述中模板5上述设有与所述第一导向件23相配合的第一导向孔51。所述下模板2上设有第二导向件24，所述上模板1上设有与所述第二导向件24相配合的第二导向孔11。所述下模板2相对的两侧面上分别设有把手25。为了便于将上模板1和下模板2分开，所述下模板2靠近上模板1的一侧设有豁口结构26。
[0044]当采用所述压合治具进行SMT导电泡棉的压合时，包括如下步骤：
[0045本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合治具，包括上模板和与所述上模板相配合的下模板，其特征在于，还包括压件、用于固定待压合结构的芯件和两个的中模板，所述下模板上设有与所述芯件相适配的第一容纳位，所述压件设置于所述芯件和上模板之间，两个的所述中模板分别设置于所述压件相对的两侧，且两个的所述中模板分别抵持所述压件。2.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，还包括两个的垫块，两个的所述垫块分别设置于所述芯件的两端。3.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述压件的截面形状为漏斗形。4.根据权利要求3所述的压合治具，其特征在于，所述中模板靠近压件的一侧面的形状与所述压件的侧面形状相适配。5.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：付松，徐颖龙，张昕，胡莎，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：