一种粉末电极的制备工艺制造技术

技术编号:27445905 阅读:23 留言:0更新日期:2021-02-25 04:10
本发明专利技术提供了一种粉末电极的制备工艺,包括以下步骤,a、称取100质量份数的氯化银粉末,倒入粉碎机中粉碎0.5

【技术实现步骤摘要】
一种粉末电极的制备工艺


[0001]本专利技术属于人工智能
,尤其涉及一种粉末电极的制备工艺。

技术介绍

[0002]银/氯化银电极(Ag/AgCl)是一种常见和广泛应用的参比电极,具有交换电流密度大,抗干扰性能好,阻抗低,电极电位恒定等优点,适用于精密和低噪音的电生理测量,如脑电、眼电、心电和肌电的采集,也可应用于经颅电刺激等神经调节。它的性能由银与氯化银的可逆反应决定,增加银与氯化银的界面面积能提高它的性能。
[0003]普通的Ag/AgCl电极采用电化学氯化或者直接化学氯化的方法制得,氯化银镀层电极的界面仅在电极表面,此类电极在使用过程中,其表面的AgCl膜容易发生磨损,进而影响了电极的稳定性和使用寿命,也限制了它的应用范围。银/氯化银电极粉末固体电极的电极材料是银微粒和氯化银微粒混合的电子导体,性能稳定,为体材料结构,如电极表面被磨损或者污染,在清洗或者打磨之后,电极仍然保留原有的性能,可以重复使用。此外,还有银/氯化银电极浆料电极,它是将银/氯化银分散在溶剂中,加入适量的添加剂、润湿剂等,制成导电油墨。这种油墨经涂覆烘干后可以形成一层活性薄层,通常用于制备一次性电极。
[0004]与本专利技术相关的国内专利(CN101084829A),该专利中将银粉分散在硝酸银水溶液中,然后加入氯盐水溶液,得到银粉和氯化银粉末混合。这种方法制备银/氯化银粉末,不利于银/氯化银颗粒沉淀,且制得的银/氯化银粉末颗粒较大,步骤繁琐,不利于产业化。
[0005]国内专利技术专利(CN104287714A)将氯化钠的水溶液分批次分散在硝酸银水溶液中,制得氯化银颗粒,再将银粉氯化银的悬浊液中分散,超声粉碎、烘干制备银/氯化银粉末,步骤繁琐,不利于产业化。
[0006]基于现有技术的缺陷,需要设计出一种更加优化的工艺。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种工序简单、可靠性强的粉末电极的制备工艺。
[0008]为了实现上述目的,本专利技术提供了一种粉末电极的制备工艺,包括以下步骤,
[0009]a、称取100质量份数的氯化银粉末,倒入粉碎机中粉碎0.5-3min,
[0010]b、称取100-400质量份数的银粉,将银粉与氯化银粉混合后在研磨罐中研磨30-60min或在球磨机中20-40min得到银/氯化银粉末;
[0011]c、将银丝和所得到的银/氯化银粉末放在模具里压制成电极;
[0012]d、将压制好的电极进行烧结。
[0013]作为本专利技术的进一步改进,所述步骤b中银粉粒径为190-210目。
[0014]作为本专利技术的进一步改进,步骤b中研磨罐为玛瑙研磨罐。
[0015]作为本专利技术的进一步改进,步骤c包括将银丝和所得到的银/氯化银粉末放在模具里,然后用粉末压片机压制成包埋有银丝的电极。
[0016]作为本专利技术的进一步改进,步骤c中粉末压片机的压力控制在1-5MPa。
[0017]作为本专利技术的进一步改进,步骤d包括将压制好的电极放入马弗炉烧结,烧结程式为RT

