【技术实现步骤摘要】
一种热管异音检测装置及其检测方法
[0001]本专利技术属于热管检测
,具体为一种热管异音检测装置及其检测方法。
技术介绍
[0002]在笔记本电脑、台式电脑等电子设备的内部,都会有一个中央处理器,它的发热量很大,需要使用散热器将热量及时散出去,这个散热器的核心部件是热管。热管的内部是高导热液体,由于高导热液体和热管之间的一些理化反应,导致部分热管会产生振动,这部分热管称之为不良热管。不良热管的振动会发出异音,从而被人耳听到,影响人的使用体验。
[0003]目前对于不良热管的检测是通过人耳听,听到热管发出噪音就判断为不良热管。这种检测方式人力需求极大,一个热管要经过6个人次的检测才能给出最终判断。而且人长时间集中注意力听异音,会消耗巨大的精力,导致人疲惫,继而导致误判。
[0004]因此,亟需一种检测精度较高的热管异音检测装置及其检测方法。
技术实现思路
[0005]为解决现有技术存在的缺陷,本专利技术提供一种热管异音检测装置及其检测方法。
[0006]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:
[0007]本专利技术提供一种热管异音检测装置,用于检测热管,包括机架、伺服电机、治具、热管载板、加热组件、压板组件、二检测传感器放置机构、二基准传感器和二检测传感器,所述伺服电机安装于机架上,所述伺服电机的输出端转动设有旋转台,旋转台与治具可拆卸连接用于带动治具绕旋转台的轴心顺时针、逆时针旋转;所述热管载板安装于治具上,所述热管可拆卸安装于热管载板上;所述加 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热管异音检测装置,用于检测热管(8),其特征在于,包括机架(1)、伺服电机(2)、治具(3)、热管载板(4)、加热组件(5)、压板组件(6)、二检测传感器放置机构(7)、二基准传感器和二检测传感器(9),所述伺服电机(2)安装于机架(1)上,所述伺服电机(2)的输出端转动设有旋转台(10),旋转台(10)与治具(3)可拆卸连接用于带动治具(3)绕旋转台(10)的轴心顺时针、逆时针旋转;所述热管载板(4)安装于治具(3)上,所述热管(8)可拆卸安装于热管载板(4)上;所述加热组件(5)安装于载板本体(4)上且其上表面与热管(8)接触连接;所述压板组件(6)在竖直方向移动设置于治具(3)上用于将热管(8)与加热组件(5)压紧在一起;所述检测传感器放置机构(7)包括传感器载架(71)、传感器升降导向机构、传感器轻压机构和真空吸盘(77),所述传感器升降导向机构安装于治具(3)上,所述传感器升降导向机构的输出端与传感器载架(71)连接,所述传感器载架(71)上设有传感器探头安装通孔(711)和轻压机构安装通孔(712),所述轻压机构安装通孔(712)设置于传感器探头安装通孔(711)的上方,所述传感器轻压机构活动穿设于轻压结构安装通孔内且其输出端与真空吸盘(77)连接;二基准传感器安装于热管载板(4)上且位于热管(8)左右两端的底部;所述检测传感器(9)包括检测传感器载板(91)、检测传感器探头(92)和双面特氟龙胶布,所述检测传感器探头(92)安装于检测传感器载板(91)的底部且活动穿设于传感器探头安装通孔内,所述检测传感器载板(91)的左右长度尺寸大于传感器探头安装通孔(711)的左右长度尺寸,所述检测传感器探头(92)的左右长度尺寸、前后宽度尺寸分别小于传感器探头安装通孔(711)的左右长度尺寸、前后宽度尺寸,所述检测传感器探头(92)的高度尺寸大于传感器探头安装通孔(711)的高度尺寸;所述双面特氟龙胶布贴附于检测传感器探头(92)的底部,所述双面特氟龙胶布上表面的粘力是其下表面粘力的双倍以上。2.根据权利要求1所述的热管异音检测装置,其特征在于,所述热管载板(4)包括载板本体(41)、热管定位销(42)和散热风扇(43),所述载板本体(41)水平安装于治具(3)上,所述热管定位销(42)安装于载板本体(41)的左右两端,所述热管(8)的左右两端套设于热管定位销(42)上,所述散热风扇(43)安装于载板本体(41)上且位于热管(8)的一侧,所述载板本体(41)的左右两端设有基准传感器安装凹槽(44),所述基准传感器安装于基座传感器安装凹槽(44)内。3.根据权利要求1所述的热管异音检测装置,其特征在于,所述加热组件(5)包括位于热管下方的第一加热组件(51)和第二加热组件(52),所述第一加热组件(51)包括第一加热盖板、第一下加热铜板、第一陶瓷加热板(511)、第一上加热铜板(512)、第一加热连接线(513)和第一热电偶组件,所述第一下加热铜板、第一陶瓷加热板(511)、第一上加热铜板(512)由下至上层叠在载板本体上且组成CPU加热组件,所述第一加热盖板安装于CPU加热组件的上表面从而将CPU加热组件固定在载板本体上;所述第一加热连接线(513)的输出端与第一陶瓷加热板(511)电连接,所述第一加热连接线(513)的输入端与温控器电连接;所述第一下加热铜板、第一陶瓷加热板(511)为具有设定长宽高的板状结构,所述第一上加热铜板(512)包括第一上加热板和一个以上铜柱,所述第一上加热板为具有设定长宽高的板状结构,所述铜柱设置于第一上加热板上,每个铜柱的任一侧边设有第一温控安装凹槽,所述第一热电偶组件安装于第一温控安装凹槽内,所述铜柱的上表面与热管接触连
接;所述第二加热组件(52)包括第二加热盖板、第二下加热铜板、第二陶瓷加热板(521)、第二上加热铜板(522)、第二加热连接线(523)和第二热电偶组件,所述第二下加热铜板、第二陶瓷加热板(521)、第二上加热铜板(522)由下至上层叠在载板本体上且组成GPU加热组件,所述第二加热盖板安装于GPU加热组件的上表面从而将GPU加热组件固定在载板本体上;所述第二加热连接线(523)的输出端与第二陶瓷加热板(521)电连接,所述第二加热连接线(523)的输入端与温控器电连接;所述第二下加热铜板、第二陶瓷加热板(52...
【专利技术属性】
技术研发人员:史伯军,高顺周,
申请(专利权)人:苏州方桥机电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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