感光组件、摄像模组及其制作方法技术

本申请涉及一种感光组件，包括线路板、感光芯片和金属线。线路板的第一表面具有凸起结构和芯片贴附区，且凸起结构分布于芯片贴附区。感光芯片通过粘合胶贴附于第一表面，粘合胶至少布置在所述凸起结构的顶面与所述感光芯片的底面之间。金属线通过引线结合的方式将所述感光芯片和所述线路板电连接。本申请还提供了相应的摄像模组和感光组件制作方法。本申请可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。本申请的感光组件和摄像模组可以提高线路板的结构强度。本申请的感光组件和摄像模组可以提高感光芯片的散热效率。和摄像模组可以提高感光芯片的散热效率。和摄像模组可以提高感光芯片的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组及其制作方法


[0001]本专利技术涉及摄像模组
，具体地说，本专利技术涉及摄像模组、用于摄像模组的感光组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。
[0003]为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，要在同一摄像模塑实现高像素、小尺寸、大光圈三个方面的需求是有很大难度的。例如，手机的紧凑型发展和手机屏占比的增加，让手机内部能够用于前置摄像模组的空间越来越小；后置摄像模组的数量越来越多，占据的面积也越来越大，导致手机其他配置诸如电池尺寸、主板尺寸相应缩小，为了避免其他配置的牺牲，市场希望后置摄像模组体积能缩小。而另一方面，市场也对摄像模组的成像质量又提出了越来越高的需求。
[0004]在紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)领域，为了减少摄像模组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板，其具有用于贴附感光芯片的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述第一表面具有凸起结构，并且所述凸起结构分布于所述线路板的芯片贴附区；感光芯片，其通过粘合胶贴附于所述第一表面，所述粘合胶至少布置在所述凸起结构的顶面与所述感光芯片的底面之间；以及金属线，其通过引线结合的方式将所述感光芯片和所述线路板电连接。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述粘合胶覆盖所述芯片贴附区，所述凸起结构的顶面为平面。3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述粘合胶填充满所述感光芯片底面与所述芯片贴附区之间的间隙，并且所述粘合胶的厚度大于所述凸起结构的凸起高度。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构为散列分布于所述芯片贴附区的多个柱体。5.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构为一个或多个条形坝体。6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述的条形坝体为直线形坝体、或者环形坝体、或者在所述芯片贴附区范围内曲折延伸而形成的曲折坝体。7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构的凸起高度为5微米-40微米。8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构的凸起高度为10微米-40微米。9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板为PCB板。10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括形成在所述第一表面并围绕所述感光芯片的模塑部。11.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部与所述感光芯片之间具有间隔。12.根据权利要求11所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部向所述感光芯片延伸并接触所述感光芯片，并且所述模塑部覆盖所述金属线。13.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构的根部位于所述线路板内部，所述凸起结构基于所述线路板内部的种子层生长而成。14.根据权利要求13所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构的根部向所述第二表面延伸并贯通所述线路板。15.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构附接于所述线路板的所述第一表面。16.根据权利要求15所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构通过SMT工艺附接于所述线路板的所述第一表面。17.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构为金属柱或金属坝体。18.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凸起结构包括处于外侧的第一环形坝体和处于内侧的第二环形坝体，其中所述第一环形坝体的凸起高度大于所述第二环形坝体的凸起高度。
19.根据权利要求1所述的感光组件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾仲禹，黄桢，刘丽，干洪锋，李婷花，孙鑫翔，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：