本揭露提供一种电子装置。所述电子装置包括一对基板、框胶以及加热单元。所述一对基板包括各自包括周边区与主动区，并且周边区邻近基板的边缘。所述框胶设置于所述一对基板间。所述加热单元设置于所述一对基板其中一者上，包括对应于所述一对基板的所述其中一者的所述周边区设置并且邻近所述基板边缘的第一部分、对应于所述主动区设置的第三部分以及连接所述第一部分以及所述第三部分的第二部分。所述第一部分的阻值小于所述第三部分的阻值。因此，本揭露的电子装置可提升加热效率。本揭露的电子装置可提升加热效率。本揭露的电子装置可提升加热效率。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种液晶装置。
技术介绍
[0002]对于一般的电子装置来说，当操作在低温环境下时，因为电子装置中的某些材料特性的因素，可能导致电子装置无法正常地工作。举例而言，当液晶显示设备或液晶天线装置在低温环境下时，由于液晶材料的特性，导致液晶显示设备或液晶天线装置可能无法正常进行显示或进行传信。有鉴于此，须进行改善。
技术实现思路
[0003]本揭露提供一种具有加热功能的电子装置。
[0004]根据本揭露的实施例，所述电子装置包括一对基板、框胶以及加热单元。所述一对基板各自包括周边区与主动区。所述框胶设置于所述一对基板间。所述加热单元设置于所述一对基板其中一者上，并且包括设置于所述周边区并靠近所述基板边缘的第一部分、对应于所述主动区设置的第三部分以及连接所述第一部分以及所述第三部分的第二部分。所述第一部分的阻值小于所述第三部分的阻值。
[0005]根据本揭露的实施例，所述电子装置包括一对基板、框胶以及加热单元。所述框胶设置于所述一对基板的其中一者上。所述加热单元设置于所述一对基板的其中一者上。所述加热单元包括第一部分与第二部分。所述第二部分位在所述框胶所围绕的范围内，并且所述加热单元的所述第二部分以外为所述第一部分。所述第一部分的阻值小于所述第二部分的阻值
[0006]基于上述，本揭露的电子装置可对应于基板不同区域的加热单元进行阻值设计，以提升加热单元对电子装置的加热效率。
[0007]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
附图说明
[0008]图1A是本揭露的一实施例的电子装置100的剖面示意图；
[0009]图1B是本揭露的一实施例的加热单元的第二设置位置示意图；
[0010]图1C是本揭露的一实施例的加热单元的第三设置位置示意图；
[0011]图1D是本揭露的一实施例的加热单元的第四设置位置示意图；
[0012]图2是本揭露的一实施例的电子装置中，设置有加热单元的基板的俯视图；
[0013]图3是本揭露的一实施例的加热单元的第一种阻值配置示意图；
[0014]图4是本揭露的一实施例的加热单元的第二种阻值配置示意图；
[0015]图5是本揭露的一实施例的加热单元的第一结构剖面示意图；
[0016]图6是本揭露的一实施例的加热单元的第二结构剖面示意图；
[0017]图7是本揭露的一实施例的加热单元的第三结构剖面示意图；
[0018]图8是本揭露的一实施例的加热单元的第四结构剖面示意图。
[0019]附图标记说明
[0020]100：电子装置；
[0021]111、510、610、710、810：第一基板；
[0022]112：第二基板
[0023]113：液晶层；
[0024]1111：周边区；
[0025]1113：主动区；
[0026]120：框胶；
[0027]130A：加热单元；
[0028]131：第一接垫；
[0029]132：第二接垫；
[0030]133、530、630、730、830：加热线；
[0031]140：操作单元；
[0032]130A1、130A1
’
：第一部分；
[0033]130A2、130A2
’
：第二部分；
[0034]130A3：第三部分；
[0035]533、633、733、833：第一导电层；
[0036]534、634、734、834：第二导电层；
[0037]635：绝缘层；
[0038]S1：第一表面；
[0039]S2：第二表面；
[0040]S3：第三表面；
[0041]S4：第四表面；
[0042]D1、D2、D3：方向。
具体实施方式
[0043]本揭露通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子装置制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包含”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0044]本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。在附图中，各附图绘示的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
[0045]本揭露中所叙述的一结构(或层别、组件、基材)位于另一结构(或层别、组件、基材)之上/上方，可以指二结构相邻且直接连接，或是可以指二结构相邻而非直接连接，非直接连接是指二结构之间具有至少一中介结构(或中介层别、中介组件、中介基材、中介间隔)，一结构的下侧表面相邻或直接连接于中介结构的上侧表面，另一结构的上侧表面相邻或直接连接于中介结构的下侧表面，而中介结构可以是单层或多层的实体结构或非实体结构所组成，并无限制。在本揭露中，当某结构配置在其它结构“上”时，有可能是指某结构“直接”在其它结构上，或指某结构“间接”在其它结构上，即某结构和其它结构间还夹设有至少一结构。
[0046]在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包含两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
[0047]于文中，“约”、“实质上”的用语通常表示在一给定值或范围的10％内，或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“实质上”的情况下，仍可隐含“约”、“实质上”的含义。此外，用语“范围介于第一数值及第二数值之间”表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
[0048]说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词用以修饰组件，其本身并不意含及代表该，或该些，组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。权利要求与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一对基板，各自包括周边区与主动区，各自所述周边区邻近各自所述基板边缘；框胶，设置于所述一对基板间；以及加热单元，设置于所述一对基板其中一者上，包括设置于所述一对基板的所述其中一者的所述周边区且邻近所述基板边缘的第一部分、设置于所述主动区内的第三部分以及连接所述第一部分以及所述第三部分的第二部分，其中，所述第一部分的阻值小于所述第三部分的阻值。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述加热单元的所述第一部分包括电压输入接垫。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述加热单元的所述第一部分的阻值除以所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分的阻值的加总小于5％。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述加热单元的所述第一部分以及所述第二部分的阻值的加总除以所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分的阻值的加总小于15％。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宜宏，李宜音，何家齐，蔡秀怡，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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