一种贴片电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片电阻器，包括基板、背面电极、正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、侧面电极、第一电镀层和第二电镀层，所述基板上侧设有所述正面电极，所述基板下侧设有所述背面电极，所述基板的侧面设有所述侧面电极，所述正面电极之间设有所述电阻层，所述电阻层上设有所述第一保护层，所述第一保护层上设有所述第二保护层，所述电阻层呈“蛇”型。该实用新型专利技术的一种贴片电阻器通过设置“蛇”型的电阻层达到了延长的电阻层的长度、降低了电阻层的横截面积的目的，以使用电阻率更小的材料，提高了电阻的耐电压性能。提高了电阻的耐电压性能。提高了电阻的耐电压性能。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电阻器


[0001]本技术涉及一种电阻器，尤其涉及一种耐高压的贴片电阻器。

技术介绍

[0002]贴片组件具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。电阻器(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻，是一个限流组件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。
[0003]贴片电阻即集成了贴片组件的优点又集成了电阻的性能，被广泛的应用于电子元器件领域。但是传统的电阻多为氧化物的材质，电阻层材质金属含量较少，电阻率比较高，电阻在高压环境下容易发生击穿问题。
[0004]中国专利201820491394.9公开了一种能承载高电压的贴片电阻，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有一层电阻层，所述陶瓷基板的两侧上部设有正面内部电极，所述陶瓷基板的两侧下部设有背面内部电极，所述电阻层包括线径一和线径二，所述线径一和线径二组合成“M”形状。但是此种“M”型电阻的电阻率已让很高，耐高压性能达不到要求。

技术实现思路

[0005]鉴于以上现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种贴片电阻器，该电阻器通过延长电阻的长度和电阻的横截面积，在电阻不变的情况系，降低了电阻层的电阻率，使整个电阻器可以使用电阻率更低的材料，增加了整个电阻层承载的电压强度。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供了一种贴片电阻器，包括基板、背面电极、正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、侧面电极、第一电镀层和第二电镀层，所述基板上侧设有所述正面电极，所述基板下侧设有所述背面电极，所述基板的侧面设有所述侧面电极，所述正面电极之间设有所述电阻层，所述电阻层上设有所述第一保护层，所述第一保护层上设有所述第二保护层，所述电阻层呈“蛇”型，所述第一电镀层位于所述基板的两侧，且包覆所述正面电极和背面电极，所述第二电镀层镀与所述第一电镀层外。
[0007]优选地，所述电阻层包括电阻、电阻缝口、镭射口和镭射电阻，所述电阻关于所述镭射口对称，所述镭射口两侧设有所述镭射电阻，所述电阻中间设有所述电阻缝口。
[0008]优选地，所述电阻宽度为0.25～0.33mm，所述镭射电阻宽度为0.84～0.92mm。
[0009]优选地，所述电阻层的厚度为0.005～0030mm。
[0010]优选地，所述镭射电阻宽度不小于所述电阻的宽度。
[0011]优选地，左侧所述正面电极的最左端与右侧所述正面电极最右端的距离为6.30
±
0.20mm，所述正面电极前后宽度为3.20
±
0.20mm，所述正面电极高度为0.55
±
0.10mm。
[0012]综上所述，该技术的一种贴片电阻器具有以下有益效果：将电阻层设置成
“
蛇”形，使整个电阻器在有限的空间内，尽可能的增加了电阻层的长度；相比矩形的电阻层，“蛇”形电阻层横截面积更小，有利于所小电阻层的电阻率；根据电阻定律，电阻层的长度变大，横截面积变小，在电阻不变的情况下，有效的降低了电阻层的电阻率，使电阻层的金属含量更多，大大提高了电阻层的耐高压性能
附图说明
[0013]图1为整个贴片电阻器的结构图。
[0014]图2为贴片电阻层的结构示意图，用于显示镭射后电阻层的结构。
[0015]图3为贴片电阻器的部分结构的放大图。
[0016]图4为贴片电阻层的结构示意图，用于显示镭射前电阻层的结构。
[0017]1、基板；2、背面电极；3、正面电极；4、电阻层；5、第一保护层；6、第二保护层；8、侧面电极；9、第一电镀层；10、第二电镀层；41、电阻；42、电阻缝口；43、镭射电阻；44、镭射口。
具体实施方式
[0018]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0019]请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0020]如图1至图4所示，本技术涉及一种贴片电阻器，包括基板1、背面电极2、正面电极3、电阻层4、第一保护层5、第二保护层6、侧面电极8、第一电镀层9和第二电镀层10，所述基板1上侧设有所述正面电极3，所述基板1下侧设有所述背面电极2，所述基板1的侧面设有所述侧面电极8，左右两端的所述正面电极3之间设有所述电阻层4，所述电阻层4上设有所述第一保护层5，所述第一保护层5上设有所述第二保护层6，所述电阻层4呈“蛇”型，“蛇”型电阻41不仅能够在电阻器元件单元内很好的延长电阻41的长度，还能够缩小电阻41的横截面积，根据电阻定律，在电阻阻值一定的情况下，延长电阻的长度、缩小电阻的横截面积，所需的电阻率就更小，这就可以适当增加电阻层的金属含量，增加电阻层的耐高压强度，所述第一电镀层9位于所述基板1的两侧，且包覆所述正面电极3和背面电极2，所述第二电镀层10镀与所述第一电镀层9外。
[0021]在本实施例中，所述电阻层4包括电阻41、电阻缝口42、镭射口44和镭射电阻43，所述电阻41关于所述镭射口44对称，所述镭射口44用于对电阻层的阻值进行校正，所述镭射口44两端的电阻中间设有所述电阻缝口42，所述镭射口44外侧设有所述镭射电阻43。
[0022]在本实施例中，所述电阻41宽度为0.25～0.33mm，所述镭射电阻43电阻宽度为0.84～0.92mm，当校正电阻层阻值时，可在镭射口44切割部分电阻层。
[0023]在本实施例中，所述电阻层4的厚度为0.005～0030mm。
[0024]在本实施例中，所述镭射电阻43宽度不小于所述电阻41的宽度。
[0025]在本实施例中，左侧所述正面电极3的最左端与右侧所述正面电极3最右端的距离为6.30
±
0.20mm，所述正面电极3前后宽度为3.20
±
0.20mm，所述正面电极3高度为0.55
±
0.10mm。
[0026]综上所述，该技术的一种贴片电阻器具有以下有益效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻器，其特征在于：包括基板(1)、背面电极(2)、正面电极(3)、电阻层(4)、第一保护层(5)、第二保护层(6)、侧面电极(8)、第一电镀层(9)和第二电镀层(10)，所述基板(1)上侧设有所述正面电极(3)，所述基板(1)下侧设有所述背面电极(2)，所述基板(1)的侧面设有所述侧面电极(8)，所述正面电极(3)之间设有所述电阻层(4)，所述电阻层(4)上设有所述第一保护层(5)，所述第一保护层(5)设有所述第二保护层(6)，所述电阻层(4)呈“蛇”型，所述第一电镀层(9)位于所述基板(1)的两侧，且包覆所述正面电极(3)和背面电极(2)，所述第二电镀层(10)镀与所述第一电镀层(9)外。2.根据权利要求1所述的一种贴片电阻器，其特征在于：所述电阻层(4)包括电阻(41)、电阻缝口(42)、镭射口(44)和镭射电阻(43)，所述电阻(41)关于所述镭射口(44)对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱华，
申请(专利权)人：旺诠科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：