10min

200℃

30min

200℃

20min

380℃

30min

380℃

30min

100℃
→-
121。
[0018]作为本专利技术的进一步改进,所述粉末电极的制备工艺还包括步骤e,在烧结完成之后,将银丝与导线焊接,并对焊接过导线的电极面进行封装。
[0019]作为本专利技术的进一步改进,步骤e中使用环氧树脂进行封装。
[0020]作为本专利技术的进一步改进,所述步骤a-e均在暗室中进行。
[0021]与现有技术相比,本专利技术具备以下有益效果:
[0022]本专利技术通过粉末电极的制备工艺制备得到的粉末电极颗粒分散好,电位波动以及交流阻抗低于现有电极,可靠性得到显著提升,工艺步骤简单,成本低投入少,易于产业化。
附图说明
[0023]图1为本专利技术与镀层电极电位波动测试结果图;
[0024]图2为本专利技术与镀层电极交流阻抗测试结果图。
具体实施方式
[0025]以下将结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细描述。但该等实施方式并不限制本专利技术,本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。
[0026]本实施方式中提供了一种粉末电极的制备工艺,包括以下步骤,
[0027]a、称取100质量份数的氯化银粉末,倒入粉碎机中粉碎0.5-3min,
[0028]b、称取100-400质量份数的银粉,将银粉与氯化银粉混合后在研磨罐中研磨30-60min或在球磨机中20-40min得到银/氯化银粉末;
[0029]c、将银丝和所得到的银/氯化银粉末放在模具里压制成电极;
[0030]d、将压制好的电极进行烧结。
[0031]所述步骤b中银粉粒径为190-210目,研磨罐为玛瑙研磨罐,在本实施方式中研磨过程采用研磨罐进行,优选采用玛瑙研磨罐进行研磨,而银粉初始的粒径选择为200目左右的粒径,如此对于实现本专利技术中粒径分散性好具有一定的意义,而本专利技术中采用特定的研磨装置进行研磨,并严格控制好时间,更加有利于实现分散性好的特性。
[0032]步骤c包括将银丝和所得到的银/氯化银粉末放在模具里,然后用粉末压片机压制成包埋有银丝的电极。步骤c中粉末压片机的压力控制在1-5MPa。步骤d包括将压制好的电极放入马弗炉烧结,烧结程式为RT

10min

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30min

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30min

380℃

30min

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121。这里的模具可以根据实际使用需求,将模具设计成特定的形状,因此,对于成型后电极的形状可以有效的进行调整和控制,如此,通过本专利技术可以实现不同应用场景下不同形状的电极的制备,而现有技术中的工艺,往往会由于电极形状的不同,需要对工艺步骤进行较大程度的调整,由此会增加设计成本,不利于灵活量产。
[0033]所述粉末电极的制备工艺还包括步骤e,在烧结完成之后,将银丝与导线焊接,并对焊接过导线的电极面进行封装。步骤e中使用环氧树脂进行封装。所述步骤a-e均在暗室
中进行。在本专利技术中,封装采用常规的环氧树脂,封装过程无需进行针对性的设计,操作性强。
[0034]为了更好的体现本专利技术的技术效果,下面结合具体实施例以及测试结果来做进一步的阐述。
[0035]实施例1
[0036]a、称取100g的氯化银粉末,倒入粉碎机中粉碎1mi本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粉末电极的制备工艺,其特征在于:包括以下步骤,a、称取100质量份数的氯化银粉末,倒入粉碎机中粉碎0.5-3min,b、称取100-400质量份数的银粉,将银粉与氯化银粉混合后在研磨罐中研磨30-60min或在球磨机中20-40min得到银/氯化银粉末;c、将银丝和所得到的银/氯化银粉末放在模具里压制成电极;d、将压制好的电极进行烧结。2.根据权利要求1所述的粉末电极的制备工艺,其特征在于:所述步骤b中银粉粒径为190-210目。3.根据权利要求1所述的粉末电极的制备工艺,其特征在于:步骤b中研磨罐为玛瑙研磨罐。4.根据权利要求1所述的粉末电极的制备工艺,其特征在于:步骤c包括将银丝和所得到的银/氯化银粉末放在模具里,然后用粉末压片机压制成包埋有银丝的电极。5.根据权利要求4所述的粉末电极的制备工艺,其特征在于:步骤c中粉末压片机的压力控制在1-5MPa。6.根据权利要求1所述的粉末电极的制备工艺,其特征在于:步骤d...

【专利技术属性】
技术研发人员:章祥裴为华查爱华陈茹茹
申请(专利权)人:江苏集萃脑机融合智能技术研究所有限公司
类型:发明
国别省市:

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