【技术实现步骤摘要】
摄像模组、电子设备、感光组件及其制作方法
[0001]本专利技术涉及摄像模组
,具体地说,本专利技术涉及摄像模组、用于摄像模组的感光组件及其制作方法,以及相应的电子设备。
技术介绍
[0002]随着移动电子设备的普及,被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步,并且在近年来,摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。
[0003]为了满足越来越广泛的市场需求,高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而,要在同一摄像模塑实现高像素、大芯片、小尺寸、大光圈四个方面的需求是有很大难度的。例如,第一,市场对摄像模组的成像质量提出了越来越高的需求,如何以较小的摄像模组体积获得更高的成像质量已成为紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)领域的一大难题,尤其是建立在手机行业高像素、大光圈、大芯片等技术发展趋势的前提下;第二,手机的紧凑型发展和手机屏占比的增加,让手机内部能够用于前置摄像模组的空间越来越小;后置摄像 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感光组件,其特征在于,包括:线路板和感光芯片组成的组合体,其中所述感光芯片的感光面所朝向的一面为所述组合体的正面,与所述正面相反的一面为所述组合体的背面;以及散热筋,其设置于所述组合体的背面,并且所述散热筋的至少一部分位于所述感光芯片的背面或者位于所述线路板背面的与所述感光芯片重叠的区域。2.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述线路板具有用于贴附感光芯片的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,其中所述第一表面具有芯片贴附区;所述感光芯片的背面贴附于所述第一表面;所述散热筋直接制作于所述第二表面或者附接于所述第二表面,其中所述散热筋的至少一部分位于所述第二表面的对应于所述芯片贴附区背部的区域。3.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括背面封装部,所述背面封装部覆盖所述第二表面并填充所述散热筋之间的间隙,其中所述散热筋之间的间隙是多个所述散热筋之间的间隙或者单个所述散热筋的不同部分之间的间隙,并且所述背面模塑部与所述散热筋结合成一体。4.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述散热筋的底面暴露在所述背面封装部以外;所述背面封装部的底面与所述散热筋的底面平齐。5.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述背面封装部为通过模塑工艺制作在所述第二表面的背面模塑部,所述背面模塑部覆盖所述第二表面和所述散热筋的底面,所述背面模塑部的底面与所述散热筋的底面之间的间距不大于0.1毫米。6.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述散热筋是多个平行设置的直线型条状散热筋;或者是呈散点阵列布置的多个散热筋;或者是单个条状散热筋,且该单个条状散热筋呈螺旋形或“米”字形,或者是可连成一体但不同部分之间仍具有间隙的其它的条形形状;或者所述散热筋是上述两项或两项以上的任意组合。7.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述散热筋为金属散热筋或者导热胶态物质硬化而形成的散热筋。8.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括二级散热部,所述二级散热部的顶面连接所述散热筋的底面,所述背面封装部的底面与所述二级散热部的底面平齐,所述二级散热部的底面暴露在所述背面封装部以外,并且所述二级散热部的底面的面积大于所述散热筋的底面的面积。9.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述散热筋通过粘结或焊接的方式附接于所述第二表面。10.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括金属线,所述金属线通过引线结合工艺使所述感光芯片和所述线路板电连接,所述线路板为PCB线路板。11.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括安装于所述线路板的电子元件,其中至少一部分所述电子元件安装于所述第二表面并被所述背面封装部所覆盖。12.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括正面模塑部,所述正面模塑部通过模塑工艺制作于所述第一表面并围绕在所述感光芯片的周围,并且所述正面模塑部的顶面适于安装镜头组件;其中所述正面模塑部与所述感光芯片之间具有间
隔,或者所述正面模塑部向所述感光芯片延伸并接触所述感光芯片。13.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括镜头支架,所述镜头支架安装于所述第一表面并围绕在所述感光芯片的周围,并且所述镜头支架的顶面适于安装镜头组件;其中所述镜头支架成型后再安装于所述第一表面。14.根据权利要求12所述的感光组件,其特征在于,所述感光组件还包括镜头支架,所述镜头支架安装于所述正面模塑部,并且所述镜头支架的顶面适于安装镜头组件;其中所述镜头支架成型后再安装于所述正面模塑部。15.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述线路板具有主通孔,所述感光芯片位于所述主通孔中,并且所述组合体的背面包括所述线路板和所述感光芯片的背面,所述散热筋的至少一部分位于所述感光芯片的背面。16.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述散热筋的厚度为0.05mm-0.4mm。17.一种摄像模组,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王明珠,栾仲禹,黄桢,李婷花,干洪锋,刘丽,
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司,
类型:发明
国别省市:
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